후공정

후공정은 웨이퍼를 다 만든 뒤의 단계다 — 웨이퍼를 칩 단위로 자르고, 쌓고, 기판에 붙이고, 포장하고, 검사한다. 앞 단계인 전공정(팹에서 회로를 새기는 일)과 나누어 부른다.

회사에 따라 P&T(Package & Test) 라고 적고, 이 일만 맡아 하는 외부 업체를 OSAT 이라고 부른다.

이 위키의 패키징 항목이 전부 여기다

왜 갑자기 중요해졌나

메모리에서 후공정은 오래 "만든 뒤에 포장하는 일" 이었다. HBM이 그 관계를 뒤집었다 — HBM의 값어치는 D램 칩 자체보다 몇 단을 얼마나 잘 쌓았는가에서 나온다. 쌓는 일이 곧 후공정이다.

그래서 두 가지가 따라왔다.

① 수율의 무게가 옮겨 갔다. 앞에서 잘 만든 칩도 쌓다가 버리면 그만이다. HBM 이야기에서 수율이 늘 따라붙는 이유다.

② 후공정 라인이 투자 대상이 됐다. 예전에는 전공정 팹만 조 단위였는데, 지금은 후공정 라인 자체가 수조 원짜리 계획으로 발표된다.

어디에 두느냐가 정치가 됐다

후공정은 전공정보다 사람 손이 많이 들어 인건비가 싼 곳에 두는 것이 오래된 상식이었다. 그 상식이 지금 흔들린다.

• SK하이닉스 충칭(중국) — 낸드 패키징·테스트를 맡는 중국 내 후공정 거점이다. 2014년 7월 양산을 시작했다. 2026년 8월 7일(현지) 블룸버그는 SK하이닉스가 이 공장의 지분 매각을 검토 중이라고 보도했다 — 규모는 약 30억 달러(약 4조원), 인수 후보로 중국 펀드·현지 반도체 기업이 거론됐고 매각 뒤에도 소수 지분을 남길 수 있다는 내용이다. ⚠ 회사는 확인해 주지 않았고, 보도 자체가 "초기 단계이며 성사를 보장할 수 없다"고 적었다. 검토 보도이지 결정이 아니다.
• 국내 신설 — 청주 P&T7 등 후공정 라인이 국내 투자 계획에 들어가 있다. 팹 문서의 계획 표 참조.
• 마이크론 대만(타이중) — HBM 패키징·테스트를 맡는 첨단 조립·테스트 시설 AATT2를 2026년 10월 15일 가동했다. 아래에서 따로 본다. 대만 누적 투자액은 1조 6,000억 대만달러를 넘었다고 회사가 밝혔다.

2026년 10월 — 마이크론 AATT2 가동, "2027년 캐파 완판"

2026년 10월 15일 마이크론은 대만 타이중에서 두 번째 첨단 조립·테스트 시설 AATT2(Advanced Assembly and Test Taiwan 2) 를 열었다. 낸드·D램 후공정이 아니라 HBM 패키징·테스트 전용 라인이다. 2025년 9월 착공에서 양산까지 약 1년이 걸렸고, 타이중 사업장 기준 약 1만 2,000명을 고용한다.

개장식에서 마이크론 사장 겸 COO 마니시 바티아(Manish Bhatia) 는 "이 공장이 만들 2027년 캐파는 이미 전부 팔렸다"고 말했고, HBM이 2028년까지 일반 D램보다 빠르게 성장할 것으로 봤다. 이 발언은 언론 보도로 전해진 회사 관측이며, 독립 검증된 수치는 아니다.

회사 스스로 공개한 1차 자료에도 같은 신호가 더 이른 시점에 있다. 마이크론은 2026년 9월 30일 회계 4분기(2026) 실적 콜 준비원고에서 "캘린더 2027년 HBM 비트 공급의 대부분(vast majority)에 대해 계약을 완료했고 가격은 전년 대비 유의미하게 높다"고 밝혔다. 또 "메모리·스토리지 수요-공급 여건이 2027·2028 회계연도에 2026년보다 훨씬 타이트할 것"이라고 전망했다.

이것이 이 위키에서 중요한 이유는, 후공정이 HBM 출하의 실질 천장이라는 명제를 메모리 회사가 자기 후공정 라인을 늘려 대응하는 장면으로 보여 주기 때문이다. 같은 시기 경쟁사도 후공정 증설을 발표했다(예: SK하이닉스의 국내·해외 후공정 계획, 팹 문서 참조).

⚠ 구분할 것.

• "2027년 캐파 완판"은 이 공장(AATT2)이 만들 물량 기준이다. 마이크론 전체 HBM 캐파나 다른 공장 물량까지 포함한 값이 아니다.
• 계약 완료는 매출 인식이 아니다. 계약 물량·가격은 회사가 종류·금액·시점을 공개하지 않아 독립 검증이 없다.
• 실행 리스크가 있다. 같은 시기 마이크론 타이중·타오위안 노조가 임금·이익배분을 두고 협상 중이고 파업 가능성이 보도됐다. 확정된 파업은 아니지만, 공급 계획의 실행 변수다.

⚠ 전공정과 섞어 세지 않는다

기사에서 "반도체 공장"은 전공정 팹과 후공정 라인을 가리지 않고 쓴다. 투자 금액을 견줄 때 이 둘을 섞으면 규모가 통째로 틀어진다 — 같은 조 단위라도 전공정 팹 한 기와 후공정 라인 한 기는 만드는 물건이 다르다. 이 위키의 팹 문서 표는 두 성격을 칸으로 갈라 적는다.

확인 못 한 것

• 충칭 공장의 SK하이닉스 지분율 — 보도에 매각 검토 규모는 있으나 현재 지분 구조는 확인하지 못했다
• 메모리 3사의 후공정 비중 — 회사가 전공정·후공정 투자를 갈라 공시하지 않아, 후공정에 얼마가 들어가는지는 계산할 수 없다
• OSAT 위탁 비율 — 메모리 3사가 후공정 중 얼마를 외부에 맡기는지 공개된 값이 없다
• AATT2의 실제 캐파(월 웨이퍼·스택 처리량) — 회사가 수치를 공개하지 않아 "2027년 완판"의 절대 규모는 알 수 없다