커스텀 HBM (cHBM)

이 용어를 다룬 분석 — 삼성 600~700조 주주환원 추정의 전제와 세 가지 현금 흐름 외 1편 ↓

커스텀 HBM(cHBM) 은 고객이 원하는 기능을 베이스 다이 안에 넣어 주는 HBM이다.

SK하이닉스가 CES 2026 자료에 정의를 그대로 적어 두었다.

cHBM(Custom HBM, 커스텀 HBM) … GPU, ASIC에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품

왜 지금 가능해졌나

HBM4에서 베이스 다이가 로직 공정으로 넘어갔기 때문이다.

HBM3E까지 베이스 다이는 D램 공정으로 만들었다. D램 공정으로는 복잡한 로직을 넣을 수 없다. 그래서 베이스 다이는 신호를 정리해 내보내는 역할 정도였다.

로직 파운드리 공정으로 넘어가자 거기에 진짜 회로를 넣을 수 있게 됐다. 메모리 컨트롤러, 캐시, 고객 전용 연산기 같은 것들이다.

무엇이 달라지나

메모리 회사에게 — 규격품을 찍어 파는 자리에서 벗어날 수 있다. 고객마다 다른 물건을 만들면 값을 따로 받을 수 있고, 한번 들어가면 바꾸기 어렵다. SK하이닉스가 스스로를 "provider에서 creator로"라고 표현하는 배경이 이것이다.

고객에게 — GPU 다이에서 자리를 차지하던 기능을 메모리 쪽으로 밀어낼 수 있다. GPU 면적은 비싸고, 베이스 다이는 상대적으로 싸다.

다만 대가가 있다. 고객마다 다른 물건을 만들면 규모의 경제가 깎이고, 로직 설계 능력이 필요해지고, 파운드리 의존이 깊어진다.

조심할 것

"커스텀 HBM 수주"라는 표현이 기사에 자주 나오지만, 계약 조건이 공개된 사례를 확인하지 못했다. 누가 무엇을 얼마나 맞춤으로 받기로 했는지는 대부분 알려지지 않는다.

삼성의 「2.8배」를 그대로 옮기면 안 되는 이유

같은 자리에서 기존 커스텀 HBM 대비 성능 2.8배, 전력은 동등이라는 수치가 함께 전해졌다. 이 숫자는 이렇게 다뤄야 한다.

• 무엇 대비 2.8배인지가 불분명하다. "기존 커스텀 HBM" 이 어느 회사의 무슨 제품인지, 어떤 작업을 재서 나온 값인지가 없다. 비교 대상이 없으면 배수는 방향만 말한다.
• 제품이 아니라 "준비 중" 이다. 발언 시점 기준으로 아키텍처를 준비한다는 말이고, 출하나 고객 확정이 아니다.
• 단일 매체 보도다. 삼성이 보도자료로 낸 수치가 아니라 행사 발언을 옮긴 것이고, 우리는 같은 수치를 낸 다른 매체를 찾지 못했다.

그래서 이 문서는 발언 자체는 싣고 2.8배는 본문 수치로 쓰지 않는다.

이 절의 근거는 회사 문서가 아니라 언론 보도다 — 세미콘코리아 발언은 디일렉(2026-02-11), SDK·인력 이야기는 서울경제(2026-05-24). 그래서 위 회사별 트랙의 출처 칸에는 넣지 않았다. 그 칸은 회사·표준기구가 직접 낸 문서만 받는다.

확인 못 한 것

• 삼성전자의 cHBM 공식 발표문·제품 — 사장 발언(2026-02-11)과 보도는 있지만, 회사가 보도자료나 제품 페이지로 낸 문서는 확인하지 못했다. 발언과 발표는 등급이 다르다.
• 「2.8배」의 비교 대상과 측정 조건 — 위 절 참조.
• 실제 커스텀 계약의 고객·조건 — 공개된 사례가 없다.

트렌드 요약 · Today/PULSE 연결

• 한줄 정의: cHBM은 고객별 기능을 HBM 베이스 다이에 넣는 맞춤형 HBM이다.
• 왜 중요한가: 메모리 회사가 규격품 공급을 넘어 고객의 가속기 설계에 깊게 들어가고, 한번 채택된 뒤의 교체 비용도 커진다.
• 공급망 위치: GPU·ASIC 요구사항 → 베이스 다이 로직 설계 → 파운드리 → HBM 적층·패키징 사이에 있다.
• 관련 기업·지표: SK하이닉스·마이크론의 맞춤형 베이스 다이 공개 범위, 파운드리 파트너, 실제 양산 제품과 고객 공개를 본다.
• 혼동 용어: HBM4는 세대 규격이고 cHBM은 그 베이스 다이에 고객 전용 기능을 넣는 제품 전략이다.
• 최근 변화: HBM4부터 베이스 다이에 첨단 로직 공정을 적용하면서 맞춤 기능을 넣을 기술적 공간이 생겼다.
• 출처·갱신일: SK하이닉스 CES 2026·TSMC 협력 발표, 마이크론 실적발표, 삼성전자 송재혁 사장 세미콘코리아 2026 발언(2026-02-11 보도) 기준으로 2026-08-14 갱신.
• 이어읽기: 맞춤과 표준, 반대 방향 · 오늘의 지수 · 베이스 다이 · HBM4E

업체 트랙

이 항목에 각 회사가 언제 들어왔고, 지금 어디까지 왔고, 뭘 하겠다고 공개했는지입니다. 회사가 스스로 낸 자료만 공식으로 싣고, 매체 보도는 따로 표시합니다.

이 용어를 다룬 분석

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