AI 인프라·반도체 위키

제품·규격

• 3D 낸드셀을 수직으로 쌓아 용량을 늘린 플래시 메모리. 단수 경쟁이 곧 원가 경쟁인데, 삼성은 9세대까지 단수를 밝히지 않다가 V10에서 처음 적었고 마이크론은 232단까지만 밝힌 뒤 세대명으로 바꿨다.낸드 · NAND · V-NAND · 적층 낸드 · 3D NAND · 낸드 단수
• CXLD램을 CPU 소켓 밖으로 꺼내는 인터커넥트. 서버 한 대에 꽂을 수 있는 D램 양의 물리적 상한을 우회한다 — 다만 규격 진도와 실제 도입량은 다른 이야기다.Compute Express Link · CMM-D · CXL 메모리 · CXL 스위치 · XConn · CXL 3.2 · CXL 4.0
• DDR5서버·PC의 주 메모리 규격. DDR4보다 같은 캐파에서 비트가 덜 나와서, 전환 자체가 공급을 조이는 요인이 된다.DDR5 D램 · DDR5 서버 D램
• DRAM컴퓨터가 지금 쓰는 데이터를 담아 두는 휘발성 메모리. 세 회사가 90%를 나눠 갖고, 매출이 물량보다 가격에 좌우돼서 사이클이 크게 튄다.D램 · 디램 · 디램 반도체
• GDDR7GPU·게임기용 그래픽 메모리 최신 규격. HBM의 대체재가 아니다 — 대역폭 자릿수가 다르다.그래픽 D램 · GDDR · GDDR6
• HBF (고대역폭 플래시)HBM이 D램을 쌓듯 낸드를 쌓아 대역폭을 끌어올린 새 메모리 계층. 2026년 8월 3~4일 SK하이닉스와 샌디스크가 첫 표준 규격을 공개했다.HBF · High Bandwidth Flash · 고대역폭 플래시
• HBMDRAM 다이를 수직으로 쌓고 실리콘 관통 전극으로 이어 붙여 대역폭을 키운 메모리. AI 가속기가 쓰는 메모리는 사실상 전부 이것이다.고대역폭 메모리 · High Bandwidth Memory
• HBM3EHBM3의 확장판. 엔비디아 H200·B200 세대에 들어간 메모리이고, 삼성 공식 자료끼리 핀 속도가 어긋나는 대표 사례다.HBM3 Gen2 · Shinebolt · 5세대 HBM
• HBM4인터페이스 폭을 2,048비트로 두 배 넓힌 HBM 세대. 2026년 8월 현재 세 회사 모두 양산 단계다.JESD270-4 · 6세대 HBM
• HBM4EHBM4의 다음 단계로 업계가 쓰는 세대명. 공개된 JEDEC 문서 목록에 독립 규격이 없어 회사끼리 수치를 직접 비교할 수 없다. 삼성전자와 SK하이닉스는 공식 사양을 냈고, 마이크론은 TSMC 협력만 공식이며 사양과 램프 시점은 아직이다.HBM4e · HBM 4E
• LPCAMM2LPDDR5X의 저전력 특성을 교체 가능한 압착식 모듈에 담은 PC용 메모리 폼팩터. SODIMM보다 얇고 전력 효율적인 설계를 노리면서도 노트북 메모리 업그레이드 여지를 남긴다.저전력 CAMM2 · LPDDR 모듈 · AI PC 메모리
• LPDDR6스마트폰용으로 시작한 저전력 D램 규격. 지금 팔리는 주력은 앞 세대인 LPDDR5X이고, LPDDR6는 데이터센터로 넘어오면서 모바일과 서버 메모리의 경계를 흐리고 있다.저전력 D램 · LPDDR · LPDDR5X
• M-PHY모바일·저장장치·칩 간 연결에 쓰이는 MIPI의 고속 물리 계층. M-PHY v6.0은 PAM4 기반 HS-G6와 1b1b 인코딩으로 레인당 최대 46.694Gbps를 지원하며 UFS 5.0의 하위 계층으로 설명된다.MIPI M-PHY · M-PHY v6.0 · HS-G6
