JEDEC

이 용어를 다룬 분석 — HBM4 2TB/s와 Rubin 22TB/s — 같은 대역폭이 아닌 이유 외 3편 ↓

JEDEC은 메모리를 비롯한 반도체 규격을 정하는 국제 표준화 단체다. 회원사에는 메모리 3사와 인텔·AMD·엔비디아·TSMC 등이 모두 들어 있다. 표준 문서에는 JESD 로 시작하는 번호가 붙는다.

"HBM4 공식 스펙"이라고 할 때의 그 공식이 여기다.

HBM·HBM2·HBM2E·HBM3E의 문서 번호는 아직 원문으로 확인하지 못해 적지 않는다.

표준이 정하는 것과 정하지 않는 것

이 경계가 자주 오해된다.

정한다 — 인터페이스 폭, 채널 수, 핀당 데이터 전송률의 상한, 지원 단수, 다이 밀도, 신호 규약. 즉 다른 회사 칩과 바꿔 끼워도 동작하게 만드는 것들이다.

정하지 않는다 — 어떤 공정으로 만들지, 베이스 다이를 로직 파운드리에서 뽑을지 메모리 공정으로 만들지, 다이를 무엇으로 붙일지(MR-MUF·TC-NCF·하이브리드 본딩), 수율이 얼마나 나올지.

그래서 "HBM4부터 베이스 다이를 파운드리 공정으로 만들어야 한다"는 서술은 표준의 요구가 아니다. 폭이 두 배가 되어 로직이 늘었기 때문에 회사들이 그렇게 고른 것이고, 선택인 이상 회사 간 차이가 그대로 남는다.

또 하나. 회사 제품 스펙이 표준 최대치를 넘는 것은 위반이 아니다. HBM4 표준의 핀당 8 Gb/s를 세 회사 모두 11 Gb/s대로 넘어서 발표했다. 표준은 "여기까지는 반드시 동작해야 한다"는 하한선에 가깝고, 그 위는 각사의 실력이다. 표준 수치와 회사 수치를 한 칸에 섞어 적은 표는 이 구분을 지운 것이다.

표준은 계속 움직인다

JEDEC은 HBM4와 같은 처리량을 더 적은 핀으로 내는 SPHBM4 표준을 따로 준비 중이다. 표준 문서에도 개정판이 붙는다(HBM4는 2025-12 JESD270-4A). "공식 스펙"을 인용할 때 문서 번호와 판을 같이 적어야 하는 이유다.

• JEDEC — HBM3(JESD238) 공표
• JEDEC — HBM4(JESD270-4) 공표
• JEDEC — SPHBM4 준비

업체 트랙

이 항목에 각 회사가 언제 들어왔고, 지금 어디까지 왔고, 뭘 하겠다고 공개했는지입니다. 회사가 스스로 낸 자료만 공식으로 싣고, 매체 보도는 따로 표시합니다.

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