HBM4

이 용어를 다룬 분석 — HBM4 2TB/s와 Rubin 22TB/s — 같은 대역폭이 아닌 이유 외 3편 ↓

HBM4는 HBM의 여섯 번째 세대다. JEDEC이 2025-04-16 표준 문서 JESD270-4로 공표했다.

JEDEC 표준

이 세대의 핵심은 폭이다. 핀당 속도는 HBM3의 6.4 Gb/s에서 8 Gb/s로 조금 올랐을 뿐인데 대역폭이 2.4배가 됐다.

폭이 두 배가 되면서 베이스 다이가 정리해야 할 신호가 두 배가 됐고, 세 회사가 베이스 다이를 로직 파운드리 공정으로 옮긴 계기가 됐다. 다만 JEDEC 표준에 베이스 다이 공정 규정은 없다 — 회사의 선택이다.

JEDEC은 핀 수를 줄여 같은 처리량을 내는 SPHBM4 표준도 따로 준비 중이다. 표준 자체가 계속 움직인다는 뜻이다.

• JEDEC — JESD270-4 공표
• JEDEC — SPHBM4 준비

회사 발표 스펙은 표준보다 높다

표준이 8 Gb/s인데 회사들은 11 Gb/s대를 말한다. 규격을 어기는 게 아니라, 규격이 요구한 것보다 잘 만들었다는 뜻이다. 실제 출하품이 어느 등급인지는 고객과의 계약 사항이라 공개되지 않는다.

SK하이닉스의 대역폭 2 TB/s는 2025-06 시점 값이고, 이후 11.7 Gb/s 발표에 맞춰 갱신된 대역폭 수치는 공식 발표에서 확인되지 않는다. 곱해서 추산하지 않는다.

수율은 한 숫자로 비교할 수 없다

HBM4는 서로 다른 공정과 조립 단계를 거친다. 따라서 수율을 비교하려면 최소한 코어 다이 → 베이스 다이 → 본딩·적층 → 최종 패키지 가운데 어느 단계를 잰 값인지 먼저 밝혀야 한다.

삼성은 코어 다이에 1c D램, 베이스 다이에 자사 파운드리 4나노를 쓴다고 공개했다. SK하이닉스는 1bnm D램과 TSMC 로직 공정을 쓴다. 출발 공정과 조립 조건이 다른 만큼, 측정 단계·분모·제품 구성을 밝히지 않은 단일 수치로 두 회사를 비교할 수 없다.

현재 세 회사의 제품별 공식 수치는 공개되지 않았다. 온라인에서 유통되는 숫자는 미확정 자료에 보도 종류와 확인 조건을 붙여 분리한다. 정의와 판단 규칙은 수율 위키에서 볼 수 있다.

도는 숫자 둘 — 자를 확인하고 쓸 것 (2026-08-07)

HBM4 를 두고 "두 배" 라는 말이 두 갈래로 돈다. 둘 다 회사 간 비교가 아니다. 우리가 원문을 확인한 범위를 적어 둔다.

① "HBM4 가격이 두 배" — 회사 비교가 아니라 시간에 따른 상승이다

디지타임스가 복수의 업계 소식통을 인용해, HBM4 가격이 2026년 하반기 Gb당 약 2달러에서 2027년 4~5달러 이상으로 오를 것으로 전망했다(서울경제 인용, 2026-07-12). HBM3E 도 1.5~1.6달러에서 같이 오를 것으로 봤다.

즉 "두 배"는 올해 대비 내년이다. 삼성이 하이닉스의 두 배라는 뜻이 아니다. 회사 간 단가에 대해 우리가 확인한 보도는 오히려 반대 방향이다 — 딜사이트 (2025-11-27)는 회사 사정에 정통한 관계자를 인용해 SK하이닉스 HBM4 가 500달러 중반대이고, 삼성은 *"HBM3E 12단은 비교적 낮은 가격을 제시했지만 HBM4 는 SK하이닉스와 동일한 단가에 계약하는 것을 목표로 협상 중"* 이라고 전했다.

⚠️ 셋 다 보도이고, 회사가 단가를 공개한 적은 없다. 회사별 HBM4 단가는 우리가 못 구한 값이라 미확정 자료에 둔다.

② UBS 점유율 전망 — 역전은 맞지만 2%p 차이다

UBS(애널리스트 니콜라스 고도아, 2026-07-30 보고서)의 비트 출하량 기준 전망:

삼성이 1위로 올라서지만 차이는 2%p 다. 기사 본문의 표현도 "근소한 차이"이고, "두 배" 라는 표현은 원문에 없다. 2026년 하이닉스의 48% 와 2027년 삼성의 41% 를 나란히 놓으면 1위 자리가 바뀌는 것은 맞지만, 그것을 "두 배" 로 옮기면 다른 얘기가 된다.

⚠️ 증권사 전망이다. 회사 발표도 출하 실적도 아니고, 같은 기간에 다른 기관은 다르게 본다. 이 표를 근거로 어느 회사가 이긴다고 적지 않는다.

업체 트랙

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