HBM3E
HBM3의 확장판. 엔비디아 H200·B200 세대에 들어간 메모리이고, 삼성 공식 자료끼리 핀 속도가 어긋나는 대표 사례다.
HBM3 Gen2 · Shinebolt · 5세대 HBM이 용어를 다룬 분석 — GPT-6 Astra의 10만 GPU가 바꾸는 AI 인프라 경쟁 외 3편 ↓
HBM3E는 HBM 다섯 번째 세대로, HBM4 이전까지 AI 가속기의 주력 메모리였다. 인터페이스 폭은 HBM3와 같은 1,024비트이고 속도와 단수를 끌어올린 판이다.
회사별 공식 스펙
| 핀당 속도 | 스택당 대역폭 | 단수·용량 | 시점 | |
|---|---|---|---|---|
| 삼성전자 (Shinebolt) | 9.2 / 9.6 / 9.8 Gb/s — 자료마다 다르다 | 1,180 GB/s (제품 페이지) · 1,280 GB/s (12단 보도자료) | 8·12단, 24~36GB | 2023-10 공개, 2024-02 12단 개발 |
| SK하이닉스 | 12단 9.6 Gb/s | 1.15~1.18 TB/s (8단 추정 제품) | 12단 36GB, 16단 48GB | 2024-03 양산, 2024-09 12단 양산 |
| 마이크론 | 9.2 Gb/s 초과 | 1.2 TB/s 초과 | 8단 24GB, 12단 36GB | 2024-02 양산 개시 |
삼성 핀 속도가 세 가지인 문제
이 항목이 이 위키에 있는 이유 중 하나다. 아래 셋은 전부 삼성이 낸 숫자이고, 매체 추정이 아니다.
- 9.8 Gb/s — Memory Tech Day 2023 (2023-10-21), Shinebolt 최초 공개 자리
- 9.2 Gb/s — 현행 HBM3E 제품 페이지 "up to 9.2Gbps"
- 9.6 Gb/s — HBM4 보도자료(2026-02) 안의 "전세대 HBM3E의 최대 핀 속도 9.6Gbps"
발표 시점의 목표치와 양산 스펙이 갈렸을 가능성이 높지만, 삼성이 그렇게 설명한 적은 없다. 그래서 우리는 어느 하나를 고르지 않고 셋을 그대로 적는다. 삼성 HBM3E 속도를 인용할 일이 있으면 어느 자료의 숫자인지 함께 밝히는 편이 안전하다.
대역폭도 같은 문제가 있다. 1,280 GB/s는 36GB 12단 전용 보도자료의 값이고, 1,180 GB/s는 제품 페이지의 통합 값이다.
한 가지 더. 삼성의 36GB 12단 보도자료는 대역폭만 적고 Gb/s를 쓰지 않았다. 1,280 GB/s를 1,024비트로 나누면 10 Gb/s가 나오지만 삼성이 쓴 숫자가 아니므로 표에 넣지 않았다.
SK하이닉스 쪽의 빈칸
SK하이닉스의 초기 HBM3E 양산 보도자료(2024-03)에는 핀 속도·단수·용량이 적혀 있지 않다. 대역폭 1.18 TB/s만 있다. 12단(2024-09)과 16단(2024-11)은 용량과 단수가 명시돼 있지만 16단의 핀 속도와 대역폭은 없다. 표의 빈칸은 그래서 생긴 것이고, 추정으로 채우지 않았다.
업체 트랙
이 항목에 각 회사가 언제 들어왔고, 지금 어디까지 왔고, 뭘 하겠다고 공개했는지입니다. 회사가 스스로 낸 자료만 공식으로 싣고, 매체 보도는 따로 표시합니다.
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이 글의 숫자는 공개 API 실측값이거나 회사가 직접 낸 발표문에서 가져온 것입니다. 지수와 점수는 제가 만든 계산의 결과이지 사실이 아니며, 계산식은 검증 페이지에 전부 공개돼 있습니다. 투자 자문이 아니고 매매 권유도 아닙니다.