파운드리 · 팹리스 · IDM

이 용어를 다룬 분석 — HBM을 붙이는 세 가지 방법 — MR-MUF, TC-NCF, 하이브리드 본딩 외 3편 ↓

반도체 회사는 설계와 제조를 누가 하느냐로 세 갈래로 나뉜다.

TSMC는 파운드리다. 자기 이름의 칩을 팔지 않고 남이 설계한 것을 만들어 준다. 엔비디아 GPU도, 애플 칩도, 그리고 이제 HBM4의 베이스 다이도 여기서 나온다.

메모리 회사는 원래 IDM이었다

메모리는 오랫동안 이 구분 바깥에 있었다. D램을 설계하는 것도 만드는 것도 같은 회사였고, 남에게 맡길 일이 없었다.

HBM4에서 그게 바뀌었다. 베이스 다이가 D램 공정에서 로직 공정으로 넘어가면서, 메모리 회사에게 없는 것 — 첨단 로직 파운드리 — 이 필요해졌다.

• SK하이닉스 — TSMC에 맡긴다. 첨단 로직 공정을 얻는 대신 외부 의존이 생겼다.
• 삼성전자 — 자체 파운드리를 쓴다. 메모리·파운드리·패키징을 묶어 턴키라고 부른다.
• 마이크론 — HBM4까지 자체, HBM4E부터 TSMC라고 밝혔다.

어느 쪽이 옳다는 답은 없다. 자체는 통제력을, 위탁은 공정 수준을 얻는다. 다만 셋 다 결국 로직 공정이 필요해졌다는 것은 같고, 그래서 이제 메모리 회사의 원가와 일정을 볼 때 파운드리 사정을 함께 봐야 한다.

네 회사를 같은 줄에 놓으면 안 된다

이 표는 순위표가 아니다. 삼성과 TSMC는 이미 메모리 공급망 안에서 확인된 역할이 있다. Intel은 공정과 패키징 수단을 갖췄지만 이번 조사에서 HBM 고객 계약을 확인하지 못했다. Rapidus는 더 앞단인 파일럿과 고객 검증 단계를 봐야 한다. 기술 로드맵만 보고 네 회사를 같은 양산 경쟁자로 세우면 시점을 섞게 된다.

파운드리를 볼 때 매일 확인할 신호

• 공정 — 삼성 SF2 계열, TSMC N2·A16, Intel 18A·14A, Rapidus 2nm의 고객 테이프아웃과 양산 시점
• 패키징 — CoWoS·SoIC, I-Cube·X-Cube, EMIB·Foveros의 실제 캐파와 대형 인터포저 지원
• 메모리 연결 — HBM 베이스 다이 계약, 메모리 회사와의 공동 최적화, 패키징 생태계 참여
• 검증 경계 — 회사 기술 발표와 외부 고객 양산 계약을 별도 사실로 기록

삼성 HBM4 공식 발표 · TSMC 3DFabric Alliance · Intel Foundry 생태계 발표 · Rapidus IIM 인터뷰

삼성이 특이한 이유

삼성전자는 IDM이면서 동시에 파운드리다. 남의 칩도 만들어 준다. 세 모양 중 둘을 겸하는 셈이고, 패키징까지 갖고 있다.

이게 강점인지는 아직 답이 안 났다. 회사는 턴키라는 이름으로 강점이라고 말하고, 시장은 고객이 경쟁자에게 설계를 맡기겠느냐는 오래된 질문을 던진다.

확인 못 한 것

• 삼성 파운드리의 실제 HBM 턴키 수주 실적 — 회사가 자체 HBM에 자기 파운드리를 쓴다는 것은 공식이지만, 외부 고객의 커스텀 HBM을 턴키로 수주했다는 공식 발표는 확인하지 못했다.
• Intel Foundry의 외부 HBM 베이스 다이 고객 — 18A·EMIB·Foveros 보유는 공식이지만 고객 계약은 확인하지 못했다.
• Rapidus의 HBM 연결 — 2nm GAA 파일럿 계획은 공식이지만 HBM·베이스 다이 고객은 확인하지 못했다.

업체 트랙

이 항목에 각 회사가 언제 들어왔고, 지금 어디까지 왔고, 뭘 하겠다고 공개했는지입니다. 회사가 스스로 낸 자료만 공식으로 싣고, 매체 보도는 따로 표시합니다.

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