• MRDIMMDDR5 서버 메모리의 여러 랭크 전송을 모듈 안에서 다중화해 CPU 쪽 대역폭을 높이는 DIMM. 현재 출하되는 1세대와 JEDEC가 정의 중인 Gen2를 구분해서 봐야 한다.Multiplexed Rank DIMM · DDR5 MRDIMM · 멀티플렉시드 랭크 DIMM
• PIM (프로세싱 인 메모리)메모리 안에 연산기를 넣어 데이터를 옮기지 않고 처리하는 구조. 5년 넘게 발표만 있고 양산 확인이 안 되는 기술이지만, 2026년 JEDEC 표준화가 시작됐다.PIM · Processing-in-Memory · HBM-PIM · AiM · AiMX
• QLC / TLC낸드 셀 하나에 몇 비트를 넣느냐. 한 비트 더 넣을 때마다 원가는 내려가고 수명·속도는 나빠진다 — AI 추론이 읽기 중심이라 이 거래가 유리해졌다.QLC · TLC · SLC · MLC · 셀당 비트
• SOCAMM2서버에 LPDDR을 꽂기 위한 눕혀 조이는 모듈. 엔비디아가 주도해 쓰던 폼팩터가 2세대에서 JEDEC 표준이 됐다 — 모바일 메모리가 데이터센터로 들어가는 통로다.SOCAMM · 소캠
• UCIe패키지 안의 칩렛을 잇는 공개 다이 간 연결 규격. 최신 3.0은 최대 64 GT/s를 지원하고, HBF가 이 규격을 채택하면서 메모리·스토리지 쪽 쓰임도 구체화됐다.Universal Chiplet Interconnect Express · 칩렛 인터커넥트 · 칩렛
• UFS 5.0모바일·엣지 기기의 내장 플래시 저장장치 규격. UFS 5.0은 JEDEC 응용 규격으로, MIPI M-PHY 6.0·UniPro 3.0 계층을 바탕으로 UFS 4.1보다 높은 인터페이스 대역폭을 겨냥한다.UFS5 · Universal Flash Storage 5.0
• eSSD (엔터프라이즈 SSD)데이터센터에 들어가는 SSD. NAND 수요가 실제로 어디서 오는지 물으면 지금은 답이 여기다.eSSD · 엔터프라이즈 SSD · 기업용 SSD · cSSD
• zHBM삼성전자가 2026년 8월 5일 FMS 2026에서 처음 공개한 개념 모델. HBM을 가속기 옆이 아니라 위에 수직으로 쌓는 구조다. 제품이 아니라 컨셉이고, 성능 수치의 비교 대상인 HBM5는 아직 JEDEC 규격이 없다.제트HBM · GPU 적층 HBM · 로직 위 적층 HBM
• 계층형 메모리하나의 메모리로 다 감당하지 않고 대역폭·용량·확장을 층으로 나눠 쌓는 구조. SK하이닉스가 2026년 8월 7일 FMS 2026 기조에서 이 틀로 제품군 전체를 다시 배열했다. 이 위키의 HBM·HBF·CXL 항목이 서로 어떻게 이어지는지를 설명하는 자리다.tiered memory · 티어드 메모리 · 메모리 계층 · 메모리 계층화 · 메모리 아키텍처
• 메모리 대역폭메모리가 프로세서에 1초 동안 전달할 수 있는 데이터량. HBM의 스택당 수치와 GPU 전체 수치, NVLink 수치는 서로 다른 경계를 재므로 구분해야 한다.memory bandwidth · GB/s · TB/s · 스택당 대역폭 · GPU 메모리 대역폭
• 커스텀 HBM (cHBM)고객이 원하는 기능을 베이스 다이에 넣어 주는 HBM. 베이스 다이가 로직 공정으로 넘어가면서 비로소 가능해진 물건이고, 메모리 회사가 부품 공급자에서 벗어나려는 시도이기도 하다.cHBM · 커스텀 HBM · Custom HBM · 맞춤형 HBM

