M = Memory 메모리 반도체 · INDEX = 지수 · 삼성전자 · SK하이닉스 · 삼성전자우
JEDEC은 메모리를 비롯한 반도체 규격을 정하는 국제 표준화 단체다. 회원사에는 메모리 3사와 인텔·AMD·엔비디아·TSMC 등이 모두 들어 있다. 표준 문서에는 JESD 로 시작하는 번호가 붙는다.
"HBM4 공식 스펙"이라고 할 때의 그 공식이 여기다.
| 표준 | 문서 번호 | 공표일 |
|---|---|---|
| HBM3 | JESD238 | 2022-01-27 |
| HBM4 | JESD270-4 | 2025-04-16 |
HBM·HBM2·HBM2E·HBM3E의 문서 번호는 아직 원문으로 확인하지 못해 적지 않는다.
이 경계가 자주 오해된다.
정한다 — 인터페이스 폭, 채널 수, 핀당 데이터 전송률의 상한, 지원 단수, 다이 밀도, 신호 규약. 즉 다른 회사 칩과 바꿔 끼워도 동작하게 만드는 것들이다.
정하지 않는다 — 어떤 공정으로 만들지, 베이스 다이를 로직 파운드리에서 뽑을지 메모리 공정으로 만들지, 다이를 무엇으로 붙일지(MR-MUF·TC-NCF·하이브리드 본딩), 수율이 얼마나 나올지.
그래서 "HBM4부터 베이스 다이를 파운드리 공정으로 만들어야 한다"는 서술은 표준의 요구가 아니다. 폭이 두 배가 되어 로직이 늘었기 때문에 회사들이 그렇게 고른 것이고, 선택인 이상 회사 간 차이가 그대로 남는다.
또 하나. 회사 제품 스펙이 표준 최대치를 넘는 것은 위반이 아니다. HBM4 표준의 핀당 8 Gb/s를 세 회사 모두 11 Gb/s대로 넘어서 발표했다. 표준은 "여기까지는 반드시 동작해야 한다"는 하한선에 가깝고, 그 위는 각사의 실력이다. 표준 수치와 회사 수치를 한 칸에 섞어 적은 표는 이 구분을 지운 것이다.
JEDEC은 HBM4와 같은 처리량을 더 적은 핀으로 내는 SPHBM4 표준을 따로 준비 중이다. 표준 문서에도 개정판이 붙는다(HBM4는 2025-12 JESD270-4A). "공식 스펙"을 인용할 때 문서 번호와 판을 같이 적어야 하는 이유다.
이 항목에 각 회사가 언제 들어왔고, 지금 어디까지 왔고, 뭘 하겠다고 공개했는지입니다. 회사가 스스로 낸 자료만 공식으로 싣고, 매체 보도는 따로 표시합니다.