OCP (오픈 컴퓨트 프로젝트)

첫 화면 요약 · OCP는 데이터센터 사업자가 서버·랙 규격을 공개하는 프로젝트이고, JEDEC은 메모리·모듈 전기 규격을 정한다. HBF는 OCP에서 나온 낸드 기반 메모리 계층이며, HBM·SOCAMM2·JEDEC 규격과의 차이를 아래 표에서 바로 비교한다.

OCP(Open Compute Project) 는 데이터센터를 굴리는 회사들이 서버·랙·하드웨어 규격을 공개로 만드는 단체다. 2011년 페이스북(현 메타)이 자사 데이터센터 설계를 공개하며 시작했다.

JEDEC과 무엇이 다른가

이 사이트에서 이 구분이 자주 필요하다.

HBF가 여기서 나온 것이 뜻하는 것

2026년 8월 3~4일 SK하이닉스와 샌디스크가 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다. JEDEC이 아니라 OCP에서다.

JEDEC 문서 목록에 HBF 항목은 없다. 그리고 표준화 과정에 구글과 텐스토렌트가 합류해 기술 검증에 참여했다.

이게 작은 차이가 아니다. 지금까지 메모리 규격은 만드는 쪽이 정하고 사는 쪽이 받아 쓰는 구조였다. HBF는 반대다 — 사는 쪽이 규격 만들기에 들어와 있다.

AI 인프라에서 메모리가 차지하는 비중이 커지면서, 규격을 남이 정해 주기를 기다리지 않는 고객이 생긴 것이다. 이 흐름이 계속되면 메모리 회사의 자리가 달라진다.

2026년 10월 OCP 글로벌 서밋: 랙·시설 규격 발표

2026년 10월 12일(미국 서부 기준) 샌호세 OCP 글로벌 서밋에서 랙과 데이터센터 시설 단위의 규격·설계 발표가 이어졌다. 아래는 모두 참여 기업이 직접 낸 자료의 내용이며, OCP의 최종 승인·인증이나 고객 설치를 뜻하지 않는다.

• NVIDIA MGX 1.2: NVIDIA는 3세대 MGX 참조설계를 OCP에 기여했다고 밝혔다. 랙 규모 블라인드메이트 액체냉각, 액체냉각 5,000A 버스바, 19인치 장비 지원을 포함하며 최대 250kW 랙 배치를 지원한다는 설명이다. 250kW는 아키텍처의 지원 상한이지 실제 소비전력이 아니다.
• AMD Helion: AMD는 OCP 사양 기반의 에이전트 AI용 개방형 랙 청사진을 소개했다. 사양을 OCP에 기여할 계획이고 랙 구성은 파트너와 개발 중이며 2026년 11월 공급 예정이라고 했다. 기여 완료로 읽지 않는다.
• 시설 단위 규격: NVIDIA는 AMD·구글·메타와 함께 Open Data Center Specification v0.7(전력·냉각·배치 청사진)을, 구글·메타·마이크로소프트와 함께 OCP Grid Resilience Specification(전력망 교란 시 2초 이내 거의 전부하 복귀)을 공개했다고 밝혔다.

이는 위 표의 "OCP = 쓰는 쪽" 구분이 HBF에 이어 랙·전력·냉각까지 이어질 수 있음을 시사한다. 다만 규격 공개는 채택·양산·매출과 다르다. 투자자는 규격 버전과 시험 조건, 호환 제품 출시, 고객 가동 랙 수, 출하·수주 공시를 확인해야 한다. 랙 전력 상한을 HBM 수요로 환산하지 않는다.

확인 못 한 것

• OCP HBF 기술 규격 문서(PDF) 원문 — opencompute.org에서 해당 문서 페이지를 찾지 못했다. 규격 내용은 SK하이닉스·샌디스크 발표문 기준이다.
• OCP 규격의 구속력 — 개방형 표준이라 준수 의무가 어떻게 되는지 확인하지 못했다.
• 10월 서밋 규격 문서 원문 — 위 내용은 NVIDIA·AMD 발표문 기준이며 OCP 문서 페이지에서 직접 확인하지 못했다.

출처와 마지막 검증일

마지막 검증일: 2026-10-14. 모두 발행 주체의 1차 자료(회사 주장)다.

• NVIDIA 블로그 — OCP Global Summit, 2026-10-12
• AMD 뉴스룸 — Introducing AMD Helion, 2026-10-12