공정

• BiCS · CBA낸드의 회로부와 셀부를 따로 만들어 붙이는 방식. 단수 경쟁이 밀도 경쟁으로 프레임이 바뀌는 지점이다.BiCS · BiCS FLASH · CBA · Xtacking · 웨이퍼 본딩
• DRAM 공정 세대DRAM 미세공정 세대를 부르는 이름. 회사마다 부르는 법이 달라서 같은 이름이 같은 물건을 뜻하지 않는다.1a · 1b · 1c · 1알파 · 1베타 · 1감마 · 10나노급 · 1anm · 1bnm · 1cnm
• EUV13.5나노미터 파장의 빛으로 회로를 그리는 노광 기술. DRAM에 언제 들어왔는지가 회사마다 4~5년 차이가 난다.극자외선 노광 · Extreme Ultraviolet · EUV 노광
• GAA (게이트 올 어라운드)트랜지스터의 게이트가 채널을 네 면에서 감싸는 구조. 로직 공정이 3nm 아래로 내려가면서 핀펫을 대체했고, 메모리에서는 HBM 베이스 다이를 통해 들어온다.GAA · Gate-All-Around · 게이트 올 어라운드 · MBCFET · 나노시트
• 수율투입한 웨이퍼에서 쓸 수 있는 칩이 얼마나 나오는지. 세 회사 누구도 공개하지 않는 숫자이며, 이 페이지는 그래서 숫자를 적지 않는다.yield · 양품률

패키징

• CoWoSTSMC의 2.5D 패키징. HBM을 아무리 많이 만들어도 여기를 통과하지 못하면 AI 가속기가 되지 않는다 — 메모리 3사 HBM 출하량의 실질적 천장이다.코와스 · CoWoS-S · CoWoS-L · CoWoS-R · 2.5D 패키징
• MR-MUF쌓아 올린 다이 사이를 액체 보호재로 한 번에 채워 굳히는 접합 공법. SK하이닉스가 HBM 주력으로 쓰는 방식이다.Advanced MR-MUF · 매스 리플로우 몰디드 언더필
• TC-NCF다이를 한 장씩 올릴 때마다 비전도성 필름을 깔고 열과 압력으로 붙이는 접합 공법. 삼성이 HBM3E에 적용한다고 밝힌 방식이다.열압착 비전도성 필름 · Thermal Compression Non-Conductive Film
• TSV실리콘 다이를 위아래로 뚫어 층과 층을 직접 잇는 전극. HBM이 존재할 수 있게 한 기술이다.실리콘 관통 전극 · Through-Silicon Via · 실리콘 관통 비아
• iHBM패키지 안에 냉각 요소를 심는 SK하이닉스의 기술. HBM이 높아질수록 열이 병목이 되고, 그래서 다음 세대 경쟁은 대역폭이 아니라 방열에서 갈릴 수 있다.인패키지 냉각 · HPB · ICE 냉각요소
• 베이스 다이HBM 스택 맨 아래에 깔려 GPU와 메모리 사이 신호를 담당하는 칩. HBM4에서 메모리 공정이 아니라 로직 파운드리 공정으로 옮겨 가면서 경쟁 구도를 바꿨다.로직 다이 · base die · logic die
• 인터포저로직 칩과 HBM을 한 패키지 안에서 이어 주는 중간 배선층. HBM의 수천 개 배선을 받아 낼 밀도를 이것 말고는 낼 방법이 없어서, 여기가 병목이 된다.interposer · 실리콘 인터포저 · RDL 인터포저 · 레티클 한계 · SPHBM4 · JESD330-4
• 하이브리드 본딩범프 없이 구리와 구리를 직접 맞붙이는 접합 방식. 16단 이상 HBM의 열 문제를 풀 후보로 세 회사가 모두 보고 있지만, 아직 양산 적용은 아무도 발표하지 않았다.Hybrid Bonding · HCB · 구리 직접 접합
• 후공정웨이퍼를 다 만든 뒤 자르고 쌓고 포장하고 검사하는 단계. 이 위키의 패키징 항목들이 전부 여기에 속한다. HBM 시대에 부가가치가 이쪽으로 옮겨 왔고, 그래서 어느 나라에 두느냐가 정치 문제가 됐다.back-end · backend · 백엔드 공정 · 패키지·테스트 · P&T · OSAT · 조립·테스트

