파운드리 · 팹리스 · IDM

반도체 회사는 설계와 제조를 누가 하느냐로 세 갈래로 나뉜다.

TSMC는 파운드리다. 자기 이름의 칩을 팔지 않고 남이 설계한 것을 만들어 준다. 엔비디아 GPU도, 애플 칩도, 그리고 이제 HBM4의 베이스 다이도 여기서 나온다.

메모리 회사는 원래 IDM이었다

메모리는 오랫동안 이 구분 바깥에 있었다. D램을 설계하는 것도 만드는 것도 같은 회사였고, 남에게 맡길 일이 없었다.

HBM4에서 그게 바뀌었다. 베이스 다이가 D램 공정에서 로직 공정으로 넘어가면서, 메모리 회사에게 없는 것 — 첨단 로직 파운드리 — 이 필요해졌다.

• SK하이닉스 — TSMC에 맡긴다. 첨단 로직 공정을 얻는 대신 외부 의존이 생겼다.
• 삼성전자 — 자체 파운드리를 쓴다. 메모리·파운드리·패키징을 묶어 턴키라고 부른다.
• 마이크론 — HBM4까지 자체, HBM4E부터 TSMC라고 밝혔다.

어느 쪽이 옳다는 답은 없다. 자체는 통제력을, 위탁은 공정 수준을 얻는다. 다만 셋 다 결국 로직 공정이 필요해졌다는 것은 같고, 그래서 이제 메모리 회사의 원가와 일정을 볼 때 파운드리 사정을 함께 봐야 한다.

네 회사를 같은 줄에 놓으면 안 된다

이 표는 순위표가 아니다. 삼성과 TSMC는 이미 메모리 공급망 안에서 확인된 역할이 있다. Intel은 공정과 패키징 수단을 갖췄지만 이번 조사에서 HBM 고객 계약을 확인하지 못했다. Rapidus는 더 앞단인 파일럿과 고객 검증 단계를 봐야 한다. 기술 로드맵만 보고 네 회사를 같은 양산 경쟁자로 세우면 시점을 섞게 된다.

파운드리를 볼 때 매일 확인할 신호

• 공정 — 삼성 SF2 계열, TSMC N2·A16, Intel 18A·14A, Rapidus 2nm의 고객 테이프아웃과 양산 시점
• 패키징 — CoWoS·SoIC, I-Cube·X-Cube, EMIB·Foveros의 실제 캐파와 대형 인터포저 지원
• 메모리 연결 — HBM 베이스 다이 계약, 메모리 회사와의 공동 최적화, 패키징 생태계 참여
• 검증 경계 — 회사 기술 발표와 외부 고객 양산 계약을 별도 사실로 기록

삼성 HBM4 공식 발표 · TSMC 3DFabric Alliance · Intel Foundry 생태계 발표 · Rapidus IIM 인터뷰

TSMC 월매출 — 2026년 9월분과 10월 15일 실적발표

2026-10-11 갱신. TSMC는 분기 실적과 별도로 매달 초순 직전 달의 연결 월매출을 공시한다(9월분은 10월 8일). 분기 실적보다 먼저 나오는 숫자라, 파운드리 전체 매출 흐름을 점검하는 자료다. AI/HPC 수요만 따로 보여 주는 지표는 아니다.

• 2026년 9월 매출: 약 5,118.6억 대만달러. 8월보다 0.6% 감소, 2025년 9월보다 54.6% 증가(2026-10-08 발표).
• 2026년 1~9월 누적: 3조 8,987.3억 대만달러, 전년 같은 기간보다 41.1% 증가.
• 3분기 실적발표: 2026년 10월 15일(목) 14:00 대만 시간. 회사는 10월 5~14일을 조용한 기간(Quiet Period)으로 정하고 투자자 접촉을 멈춘다고 밝혔다.

읽을 때 두 가지를 구분한다.

1. 월매출 공시에는 고객·노드·제품별 내역이 없다. "AI 덕분"이라는 해석은 회사 공시가 아니라 해석이다. 노드별 비중(2nm·3nm 등)과 플랫폼별 매출은 분기 실적발표 자료에서 나온다.
2. 전월 대비 소폭 감소는 그 자체로 꺾임 신호가 아니다. 월매출은 웨이퍼 출하 시점에 따라 흔들린다. 추세는 분기 합계와 10월 15일에 나올 4분기 전망으로 확인한다.

