후공정

이 용어를 다룬 분석 — 엔비디아 1,050억달러 보증 — HBM 후속 발주의 전력 조건 외 2편 ↓

후공정은 웨이퍼를 다 만든 뒤의 단계다 — 웨이퍼를 칩 단위로 자르고, 쌓고, 기판에 붙이고, 포장하고, 검사한다. 앞 단계인 전공정(팹에서 회로를 새기는 일)과 나누어 부른다.

회사에 따라 P&T(Package & Test) 라고 적고, 이 일만 맡아 하는 외부 업체를 OSAT 이라고 부른다.

이 위키의 패키징 항목이 전부 여기다

왜 갑자기 중요해졌나

메모리에서 후공정은 오래 "만든 뒤에 포장하는 일" 이었다. HBM이 그 관계를 뒤집었다 — HBM의 값어치는 D램 칩 자체보다 몇 단을 얼마나 잘 쌓았는가에서 나온다. 쌓는 일이 곧 후공정이다.

그래서 두 가지가 따라왔다.

① 수율의 무게가 옮겨 갔다. 앞에서 잘 만든 칩도 쌓다가 버리면 그만이다. HBM 이야기에서 수율이 늘 따라붙는 이유다.

② 후공정 라인이 투자 대상이 됐다. 예전에는 전공정 팹만 조 단위였는데, 지금은 후공정 라인 자체가 수조 원짜리 계획으로 발표된다.

어디에 두느냐가 정치가 됐다

후공정은 전공정보다 사람 손이 많이 들어 인건비가 싼 곳에 두는 것이 오래된 상식이었다. 그 상식이 지금 흔들린다.

• SK하이닉스 충칭(중국) — 낸드 패키징·테스트를 맡는 중국 내 후공정 거점이다. 2014년 7월 양산을 시작했다. 2026년 8월 7일(현지) 블룸버그는 SK하이닉스가 이 공장의 지분 매각을 검토 중이라고 보도했다 — 규모는 약 30억 달러(약 4조원), 인수 후보로 중국 펀드·현지 반도체 기업이 거론됐고 매각 뒤에도 소수 지분을 남길 수 있다는 내용이다. ⚠ 회사는 확인해 주지 않았고, 보도 자체가 "초기 단계이며 성사를 보장할 수 없다"고 적었다. 검토 보도이지 결정이 아니다.
• 국내 신설 — 청주 P&T7 등 후공정 라인이 국내 투자 계획에 들어가 있다. 팹 문서의 계획 표 참조.

⚠ 전공정과 섞어 세지 않는다

기사에서 "반도체 공장"은 전공정 팹과 후공정 라인을 가리지 않고 쓴다. 투자 금액을 견줄 때 이 둘을 섞으면 규모가 통째로 틀어진다 — 같은 조 단위라도 전공정 팹 한 기와 후공정 라인 한 기는 만드는 물건이 다르다. 이 위키의 팹 문서 표는 두 성격을 칸으로 갈라 적는다.

확인 못 한 것

• 충칭 공장의 SK하이닉스 지분율 — 보도에 매각 검토 규모는 있으나 현재 지분 구조는 확인하지 못했다
• 메모리 3사의 후공정 비중 — 회사가 전공정·후공정 투자를 갈라 공시하지 않아, 후공정에 얼마가 들어가는지는 계산할 수 없다
• OSAT 위탁 비율 — 메모리 3사가 후공정 중 얼마를 외부에 맡기는지 공개된 값이 없다

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바깥 매체가 쓴 글입니다. 회사 발표가 아니라 더 읽을거리로 둡니다 — 위 업체 트랙의 숫자는 이 기사들이 아니라 회사 공식 자료에서 온 것입니다.

• 2026-08-08 · 한국경제블룸버그 "SK하이닉스, 中 충칭 패키징 공장 지분 매각 검토"
• 2026-08-09 · 아시아투데이"SK하이닉스, 中 충칭 후공정 공장 지분매각 검토"…국내엔 54조 투자

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