커스텀 HBM (cHBM)

제품·규격 · cHBM · 커스텀 HBM · Custom HBM · 맞춤형 HBM 마지막 확인 2026-08-04

커스텀 HBM(cHBM) 은 고객이 원하는 기능을 베이스 다이 안에 넣어 주는 HBM이다.

SK하이닉스가 CES 2026 자료에 정의를 그대로 적어 두었다.

cHBM(Custom HBM, 커스텀 HBM) … GPU, ASIC에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품

왜 지금 가능해졌나

HBM4에서 베이스 다이가 로직 공정으로 넘어갔기 때문이다.

HBM3E까지 베이스 다이는 D램 공정으로 만들었다. D램 공정으로는 복잡한 로직을 넣을 수 없다. 그래서 베이스 다이는 신호를 정리해 내보내는 역할 정도였다.

로직 파운드리 공정으로 넘어가자 거기에 진짜 회로를 넣을 수 있게 됐다. 메모리 컨트롤러, 캐시, 고객 전용 연산기 같은 것들이다.

무엇이 달라지나

메모리 회사에게 — 규격품을 찍어 파는 자리에서 벗어날 수 있다. 고객마다 다른 물건을 만들면 값을 따로 받을 수 있고, 한번 들어가면 바꾸기 어렵다. SK하이닉스가 스스로를 "provider에서 creator로"라고 표현하는 배경이 이것이다.

고객에게 — GPU 다이에서 자리를 차지하던 기능을 메모리 쪽으로 밀어낼 수 있다. GPU 면적은 비싸고, 베이스 다이는 상대적으로 싸다.

다만 대가가 있다. 고객마다 다른 물건을 만들면 규모의 경제가 깎이고, 로직 설계 능력이 필요해지고, 파운드리 의존이 깊어진다.

조심할 것

"커스텀 HBM 수주"라는 표현이 기사에 자주 나오지만, 계약 조건이 공개된 사례를 확인하지 못했다. 누가 무엇을 얼마나 맞춤으로 받기로 했는지는 대부분 알려지지 않는다.

확인 못 한 것

• 삼성전자의 cHBM 공식 정의·제품 — 회사가 이 이름으로 낸 문서를 확인하지 못했다.
• 실제 커스텀 계약의 고객·조건 — 공개된 사례가 없다.

업체 트랙

이 항목에 각 회사가 언제 들어왔고, 지금 어디까지 왔고, 뭘 하겠다고 공개했는지입니다. 회사가 스스로 낸 자료만 공식으로 싣고, 매체 보도는 따로 표시합니다.

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