HBM4

HBM4는 HBM의 여섯 번째 세대다. JEDEC이 2025-04-16 표준 문서 JESD270-4로 공표했다.

JEDEC 표준

이 세대의 핵심은 폭이다. 핀당 속도는 HBM3의 6.4 Gb/s에서 8 Gb/s로 조금 올랐을 뿐인데 대역폭이 2.4배가 됐다.

폭이 두 배가 되면서 베이스 다이가 정리해야 할 신호가 두 배가 됐고, 세 회사가 베이스 다이를 로직 파운드리 공정으로 옮긴 계기가 됐다. 다만 JEDEC 표준에 베이스 다이 공정 규정은 없다 — 회사의 선택이다.

JEDEC은 핀 수를 줄여 같은 처리량을 내는 SPHBM4 표준도 따로 준비 중이다. 표준 자체가 계속 움직인다는 뜻이다.

• JEDEC — JESD270-4 공표
• JEDEC — SPHBM4 준비

회사 발표 스펙은 표준보다 높다

표준이 8 Gb/s인데 회사들은 11 Gb/s대를 말한다. 규격을 어기는 게 아니라, 규격이 요구한 것보다 잘 만들었다는 뜻이다. 실제 출하품이 어느 등급인지는 고객과의 계약 사항이라 공개되지 않는다.

SK하이닉스의 대역폭 2 TB/s는 2025-06 시점 값이고, 이후 11.7 Gb/s 발표에 맞춰 갱신된 대역폭 수치는 공식 발표에서 확인되지 않는다. 곱해서 추산하지 않는다.

공급·고객 인증·가격 재확인 (2026-10-14)

아래는 과거 발표의 원문을 2026-10-14 재검증한 기록이다. 발표일을 오늘로 바꾸지 않았으며 회사 설명을 독립 출하 실측으로 보지 않는다.

Micron의 2026-03-16 발표는 12단 36GB HBM4의 달력 2026년 Q1 양산 출하 시작을 명시한다. 16단 48GB는 샘플이다. 핀 속도의 근거는 사내 시험과 비공개 고객 테스트 차량 검증이며, 외부 공개 재현과 다르다.

가격: 삼성의 가격 상승 설명은 메모리 사업 전반의 실적 배경이다. SK하이닉스가 밝힌 약 10개 고객의 장기계약도 메모리 사업 차원의 설명으로, HBM4 전용 계약 수·고객별 가격표로 전환하지 않는다. 위 원문에서 회사별 HBM4 확정 단가·가격 상승률을 확인하지 못했다. 기존 가격 보도와 전망은 계약 확정 사실로 승격하지 않는다.

분기 구분: Micron FY2026 Q4 발표(2026-09-30)의 종료일은 2026-09-03이다. 해당 발표의 Cloud Memory 부문 매출은 HBM4만의 매출이 아니며, 제품 요약의 서버 RDIMM 인증을 HBM4 인증으로 읽지 않는다. 삼성·SK하이닉스의 달력 Q3와 같은 기간으로 비교하지 않는다. 이번 대조에 사용한 삼성·SK 자료는 달력 Q2이며, 달력 Q3의 HBM4 출하·가격 확정 수치를 대신하지 않는다.

현재 판단: 공개 근거가 가장 강하게 지지하는 해석은 HBM4 경쟁이 개발 완료 경쟁에서 실제 공급 확대와 고객별 인증 진행으로 옮겨갔다는 것이다. 그러나 세 회사가 같은 고객·제품 등급·물량을 공급한다는 결론은 지지하지 않는다. 이후 고객 인증 지연이나 생산 확대 계획 변경이 확인되면 공급 확대 판단을 수정한다. 다음 확인 항목은 세대별 출하 믹스, 고객별 인증 완료, 실제 생산능력 증가 및 가격·물량 계약의 공개 범위다.

SK하이닉스 3분기 실적 발표 전 기준선 (2026-10-26)

SK하이닉스는 공식 안내에서 3분기 실적을 2026-10-28 오전 9시 전 보도자료로 내고 같은 날 9시 컨퍼런스콜을 연다고 밝혔다. 일부 보도는 발표일을 29일로 적었지만 회사 공지가 우선이다.

머니투데이 2026-10-19 보도가 인용한 에프앤가이드 컨센서스는 3분기 영업이익 76조9,640억원(영업이익률 약 78.4%), 4분기 87조2,701억원이다. 같은 기사는 3분기부터 엔비디아 베라 루빈향 HBM4 매출이 본격 반영된다고 전한다. JP모간이 HBM4 평균판매가격이 내년까지 지난해 대비 121% 오른다고 본 수치는 증권사 추정이며, 회사가 밝힌 단가가 아니다.

