생산능력

이 용어를 다룬 분석 — HBF는 HBM 대체재가 아니다 — 두 연구가 찾은 AI 추론 메모리의 역할 분담 외 3편 ↓

메모리에서 생산능력은 보통 "한 달에 300mm 웨이퍼를 몇 장 투입할 수 있는가"로 말한다. 영어로 WSPM(wafer starts per month)이다.

웨이퍼 한 장에서 칩이 몇 개 나오는지는 제품과 공정 세대에 따라 달라서, 웨이퍼 장수만으로는 실제 출하량이 안 나온다. 그래도 이 숫자를 보는 이유는 설비 규모가 곧 공급의 상한이기 때문이다.

세 회사 모두 이 숫자를 공개하지 않는다

이 항목의 출발점이다. 세 회사가 각각 다른 단위로 우회한다.

즉 법정 공시에 "생산능력" 항목 자체는 있지만, 웨이퍼 장수로 환산할 수 있는 형태가 아니다.

그래서 "삼성 월 65만 장", "SK하이닉스 월 55만 장" 같은 숫자는 전부 언론·애널리스트 추정치다. 이 위키는 그 숫자를 공식 칸에 넣지 않는다. 아래 관련 기사에 출처와 날짜를 붙여 따로 둔다.

이번 조사에서 확인한 3사의 공식 웨이퍼 월 캐파 수치는 하나였다. SK하이닉스가 2015년 M14 준공 보도자료에 적은 월 20만 장이다. 11년 전 한 개 팹의 값이고, 그 뒤로 팹별 캐파를 숫자로 밝힌 공식 문서는 확인하지 못했다.

공식으로 알 수 있는 것

캐파 자체는 아니지만, 그 그림자는 볼 수 있다.

• 팹의 이름·위치·투자 금액·착공과 완공 시점 — 회사들이 공식 발표한다 (공장 항목 참조)
• 클린룸 면적 — 마이크론은 면적을 밝힌다 (싱가포르 새 팹 70만 sq ft 등)
• 설비투자 금액 — 마이크론은 분기마다, 삼성은 IR 현금흐름표에서
• 비트 공급 증가율 — 마이크론이 산업 전체 전망으로 제시한다

여기에 하나 더 있다. 장기공급계약에 캐파의 몇 %를 묶었는지다. 삼성이 실적발표에서 "생산능력의 60~70% 수준"이라고 말한 것이 그 예인데, 이건 절대량이 아니라 비율이라 오히려 회사가 말하기 쉬운 숫자다.

웨이퍼는 사 오는 것이다

"얼마나 만들 수 있나"의 앞단에 "웨이퍼를 얼마나 받을 수 있나"가 있다. 메모리 회사는 실리콘 웨이퍼를 직접 만들지 않고 웨이퍼 회사에서 사 온다.

여기서 다른 데 없는 사실이 하나 있다. 조달처를 실명으로 공시하는 곳은 삼성전자뿐이다. 사업보고서 원재료 표에 "Wafer / 반도체 원판 / 주요 매입처: SILTRONIC, SK실트론 등"이라고 적는다. SK하이닉스는 "일본·한국·독일·미국에 생산시설을 보유한 주요 공급사"라고만 하고, 마이크론은 10-K에 "only a limited number of suppliers"라고만 쓴다.

확인 못 한 것

여기 적힌 "확인하지 못했다"의 자리에 실제로 어떤 숫자가 도는지는 미확정 자료에 출처·날짜와 함께 모아 두었다. 값이 왜 갈리는지와, 무엇이 나오면 확정으로 옮기는지도 같이 적었다.

업체 트랙

이 항목에 각 회사가 언제 들어왔고, 지금 어디까지 왔고, 뭘 하겠다고 공개했는지입니다. 회사가 스스로 낸 자료만 공식으로 싣고, 매체 보도는 따로 표시합니다.

관련 기사

바깥 매체가 쓴 글입니다. 회사 발표가 아니라 더 읽을거리로 둡니다 — 위 업체 트랙의 숫자는 이 기사들이 아니라 회사 공식 자료에서 온 것입니다.

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