수율

이 용어를 다룬 분석 — SK하이닉스의 ‘풀스택 AI 메모리’ — 제품 발표가 아니라 설계 방향입니다 외 3편 ↓

수율은 투입한 웨이퍼에서 규격을 만족하는 칩이 얼마나 나오는지를 말한다. 같은 설비와 같은 인원으로 만들어도 수율이 다르면 원가가 다르고, 그래서 메모리 회사의 이익률을 가르는 가장 큰 변수 중 하나다.

이 페이지에는 숫자가 없다. 일부러 그렇다.

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 중 어느 회사도 제품별 수율을 공개하지 않는다. 공시에도 없고, 실적발표에도 없고, 뉴스룸에도 없다.

그런데 인터넷에는 "삼성 HBM3E 수율 몇 퍼센트", "하이닉스 HBM4 수율 얼마" 같은 숫자가 널려 있다. 이 숫자들의 출처는 예외 없이 셋 중 하나다.

1. 증권사 리포트의 추정치 — 애널리스트가 원가 구조를 역산해 만든 값이다. 근거가 있는 추정이지만 회사가 확인해 준 적이 없다.
2. 익명 취재원 인용 보도 — "업계에 따르면", "관계자에 따르면"으로 시작하는 기사.
3. 위 둘을 옮겨 적은 글 — 원 출처가 사라진 채 숫자만 남은 경우가 가장 많다.

우리는 이 숫자를 표에 넣지 않는다. 두 가지 이유가 있다.

첫째, 틀릴 확률이 높다. 수율은 라인·로트·시기마다 다르고, 같은 회사 안에서도 팹마다 다르다. 하나의 퍼센트로 요약되는 물건이 아니다.

둘째, 상장사에 불리한 미확인 수치를 우리 이름으로 게시하게 된다. 이 사이트는 지수를 만드는 곳이고, 확인되지 않은 숫자를 근거로 회사의 실력을 평가하는 순간 지수의 근거도 같이 흔들린다.

이건 이 위키 전체의 규칙이기도 하다. 원고에 수율과 퍼센트 숫자가 같이 들어가면 배포 전 검사에서 걸린다.

HBM4 수율은 최소 네 단계로 나눠야 한다

HBM4는 D램 코어 다이와 로직 베이스 다이를 만든 뒤, 여러 장을 연결하고 완성품으로 검사한다. 그래서 기사나 게시물에 수율 숫자 하나만 적혀 있으면 먼저 어느 단계의 분자와 분모인지를 확인해야 한다.

앞 단계의 양품만 다음 단계로 들어가므로 이 값들은 서로 바꿔 쓸 수 없다. 코어 다이 검사 결과를 완성품 결과로 부르거나, 본딩 뒤 검사와 고객 인증까지 끝난 결과를 나란히 비교하면 실제보다 좋아 보이거나 나빠 보인다.

현재 공개된 회사 1차 자료에는 온라인에서 유통되는 단일 수치가 위 네 단계 중 무엇인지, 분모가 웨이퍼인지 다이인지 스택인지 적혀 있지 않다. 따라서 이 위키는 해당 숫자를 확정값으로 기록하지 않는다. 보도된 수치와 남은 확인 조건은 미확정 자료에 분리해 둔다.

그럼 무엇을 볼 수 있나

회사가 스스로 한 말은 인용할 수 있다. 정성적이지만 시점이 분명하고 책임 소재가 있다.

• 삼성 (HBM3E 12단, 2024-02) — 신호용과 방열용 범프 크기를 달리 적용한 열압착 기술이 *"더 높은 제품 수율에 기여한다"*
• 삼성 (HBM4, 2026-02) — *"양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 선도 성능을 달성했으며, 추가 설계 변경 없이 이뤄냈다"*
• SK하이닉스 (HBM4, 2025-09) — Advanced MR-MUF 공정이 *"시장에서 신뢰성이 검증됐다"*

세 문장 모두 숫자가 없다. 그게 회사가 말할 수 있는 최대치이고, 그 이상을 아는 척하는 글은 출처를 확인해야 한다.

간접 지표로 볼 수 있는 것은 있다. 원가율과 영업이익률, 그리고 공정 세대 전환 속도다. 수율이 나쁘면 전환이 늦고, 전환이 늦으면 원가가 안 떨어진다. 다만 이건 결과에서 원인을 짐작하는 것이지 수율을 재는 것이 아니다.

확인 못 한 것

여기 적힌 "확인하지 못했다"의 자리에 실제로 어떤 숫자가 도는지는 미확정 자료에 출처·날짜와 함께 모아 두었다. 값이 왜 갈리는지와, 무엇이 나오면 확정으로 옮기는지도 같이 적었다.

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