M = Memory 메모리 반도체 · INDEX = 지수 · 삼성전자 · SK하이닉스 · 삼성전자우
SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 은 LPDDR을 서버에 쓰기 위한 소형 모듈이다. 기존 RDIMM처럼 수직으로 꽂는 게 아니라 눕혀서 나사로 압착 고정한다.
엔비디아가 Grace 계열 CPU의 저전력 메모리 요구에서 출발해 주도했다.
SOCAMM 1세대는 JEDEC 표준이 아니었다. 엔비디아 주도의 커스텀 폼팩터였다.
SOCAMM2는 JEDEC 표준이 됐다 — JESD328, 2025년 10월 20일 발표. LPDDR5X 기반, 핀당 최대 9.6Gb/s, 모듈 식별·텔레메트리용 SPD 디바이스 탑재. 담당은 JC-45(DRAM Modules) 위원회다.
이 변화가 중요하다. 엔비디아 전용 부품에서 산업 표준 부품이 됐다는 뜻이다. 공급사 진입 장벽이 낮아지는 방향이면서, 동시에 시장 자체가 커지는 방향이다.
LPDDR6 기반 SOCAMM2도 개발 중이다 — JEDEC이 2026년 4월 22일 로드맵에서 "LPDDR5X SOCAMM2에서의 업그레이드 경로를 제공한다"고 밝혔다.
엔비디아 기술 블로그(2026-01-05, Vera Rubin 플랫폼)에 공식 언급이 있다.
"Small Outline Compression Attached Memory Modules (SOCAMM) with LPDDR5X improve serviceability and fault isolation, improving AI factory uptime requirements."
Vera CPU는 LPDDR5X 최대 1.5TB, 1.2TB/s를 쓴다. 같은 플랫폼의 Rubin GPU는 HBM4를 GPU당 최대 288GB 쓴다 — HBM과 SOCAMM2가 한 보드에서 각자 다른 자리를 맡는다.
| 시점 | 회사 | 내용 |
|---|---|---|
| 2025-10-22 | 마이크론 | 192GB, 최대 9.6Gbps, 1-gamma D램, 14×90mm. "업계 최고 용량" |
| 2026-01-08 | 삼성전자 | RDIMM 대비 대역폭 2배 이상·전력 55% 이상 절감. 고객 샘플 공급 중 (용량·속도 미공개) |
| 2026-03-12 | 마이크론 | 256GB — "세계 최초 고용량 256GB". 업계 최초 모놀리식 32Gb LPDDR5X 다이 기반 |
| 2026-04-20 | SK하이닉스 | 192GB 양산 개시. 1cnm. RDIMM 대비 전력효율 75% 이상 개선 |
"세계 최초" 주장을 정리하면 — 용량 최초는 마이크론이 두 번 주장했고, SK하이닉스는 최초라는 표현 없이 양산 개시를 발표했다. 발표의 성격이 다르니 나란히 놓고 순위를 매기면 안 된다.
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