공급망·구조

• ASML · High-NA EUVEUV 노광 장비를 만드는 유일한 회사. 여기가 막히면 DRAM 미세화가 멈추기 때문에, 중국 제재의 실질적 지렛대이기도 하다.ASML · High-NA · High-NA EUV · EXE:5200 · 노광장비
• CXMT (창신메모리)중국 최대 DRAM 회사. 2026년 7월 상하이 상장으로 약 579억 위안을 조달했다 — 2026년의 진짜 변화는 기술이 아니라 자금이다.CXMT · 창신메모리 · 长鑫存储 · 창신
• FMS매년 8월 초 미국 산타클라라에서 열리는 메모리·스토리지 업계 행사. 이 위키의 최근 항목 상당수가 여기서 나온 발표를 근거로 삼는다. 원래 이름은 Flash Memory Summit 이었고, 2026년 3월에 주최사가 바뀌었다.the Future of Memory and Storage · Flash Memory Summit · 플래시 메모리 서밋 · FMS 2026
• JEDEC메모리 규격을 정하는 국제 표준화 단체. HBM·DDR·LPDDR의 "공식 스펙"이라는 말은 대개 이곳 문서를 가리킨다.제덱 · JEDEC Solid State Technology Association · JESD
• KV 캐시AI가 답을 쓰는 동안 쌓아 두는 중간 계산 결과. 이게 메모리를 잡아먹는 방식이 지금 메모리 수요의 모양을 정하고 있다.KV cache · 키밸류 캐시 · 추론 메모리 · 메모리 월
• OCP (오픈 컴퓨트 프로젝트)데이터센터를 굴리는 회사들이 하드웨어 규격을 공개로 만드는 단체. HBF 표준이 JEDEC이 아니라 여기서 나온 것이 이 시대의 성격을 말해 준다.OCP · Open Compute Project · 오픈컴퓨트
• YMTC (양쯔메모리)중국 최대 NAND 회사. Entity List에 올라 있는데도 계속 증설한다 — 낸드는 EUV가 필요 없기 때문이다.YMTC · 양쯔메모리 · 长江存储 · 창장메모리
• 메모리 공장삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 메모리 팹이 어디에 있고 무엇을 만드는지. 회사가 공식 발표한 투자금액과 완공 시점만 모았다.fab · 팹 라인 · 생산라인 · 메모리 팹 · M15X · 평택 캠퍼스 · 청주 캠퍼스
• 미국 CHIPS Act미국이 자국에 반도체 공장을 짓게 하려고 돈을 대는 법. 메모리 3사가 모두 받았고, 받은 대가로 5년간 자사주 매입이 묶였다.CHIPS Act · 칩스법 · 반도체법 · 반도체 보조금
• 수출통제 · Entity List미국이 자국 기술이 들어간 물건을 못 팔게 지정하는 명단. DRAM과 NAND에 걸리는 방식이 달라서, 중국 두 회사의 처지가 갈린다.Entity List · 엔티티 리스트 · 수출통제 · BIS · 우려거래자 목록
• 실리콘 웨이퍼반도체를 그리는 원판. 메모리 회사는 이걸 직접 만들지 않고 사 오며, 공급사를 실명으로 공시하는 곳은 삼성뿐이다.웨이퍼 · 실리콘 기판 · 300mm 웨이퍼 · silicon wafer
• 엔비디아HBM을 가장 많이 사는 회사. 이 지수의 업황 확인 층이 엔비디아·AMD의 데이터센터 매출을 지표로 쓰는 이유는, 그게 메모리 수요의 실체이기 때문이다.NVIDIA · 엔디비아 · Vera Rubin · 루빈 · 엔비디아 데이터센터 · 엔비디아 OpenAI 보증 · PORTS-Pike
• 장기공급계약메모리를 여러 해에 걸쳐 정해진 물량으로 사고파는 계약. 2026년 들어 연 단위 거래에서 5년·선수금·구속력 있는 계약으로 관행이 바뀌었다.LTA · SCA · Long-Term Agreement · 장기계약 · take-or-pay
• 키오시아 · 샌디스크일본 욧카이치·기타카미 공장을 합작으로 함께 돌리는 두 회사. 경쟁자이면서 동시에 공급 규율을 지켜 주는 쪽이고, SK하이닉스와는 지분·표준으로 얽혀 있다.키오시아 · Kioxia · 샌디스크 · SanDisk · Flash Ventures · 플래시벤처스
• 턴키 구조코어 다이·베이스 다이·패키징을 한 회사가 다 만드는 방식. 삼성이 자사 HBM을 설명할 때 쓰는 표현이고, 업계 표준 용어가 아니다.턴키 · Turn-key · 원스톱 턴키 솔루션
• 파운드리 · 팹리스 · IDM반도체 회사가 나뉘는 세 가지 모양. HBM4에서 베이스 다이가 로직 공정으로 넘어가면서, 메모리 회사도 이 구분에 걸리기 시작했다.파운드리 · foundry · 팹리스 · fabless · IDM · 위탁생산 · TSMC

