메모리 반도체 위키

HBM·DRAM·NAND·패키징·공정 용어를 한자리에 모았습니다. 용어마다 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 언제 들어왔고 지금 어디까지 왔는지를 공식 발표 출처와 함께 정리합니다.

제품·규격

• 3D 낸드셀을 수직으로 쌓아 용량을 늘린 플래시 메모리. 단수 경쟁이 곧 원가 경쟁인데, 삼성과 마이크론은 자기 단수를 공개하지 않는다.V-NAND · BiCS · 적층 낸드 · 3D NAND · 낸드 단수
• HBMDRAM 다이를 수직으로 쌓고 실리콘 관통 전극으로 이어 붙여 대역폭을 키운 메모리. AI 가속기가 쓰는 메모리는 사실상 전부 이것이다.고대역폭 메모리 · High Bandwidth Memory
• HBM3EHBM3의 확장판. 엔비디아 H200·B200 세대에 들어간 메모리이고, 삼성 공식 자료끼리 핀 속도가 어긋나는 대표 사례다.HBM3 Gen2 · Shinebolt · 5세대 HBM
• HBM4인터페이스 폭을 2,048비트로 두 배 넓힌 HBM 세대. 2026년 8월 현재 세 회사 모두 양산 단계다.JESD270-4 · 6세대 HBM

공정

• DRAM 공정 세대DRAM 미세공정 세대를 부르는 이름. 회사마다 부르는 법이 달라서 같은 이름이 같은 물건을 뜻하지 않는다.1a · 1b · 1c · 1알파 · 1베타 · 1감마 · 10나노급 · 1anm · 1bnm · 1cnm
• EUV13.5나노미터 파장의 빛으로 회로를 그리는 노광 기술. DRAM에 언제 들어왔는지가 회사마다 4~5년 차이가 난다.극자외선 노광 · Extreme Ultraviolet · High-NA EUV

패키징

• MR-MUF쌓아 올린 다이 사이를 액체 보호재로 한 번에 채워 굳히는 접합 공법. SK하이닉스가 HBM 주력으로 쓰는 방식이다.Advanced MR-MUF · 매스 리플로우 몰디드 언더필
• TC-NCF다이를 한 장씩 올릴 때마다 비전도성 필름을 깔고 열과 압력으로 붙이는 접합 공법. 삼성이 HBM3E에 적용한다고 밝힌 방식이다.열압착 비전도성 필름 · Thermal Compression Non-Conductive Film
• TSV실리콘 다이를 위아래로 뚫어 층과 층을 직접 잇는 전극. HBM이 존재할 수 있게 한 기술이다.실리콘 관통 전극 · Through-Silicon Via · 실리콘 관통 비아
• 베이스 다이HBM 스택 맨 아래에 깔려 GPU와 메모리 사이 신호를 담당하는 칩. HBM4에서 메모리 공정이 아니라 로직 파운드리 공정으로 옮겨 가면서 경쟁 구도를 바꿨다.로직 다이 · base die · logic die
• 하이브리드 본딩범프 없이 구리와 구리를 직접 맞붙이는 접합 방식. 16단 이상 HBM의 열 문제를 풀 후보로 세 회사가 모두 보고 있지만, 아직 양산 적용은 아무도 발표하지 않았다.Hybrid Bonding · HCB · 구리 직접 접합

공급망·구조

• JEDEC메모리 규격을 정하는 국제 표준화 단체. HBM·DDR·LPDDR의 "공식 스펙"이라는 말은 대개 이곳 문서를 가리킨다.제덱 · JEDEC Solid State Technology Association · JESD
• 메모리 공장삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 메모리 팹이 어디에 있고 무엇을 만드는지. 회사가 공식 발표한 투자금액과 완공 시점만 모았다.팹 · fab · 생산라인 · P4 · M15X · 평택 · 이천 · 청주
• 실리콘 웨이퍼반도체를 그리는 원판. 메모리 회사는 이걸 직접 만들지 않고 사 오며, 공급사를 실명으로 공시하는 곳은 삼성뿐이다.웨이퍼 · 실리콘 기판 · 300mm 웨이퍼 · silicon wafer
• 장기공급계약메모리를 여러 해에 걸쳐 정해진 물량으로 사고파는 계약. 2026년 들어 연 단위 거래에서 5년·선수금·구속력 있는 계약으로 관행이 바뀌었다.LTA · SCA · Long-Term Agreement · 장기계약 · take-or-pay
• 턴키 구조코어 다이·베이스 다이·패키징을 한 회사가 다 만드는 방식. 삼성이 자사 HBM을 설명할 때 쓰는 표현이고, 업계 표준 용어가 아니다.턴키 · Turn-key · 원스톱 턴키 솔루션

시장 지표

• 4단계 경보이 지수가 매일 판정하는 네 개의 신호. 현물가·수출·가이던스·빅테크 설비투자가 각각 한 단계씩 맡는다.STAGE 1 · STAGE 2 · STAGE 3 · STAGE 4 · 경보 단계 · 점등
• 가이던스회사가 스스로 내놓는 다음 분기 전망. 증권사 추정과 달리 안에서 본 사람이 하는 말이라 무게가 다르다.guidance · 실적 전망 · 회사 제시 전망 · 가이던스 톤
• 감산값이 무너질 때 공급을 스스로 줄이는 것. 2023년 다운사이클에서 세 회사가 각각 다른 말로 감산을 알렸다.생산 조정 · production cut · 웨이퍼 투입 축소 · 減産
• 고정거래가메모리 회사와 대형 고객이 협상으로 정하는 값. 실제 매출의 대부분이 이 값으로 일어난다.고정가 · contract price · 계약가
• 베타시장이 1% 움직일 때 이 종목이 몇 % 움직였는가. 과거를 잰 값이지 앞날의 약속이 아니다.beta · β · 시장민감도
• 비트그로스메모리를 개수가 아니라 비트로 세어 증가율을 본 값. 웨이퍼 장수가 안 늘어도 비트는 늘 수 있다.bit growth · 비트 성장률 · 비트 수요 · 비트 공급
• 생산능력한 달에 웨이퍼를 몇 장 넣을 수 있는가. 세 회사 모두 이 숫자를 공개하지 않으며, 시중의 월 몇 만 장은 전부 추정치다.캐파 · capacity · 웨이퍼 투입량 · WSPM · wafer starts per month
• 설비투자공장과 장비에 쓰는 돈. 메모리 공급은 결국 여기서 나오고, 이 지수의 4단계 경보가 보는 것도 빅테크 쪽 설비투자다.capex · 시설투자 · CapEx · 자본지출
• 수율투입한 웨이퍼에서 쓸 수 있는 칩이 얼마나 나오는지. 세 회사 누구도 공개하지 않는 숫자이며, 이 페이지는 그래서 숫자를 적지 않는다.yield · 양품률
• 수출단가관세청이 내는 반도체 수출 금액과 물량. 값을 물량으로 나누면 단가가 나오고, 이 지수의 2단계 경보가 그 둘을 함께 본다.수출 단가 · 관세청 수출통계 · 수출 물량 · 단가·물량 분해
• 컨센서스증권사 애널리스트 전망치의 평균. 회사가 한 말이 아니라 바깥에서 추정한 값이라, 가이던스와 절대 섞으면 안 된다.consensus · 목표주가 컨센서스 · forward EPS · 시장 전망치
• 현물가그날그날 소량으로 사고파는 값. 전체 거래의 일부일 뿐이지만 방향이 가장 먼저 바뀌어서 사이클의 앞잡이로 읽힌다.스팟 · spot price · DRAM 현물가 · DDR5 16Gb 현물

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