SOCAMM2

이 용어를 다룬 분석 — 마이크론 ‘추론 메모리 월’ 발언, HBM·D램·SSD 수요로 이어질 조건 외 1편 ↓

첫 화면 요약 · SOCAMM2는 LPDDR5X를 서버에 쓰는 JEDEC JESD328 수평 모듈이다. 모듈당 최대 256GB 샘플과 9.6Gb/s가 확인되며, HBM은 GPU 가까이의 대역폭 메모리이고 SOCAMM2는 CPU 주메모리다. 관련 표준은 JEDEC, 데이터센터 메모리 계층은 HBF와 OCP에서 이어서 본다.

SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 은 LPDDR을 서버에 쓰기 위한 소형 모듈이다. 기존 RDIMM처럼 수직으로 꽂는 게 아니라 눕혀서 나사로 압착 고정한다.

엔비디아가 Grace 계열 CPU의 저전력 메모리 요구에서 출발해 주도했다.

1세대와 2세대의 결정적 차이는 표준이다

SOCAMM 1세대는 JEDEC 표준이 아니었다. 엔비디아 주도의 커스텀 폼팩터였다.

SOCAMM2는 JEDEC 표준이 됐다 — JESD328, 2025년 10월 20일 발표. LPDDR5X 기반, 핀당 최대 9.6Gb/s, 모듈 식별·텔레메트리용 SPD 디바이스 탑재. 담당은 JC-45(DRAM Modules) 위원회다.

이 변화가 중요하다. 엔비디아 전용 부품에서 산업 표준 부품이 됐다는 뜻이다. 공급사 진입 장벽이 낮아지는 방향이면서, 동시에 시장 자체가 커지는 방향이다.

LPDDR6 기반 SOCAMM2도 개발 중이다 — JEDEC이 2026년 4월 22일 로드맵에서 "LPDDR5X SOCAMM2에서의 업그레이드 경로를 제공한다"고 밝혔다.

엔비디아가 어디에 쓰나

엔비디아 기술 블로그(2026-01-05, Vera Rubin 플랫폼)에 공식 언급이 있다.

"Small Outline Compression Attached Memory Modules (SOCAMM) with LPDDR5X improve serviceability and fault isolation, improving AI factory uptime requirements."

Vera CPU는 LPDDR5X 최대 1.5TB, 1.2TB/s를 쓴다. 같은 플랫폼의 Rubin GPU는 HBM4를 GPU당 최대 288GB 쓴다 — HBM과 SOCAMM2가 한 보드에서 각자 다른 자리를 맡는다.

3사 용량 경쟁

"세계 최초" 주장을 정리하면 — 용량 최초는 마이크론이 두 번 주장했고, SK하이닉스는 최초라는 표현 없이 양산 개시를 발표했다. 발표의 성격이 다르니 나란히 놓고 순위를 매기면 안 된다.

그런데 그 192GB가 두 달 만에 반토막 났다 (2026-06 보도)

위 표는 용량 경쟁으로 읽힌다. 그 경쟁의 전제가 2026년 6월에 뒤집혔다.

엔비디아가 Vera Rubin용 SOCAMM2 모듈 용량을 192GB에서 96GB로 낮췄다는 보도가 나왔다. 모듈 안 네 패키지의 LPDDR5X 적층을 4단에서 2단으로 줄이는 방식이다.

이유로 보도된 것은 값과 공급 둘 다다. 메모리가 VR200 한 대 자재비(약 210만 달러)의 29%에 육박했는데 엔비디아가 선호하는 선은 20%다. 공급 쪽에서는 삼성·SK하이닉스·마이크론의 예비 할당 기준으로 엔비디아가 추정 수요의 약 60%만 받을 수 있다는 관측이 함께 나왔다.

모듈 개수와 MCP 기판 수는 그대로다. 용량만 절반이 되므로 같은 메모리 물량으로 서버를 더 만들 수 있다 — 기판·검사 쪽에는 나쁜 소식이 아니라는 해석이 그래서 나온다.

⚠️ 전부 보도다. 엔비디아도 메모리 3사도 이 조정을 공식 발표하지 않았다. 디일렉이 2026-06-09에 먼저 보도했고 트렌드포스가 2026-07-28에 수치를 붙여 다시 다뤘다. 복수 매체가 같은 방향으로 적고 있지만 1차 자료는 확인하지 못했다.

이 절이 늦게 들어온 것도 적어 둔다. 이 문서는 2026-04-20 SK하이닉스 양산 개시에서 멈춰 있었고, 두 달 뒤 그 192GB 자체가 조정됐다는 소식을 2026-08-14에야 넣었다. 위 표의 "용량 경쟁"을 지금 시점의 이야기로 읽으면 안 된다.

확인 못 한 것

• JESD328의 치수·핀 수 — JEDEC 보도자료에 없다.
• SOCAMM 1세대가 JEDEC 표준이 아니라는 점 — 정황상 그렇게 보이지만 "표준이 아니다"라고 명시한 JEDEC 문서를 찾지는 못했다.
• 삼성 SOCAMM2의 모듈 용량 — 회사가 공개하지 않았다. 속도는 공식 제품 페이지에 모듈당 최대 153.6GB/s로 추가 공개됐다.

트렌드 요약 · Today/PULSE 연결

• 한줄 정의: SOCAMM2는 LPDDR5X를 AI 서버의 교체 가능한 수평 모듈로 만든 JEDEC 규격이다.
• 왜 중요한가: CPU 옆 대용량 메모리의 전력과 냉각 부담을 낮춰 HBM 밖의 AI 메모리 병목을 줄인다.
• 공급망 위치: LPDDR 다이 → 모듈·압착 커넥터 → 서버 보드·냉각 설계 → CPU 메모리 계층 사이에 있다.
• 관련 기업·지표: 마이크론 256GB 샘플, SK하이닉스 192GB 양산, 삼성 최대 153.6GB/s 공개와 실제 플랫폼 채택을 본다.
• 혼동 용어: SOCAMM2는 CPU 연결 저전력 주메모리이고 HBM은 GPU·가속기 가까이에 붙는 초고대역폭 메모리다.
• 최근 변화: 한 업체 전용 폼팩터에서 JEDEC 표준으로 이동했고, 2026년에는 256GB 샘플과 192GB 양산이 동시에 확인됐다.
• 출처·갱신일: 3사 공식 제품·보도자료 기준으로 2026-08-14 갱신.
• 이어읽기: 오늘의 지수 · 분석 리포트 · HBM · LPDDR6 · JEDEC

업체 트랙

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