시장 지표

• 4단계 경보이 지수가 매일 판정하는 네 개의 신호. 현물가·수출·가이던스·빅테크 설비투자가 각각 한 단계씩 맡는다.STAGE 1 · STAGE 2 · STAGE 3 · STAGE 4 · 경보 단계 · 점등
• D램·HBM 점유율2026년 1분기 D램은 삼성 38%대·SK하이닉스 29%대·마이크론 22%대, HBM은 SK하이닉스 58%다. 다만 이 숫자는 대부분 매출 기준이라 가격이 오르면 물량이 그대로여도 움직인다.점유율 · 시장점유율 · market share · DRAM 점유율 · HBM 점유율
• forward PER주가를 앞으로 벌 이익으로 나눈 값. 이 지수의 밸류·매크로 층이 보는 네 지표 중 하나이고, 메모리에서는 이 숫자가 거꾸로 읽히는 구간이 있다.PER · 주가수익비율 · 선행 PER · 포워드 PER
• 가이던스회사가 스스로 내놓는 다음 분기 전망. 증권사 추정과 달리 안에서 본 사람이 하는 말이라 무게가 다르다.guidance · 실적 전망 · 회사 제시 전망 · 가이던스 톤
• 감산값이 무너질 때 공급을 스스로 줄이는 것. 2023년 다운사이클에서 세 회사가 각각 다른 말로 감산을 알렸다.생산 조정 · production cut · 웨이퍼 투입 축소 · 減産
• 고정거래가메모리 회사와 대형 고객이 협상으로 정하는 값. 실제 매출의 대부분이 이 값으로 일어난다.고정가 · contract price · 계약가
• 국제 유가 WTI미국 텍사스산 경질유 가격. 뉴스의 "WTI 유가"는 대개 선물 가격이고, 현물가는 미 에너지정보청이 따로 발표한다 — 두 숫자는 다르다.WTI · 서부텍사스산원유 · WTI유가
• 메모리 사이클메모리 실적이 오르내리는 주기. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론·샌디스크의 분기 공시 160개를 DART와 SEC 원문에서 받아 마진과 재고일수의 고점·저점을 정리했다. 지금이 어디인지는 이 표와 대 봐야 안다.반도체 사이클 · 업다운 사이클 · 다운턴 · 업턴 · 사이클 위치
• 미 국채 10년물 금리미국 재무부가 매 영업일 고시하는 10년 만기 국채 수익률. 이 지수의 밸류·매크로 층에서 할인율 대리 지표로 쓴다.미10년 · US10Y · 미국 10년물 · 미국채 10년물 · 10년물 금리
• 베타시장이 1% 움직일 때 이 종목이 몇 % 움직였는가. 과거를 잰 값이지 앞날의 약속이 아니다.시장민감도 · 베타계수 · 결정계수 · R제곱 · 회귀 설명력
• 비트그로스메모리를 개수가 아니라 비트로 세어 증가율을 본 값. 웨이퍼 장수가 안 늘어도 비트는 늘 수 있다.bit growth · 비트 성장률 · 비트 수요 · 비트 공급