메모리 쪽에서 이 숫자를 보는 이유는 하나다. TSMC는 CoWoS로 GPU와 HBM을 한 패키지에 묶는 자리이고, SK하이닉스 HBM4 베이스 다이도 여기서 나온다. 월매출 둔화는 점검 신호이나 HBM 수요 둔화를 직접 입증하지 않는다. 연결 매출에는 여러 고객과 제품이 섞여 있으므로 AI/HPC 매출 구성, 고객의 AI 가속기 출하, 첨단 패키징 수주, 메모리 재고를 함께 확인해야 한다. 이 지표들이 동시에 약해질 때 HBM 수요 둔화 해석의 설득력이 높아진다. 반대로 AI/HPC와 패키징 수주가 견조하다면 전체 월매출 감소만으로 HBM 수요가 꺾였다고 판단하지 않는다. TSMC 2026년 9월 연결 월매출 공시는 고객·제품별 분해를 제공하지 않는다.

삼성이 특이한 이유

삼성전자는 IDM이면서 동시에 파운드리다. 남의 칩도 만들어 준다. 세 모양 중 둘을 겸하는 셈이고, 패키징까지 갖고 있다.

이게 강점인지는 아직 답이 안 났다. 회사는 턴키라는 이름으로 강점이라고 말하고, 시장은 고객이 경쟁자에게 설계를 맡기겠느냐는 오래된 질문을 던진다.

확인 못 한 것

• 삼성 파운드리의 실제 HBM 턴키 수주 실적 — 회사가 자체 HBM에 자기 파운드리를 쓴다는 것은 공식이지만, 외부 고객의 커스텀 HBM을 턴키로 수주했다는 공식 발표는 확인하지 못했다.
• Intel Foundry의 외부 HBM 베이스 다이 고객 — 18A·EMIB·Foveros 보유는 공식이지만 고객 계약은 확인하지 못했다.
• Rapidus의 HBM 연결 — 2nm GAA 파일럿 계획은 공식이지만 HBM·베이스 다이 고객은 확인하지 못했다.
• TSMC 노드별 수율·가동률과 HBM 주문 연결 — 3분기 공정별 웨이퍼 매출 비중과 4분기 전망은 아래에 갱신했다. 이 비중으로 개별 공정 수율·가동률이나 HBM 주문량을 계산할 수는 없다.

실적 숫자로 파운드리를 읽는 법 — 2026-10-16 갱신

TSMC가 2026-10-15 발표한 2026년 3분기 확정 실적은 연결 매출 NT$1,494.24 billion(1조 4,942억 4,000만 대만달러), 달러 매출 US$46.72 billion(467억 2,000만 달러), 매출총이익률 66.4%다. 달러 매출은 전분기보다 16.2% 늘었지만 매출총이익률은 2분기 67.7%에서 1.3%포인트 낮아졌다. 매출 증가와 마진 개선은 별도로 확인해야 한다.

같은 발표의 2nm 8%·3nm 33%·5nm 28%·7nm 10%, 합계 79%는 전체 웨이퍼 매출 중 공정별 비중이다. 연결 총매출 비중·웨이퍼 장수·생산능력 비중이 아니다. 높은 선단공정 매출 비중만으로 수율이나 가동률 상승, HBM 주문 증가를 역산할 수 없다.

설명회 자료의 3분기 출하량 4,476천 장은 12인치 환산 웨이퍼 기준으로 전분기보다 3.2% 늘었다. 달러 매출 증가율 16.2%와 차이가 나더라도 이를 곧바로 동일 제품의 가격 인상률로 읽지 않는다. 공정·제품 구성과 환율 효과가 섞여 있기 때문이다. 메모리 파급은 베이스 다이 계약·패키징 물량·메모리 회사 공시에서 추가로 확인한다.

반면 4분기 매출 US$52.3~54.3 billion과 매출총이익률 65~67%는 회사 전망이다. 3분기 확정 실적과 합쳐 이미 달성한 매출로 기록하지 않는다. 범위와 환율 가정은 가이던스 항목에서 함께 읽는다.

근거: TSMC 3Q26 실적 발표문, 1쪽 · TSMC 3Q26 설명회 자료, Quarterly Summary 및 4Q26 Guidance 표