인터포저

인터포저는 로직 칩(GPU·ASIC)과 HBM 스택을 같은 패키지 안에서 이어 주는 중간 배선층이다.

왜 필요한가. 두 칩을 기판에 바로 붙이면 배선 밀도가 부족하다. HBM 하나가 요구하는 배선이 HBM4 기준 2,048개이고 스택이 여러 개 붙는다. 기판의 배선 굵기로는 그 수를 받아 낼 수 없다.

실리콘 인터포저는 실리콘 웨이퍼를 배선 기판처럼 쓰는 것이다. 반도체 공정으로 만들기 때문에 μm급 미세 배선이 가능하고, TSV로 위아래를 관통 연결한다. CoWoS-S가 이 방식이다.

왜 병목이 되나

첫째, 크기 제약. 실리콘 인터포저는 노광 장비의 레티클 한계(약 858mm²)를 넘어 한 번에 찍을 수 없다. 그것을 넘기려면 특수 공정이 필요하다. TSMC는 CoWoS-S에서 3.3배 레티클(약 2,700mm²)까지, 최신 CoWoS-L에서 5.5배까지 늘려 왔다. HBM을 더 붙이려면 인터포저가 더 커져야 하는데, 그때마다 물리적 한계에 부딪힌다.

둘째, 캐파 제약. 인터포저는 실리콘 웨이퍼 위에서 만든다. 즉 전공정 캐파를 잡아먹는다. CoWoS 캐파라는 말은 사실상 인터포저 생산 캐파다.

셋째, 응력. 인터포저가 커질수록 휨(warpage)과 열팽창 불일치가 커진다.

이 셋이 겹쳐 "HBM은 있는데 패키징이 안 돼서 가속기를 못 만든다" 는 구조가 생긴다.

대안

RDL 인터포저(CoWoS-R)는 폴리머와 구리 배선으로 만든다. 최소 4μm 피치로 실리콘보다 굵지만 값이 싸고 열팽창 완충에 유리하다.

RDL + LSI(CoWoS-L)는 조밀해야 하는 국소 영역에만 작은 실리콘 조각을 심는 절충안이다. 큰 패키지에 유리하다.

유리 기판이 차세대 후보로 거론되지만 양산 확정 근거는 확인하지 못했다.

SPHBM4 — 인터포저를 아예 안 쓰는 쪽 (2026-07 표준 발행)

JEDEC이 2026년 7월 JESD330-4「Standard Package High Bandwidth Memory (SPHBM4)」 를 발행했다. 일반 유기 기판에 바로 얹는 것이 목표다 — 위에 적은 병목 셋(레티클 한계·실리콘 캐파·응력)이 전부 인터포저에서 나오므로, 인터포저를 빼면 셋이 같이 빠진다.

방법은 핀을 줄이고 속도를 올리는 것이다.

인터포저가 필요했던 이유가 "HBM 하나가 요구하는 배선 2,048개를 기판이 못 받는다" 였는데, 512개로 줄이면 기판이 받을 수 있다. 이 문서 첫 절의 전제를 정면으로 겨냥한 표준이다.

⚠️ 대역폭 수치는 출처마다 다르게 읽힌다 — 우리는 아직 안 정했다. Tom's Hardware 는 전송률 22.4~46.0 GT/s, 스택당 최대 2.944 TB/s(HBM4 2 TB/s, HBM4E 3~3.3 TB/s 대비)라고 적었고, Electronics Weekly 는 "HBM4 와 같은 총 대역폭" 이라고만 적었다. 설계 목표가 동등이고 최대 규격이 그 위인지, 아니면 한쪽이 발행 전 예고본 수치를 옮긴 것인지 가리지 못했다. 최대 용량은 32Gb 다이 16단 = 64GB 로 보도되나 이것도 2차 출처다.

★ 1차 출처를 우리가 못 연다. jedec.org 는 2026-08-08 기준 일반 요청에도 403 을 돌려준다(robots.txt 에 ClaudeBot·anthropic-ai 등 AI 크롤러 전면 차단이 있고, 그와 별개로 엣지에서 막는다). 그래서 위 내용은 전부 2차 보도 등급이고, JEDEC 문서 번호와 512 대 2,048 이라는 뼈대만 두 곳 이상에서 일치하는 것을 확인했다. 표준 원문 대조는 사람이 브라우저로 열어야 한다.

여기서 메모리 3사의 자리

인터포저를 만드는 것은 메모리 회사가 아니라 파운드리와 후공정 업체다. TSMC(CoWoS), 삼성전자 파운드리(I-Cube), 인텔(EMIB·Foveros) 등이다.

메모리 3사는 그 위에 올라갈 HBM을 공급하는 쪽이다. 그래서 인터포저 캐파가 3사 HBM 매출의 천장이 된다. "HBM 수요"를 이야기할 때 실제로 물어야 할 질문은 "인터포저가 몇 장 나오는가" 다.

삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 모두 가진 유일한 회사라는 점이 구조적 차별점이지만, 실제 턴키 수주 실적은 확인하지 못했다.

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