• 생산능력한 달에 웨이퍼를 몇 장 넣을 수 있는가. 세 회사 모두 이 숫자를 공개하지 않으며, 시중의 월 몇 만 장은 전부 추정치다.캐파 · capacity · 웨이퍼 투입량 · WSPM · wafer starts per month
• 설비투자공장과 장비에 쓰는 돈. 메모리 공급은 결국 여기서 나오고, 이 지수의 4단계 경보가 보는 것도 빅테크 쪽 설비투자다.capex · 시설투자 · CapEx · 자본지출
• 수출단가관세청이 내는 반도체 수출 금액과 물량. 값을 물량으로 나누면 단가가 나오고, 이 지수의 2단계 경보가 그 둘을 함께 본다.수출 단가 · 관세청 수출통계 · 수출 물량 · 단가·물량 분해
• 원/달러 환율1달러를 사는 데 드는 원화 값. 2026년에는 "환율 오르면 반도체 수출주 수혜"라는 오래된 도식이 거꾸로 작동한 장면이 나왔고, 원화가 오르면서 같은 하락도 달러로 재면 절반 크기로 보이게 됐다.USD/KRW · 원달러 환율 · 달러원 · 환율 · 달러 환산 · 환차익 · 원화 강세 · 환헤지
• 일평균 수출일정 기간의 수출액을 실제 조업일수로 나눈 값. 월 중간 잠정치에서 근무일이 많아 생긴 증가와 실제 수출 속도 변화를 구분한다.조업일수 보정 · 영업일당 수출 · 일평균 수출액 · 조업일수 보정 일평균 수출
• 재고일수 (DIO)지금 쌓인 재고가 며칠치인가. 메모리 사이클에서 가격보다 먼저 움직이는 신호라, 이 지수가 종목 페이지마다 계산해 보여 준다.재고일수 · DIO · Days Inventory Outstanding · 재고자산회전일수
• 컨센서스증권사 애널리스트 전망치의 평균. 회사가 한 말이 아니라 바깥에서 추정한 값이라, 가이던스와 절대 섞으면 안 된다.consensus · 목표주가 컨센서스 · forward EPS · 시장 전망치
• 코스피 지수한국거래소 유가증권시장 전체를 시가총액으로 묶은 지수. 2026년 6월 기준 삼성전자와 SK하이닉스 둘이 시가총액의 55%를 넘어, 사실상 메모리 지수에 가까워졌다.KOSPI · 코스피 · 코스피지수
• 필라델피아 반도체 지수미국에 상장된 반도체 회사 30곳을 묶은 지수. 이 지수의 밸류·매크로 층에서 실제로 쓰는 지표이고, 이름과 달리 메모리 지수가 아니다.SOX · 필라델피아 반도체지수 · 필반
• 현물가그날그날 소량으로 사고파는 값. 전체 거래의 일부일 뿐이지만 방향이 가장 먼저 바뀌어서 사이클의 앞잡이로 읽힌다.스팟 · spot price · DRAM 현물가 · DDR5 16Gb 현물

