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반도체 리서치 데스크

무슨 일이 생겼고, 어느 기업과 연결되며, 무엇을 더 확인해야 하는가.

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기업·주제 분류는 제목·요약·태그의 언급 기준입니다. 발행일과 사건 발생일을 구분하고, 분석의 원문·반증 조건을 함께 확인하세요.

분석 리포트

56편 · 최신 발행순
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삼성은 배당, 하이닉스는 소각이 먼저다 — 100주로 계산한 주주환원

삼성전자 90~110조원과 SK하이닉스 40조원 주주환원을 회사 발표와 증권사 전망으로 분리하고, 배당·자사주 소각·혼합 세 경우의 현금 및 지분 효과를 100주 기준으로 계산했습니다.

외부 근거 링크External reference links 7
분석의 근거·검증 항목Evidence & coverage
  • 사실·숫자Facts & numbers본문 항목 있음Section present
  • 해석Interpretation별도 항목 없음No dedicated section
  • 반증·한계Limits & counterevidence별도 항목 없음No dedicated section
  • 다음 확인What to check next별도 항목 없음No dedicated section

항목·링크의 존재는 사실 검증 완료를 뜻하지 않습니다.Section and link presence does not establish factual verification.

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Llama 3.1 70B의 128K 추론은 KV 캐시만 40GiB입니다

장문 추론의 메모리 수요를 모델 크기가 아니라 KV 캐시 작업집합으로 계산했습니다. HBM·서버 D램·SSD가 각각 필요한 조건과 GQA·MLA가 수요를 줄이는 반대 방향까지 구분합니다.

외부 근거 링크External reference links 6
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8월 반도체 수출 260억달러 — +199%보다 중요한 11~20일의 가속

관세청 1~10일·1~20일 잠정치를 같은 7영업일 구간으로 나누면 11~20일 반도체 수출은 160.8억달러로 첫 열흘보다 61.6% 많았다. 다만 잠정 통관자료이므로 가격·물량·HBM·D램·낸드 구성은 HS 세부 코드와 월말 확정치로 확인해야 한다.

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HBM을 붙이는 세 가지 방법 — MR-MUF, TC-NCF, 하이브리드 본딩

HBM은 다이를 12단, 16단으로 쌓아 올린 덩어리입니다. 그 다이들을 어떻게 붙이는지가 SK하이닉스는 MR-MUF, 삼성은 TC-NCF로 갈립니다. 세 번째 방법인 하이브리드 본딩은 몇 해째 "곧 온다"는 말만 나오고 있습니다. 세 방식의 원리와 각 사의 공식 발표, 그리고 하이브리드 본딩이 계속 미뤄지는 이유를 공개 자료로 정리했습니다.

외부 근거 링크External reference links 0

투자 판단을 돕는 공개 리서치입니다. 특정 종목의 매수·매도를 추천하지 않으며, 데이터 오류와 분석의 한계가 있을 수 있습니다.