발표 뒤 볼 숫자는 세 가지다. HBM4가 HBM 매출에서 차지하는 비중, 4분기 HBM 공급 계획의 가격 협의 진행 여부, 영업이익이 컨센서스를 넘었는지다. 이 항목은 발표 당일 분석 리포트와 함께 갱신한다.

점유율에 미치는 영향 (2026-10-19)

HBM4는 점유율 격차의 변수로 쓰인다. 카운터포인트 매출 기준 HBM 점유율은 2026년 2분기에 SK하이닉스 50%, 삼성 33%, 마이크론 18%였고 격차는 1분기 37%p에서 17%p로 줄었다. 같은 자료는 HBM 매출 대부분이 여전히 HBM3E이며 HBM4 효과는 하반기에 더 커진다고 본다. 삼성은 2분기 컨퍼런스콜에서 3분기 HBM4 매출이 전분기의 3배 이상이 될 것이라고 밝혔다. 이 예고가 점유율에 얼마나 반영되는지는 분석 리포트와 점유율 표에서 3분기 실적 후 갱신한다.

수율은 한 숫자로 비교할 수 없다

HBM4는 서로 다른 공정과 조립 단계를 거친다. 따라서 수율을 비교하려면 최소한 코어 다이 → 베이스 다이 → 본딩·적층 → 최종 패키지 가운데 어느 단계를 잰 값인지 먼저 밝혀야 한다.

삼성은 코어 다이에 1c D램, 베이스 다이에 자사 파운드리 4나노를 쓴다고 공개했다. SK하이닉스는 1bnm D램과 TSMC 로직 공정을 쓴다. 출발 공정과 조립 조건이 다른 만큼, 측정 단계·분모·제품 구성을 밝히지 않은 단일 수치로 두 회사를 비교할 수 없다.

현재 세 회사의 제품별 공식 수치는 공개되지 않았다. 온라인에서 유통되는 숫자는 미확정 자료에 보도 종류와 확인 조건을 붙여 분리한다. 정의와 판단 규칙은 수율 위키에서 볼 수 있다.

도는 숫자 둘 — 자를 확인하고 쓸 것 (2026-08-07)

HBM4 를 두고 "두 배" 라는 말이 두 갈래로 돈다. 둘 다 회사 간 비교가 아니다. 우리가 원문을 확인한 범위를 적어 둔다.

① "HBM4 가격이 두 배" — 회사 비교가 아니라 시간에 따른 상승이다

디지타임스가 복수의 업계 소식통을 인용해, HBM4 가격이 2026년 하반기 Gb당 약 2달러에서 2027년 4~5달러 이상으로 오를 것으로 전망했다(서울경제 인용, 2026-07-12). HBM3E 도 1.5~1.6달러에서 같이 오를 것으로 봤다.

즉 "두 배"는 올해 대비 내년이다. 삼성이 하이닉스의 두 배라는 뜻이 아니다. 회사 간 단가에 대해 우리가 확인한 보도는 오히려 반대 방향이다 — 딜사이트 (2025-11-27)는 회사 사정에 정통한 관계자를 인용해 SK하이닉스 HBM4 가 500달러 중반대이고, 삼성은 *"HBM3E 12단은 비교적 낮은 가격을 제시했지만 HBM4 는 SK하이닉스와 동일한 단가에 계약하는 것을 목표로 협상 중"* 이라고 전했다.

⚠️ 셋 다 보도이고, 회사가 단가를 공개한 적은 없다. 회사별 HBM4 단가는 우리가 못 구한 값이라 미확정 자료에 둔다.

② UBS 점유율 전망 — 역전은 맞지만 2%p 차이다

UBS(애널리스트 니콜라스 고도아, 2026-07-30 보고서)의 비트 출하량 기준 전망:

삼성이 1위로 올라서지만 차이는 2%p 다. 기사 본문의 표현도 "근소한 차이"이고, "두 배" 라는 표현은 원문에 없다. 2026년 하이닉스의 48% 와 2027년 삼성의 41% 를 나란히 놓으면 1위 자리가 바뀌는 것은 맞지만, 그것을 "두 배" 로 옮기면 다른 얘기가 된다.

⚠️ 증권사 전망이다. 회사 발표도 출하 실적도 아니고, 같은 기간에 다른 기관은 다르게 본다. 이 표를 근거로 어느 회사가 이긴다고 적지 않는다.