주주환원·재무

• PBR주가를 주당순자산으로 나눈 값. 메모리처럼 이익이 사이클을 크게 타는 산업에서 PER 대신 쓰라고 권해지는 자다. 다만 분모인 순자산도 움직인다는 점은 잘 이야기되지 않는다.주가순자산비율 · PBR 밴드 · 주당순자산 · 자기자본이익률 · ROE
• 감가상각장비값을 여러 해에 나눠 비용으로 다는 것. 매출이 반토막 나도 이 비용은 그대로 나가기 때문에, 메모리 이익률이 호황에 76%까지 갔다가 불황에 적자로 뒤집히는 구조를 만든다. 몇 해에 나눠 다는지(내용연수)는 회사마다 다르다.감가상각비 · EBITDA · 상각 · 고정비 · 영업레버리지 · 내용연수 · 추정내용연수
• 배당회사가 번 돈 중 일부를 주식 한 장당 얼마씩 나눠 주는 것. 삼성전자는 분기마다, SK하이닉스도 분기마다 준다. 정규배당은 미리 정해 두고, 남는 재원이 생기면 특별배당으로 따로 준다. 2026-08-21 삼성전자는 3분기 배당으로 30조원 안팎(계획, 미확정)을 밝혔다.배당금 · 분기배당 · 특별배당 · 주당배당금 · 배당성향
• 삼성전자 2026년 3분기 배당 계획삼성전자가 2026-08-21 공정공시에서 3분기 정규배당을 포함해 30조원 안팎의 현금배당을 시행할 계획이라고 밝혔다. 주당배당금·총액·지급일은 미확정이며 10월 말 이사회에서 정해진다.3분기 배당 · 30조원 배당 · 삼성전자 30조 배당 · 현금배당 계획
• 성과급회사가 번 이익 중 직원에게 나눠 주는 몫. SK하이닉스는 영업이익의 10%를 재원으로 못 박아 두었고, 삼성전자는 초과이익의 20% 범위에서 연봉의 최대 50%까지 준다. 주주 몫과 같은 이익에서 나온다.OPI · 초과이익성과급 · TAI · 초과이익분배금 · PS 제도
• 순현금갖고 있는 현금에서 갚아야 할 빚을 뺀 값. SK하이닉스는 2026년 2분기 말 순현금 69.4조원을 기록한 뒤 8월 약 40조원 자사주 매입·소각을 결의했다. 환원 뒤 투자 여력을 함께 봐야 한다.순차입금 · 현금성 자산 · 차입금비율 · 재무구조
• 영업외이익본업 밖에서 생긴 이익. SK하이닉스의 2026년 2분기 순이익 93.9조원 중 62.2조원이 여기서 나왔고, 그래서 순이익이 매출보다 커졌다. 이 숫자로 PER을 계산하면 회사가 실제보다 싸 보인다.영업외손익 · 일회성 이익 · 지분 평가이익 · 순이익률
• 잉여현금흐름영업으로 번 현금에서 설비투자에 쓴 돈을 뺀 나머지. 삼성전자는 3년 FCF의 50%, SK하이닉스는 2026년 8월 누적 FCF의 50% 이상을 주주환원 재원으로 정했다.FCF · 프리캐시플로우 · 잉여현금
• 자사주 소각회사가 자기 주식을 사서 없애는 것. 삼성전자는 2026년 3월 16조원 소각, 8월 21일 임직원 보상용 15조원 매입을 의결했고, SK하이닉스는 8월 19일 약 40조원 매입·소각을 결의했다. 실제 주식 수는 매입 단가에 따라 달라진다.자사주 · 자기주식 · 자사주 매입 · 발행주식수 · 주식수
• 주주환원정책회사가 번 현금 중 얼마를 주주에게 돌려줄지 미리 정해 공표한 약속. 삼성전자는 2026-08-21 3분기 30조원 안팎 현금배당 계획과 2026년 전체 90조~110조원 주주환원 예상치를 밝혔고(계획, 미확정), SK하이닉스는 8월 19일 40조원 자사주 매입·전량 소각과 2025~2027년 누적 FCF 50% 이상 환원을 공시했다.주주환원 · 환원정책 · 밸류업 계획

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