메모리 규격 소식을 따라가다 보면 방향이 서로 어긋나 보입니다. 한쪽에서는 "고객마다 다른 HBM을 만든다"고 하고, 다른 쪽에서는 "엔비디아가 주도하던 모듈이 공개 표준이 됐다"고 합니다.
둘 다 사실이고, 어긋난 것도 아닙니다. 자리가 다릅니다. 이 글은 어느 자리가 어느 쪽으로 가는지를 회사들이 낸 문서로만 정리합니다.
맞춤으로 가는 쪽 — 커스텀 HBM
커스텀 HBM(cHBM)은 고객이 원하는 기능을 베이스 다이에 넣어 주는 HBM입니다. SK하이닉스가 CES 2026 자료에 정의를 그대로 적어 두었습니다.
cHBM(Custom HBM, 커스텀 HBM) … GPU, ASIC에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품
이게 왜 지금 가능해졌는가가 핵심입니다. HBM4부터 베이스 다이가 D램 공정에서 로직 파운드리 공정으로 넘어갔습니다. D램 공정으로는 복잡한 회로를 넣을 수 없었고, 그래서 베이스 다이는 신호를 정리해 내보내는 역할 정도였습니다. 로직 공정으로 넘어가자 거기에 진짜 회로가 들어갑니다 — 메모리 컨트롤러, 캐시, 고객 전용 연산기 같은 것들입니다.
마이크론도 같은 방향을 공식화했습니다. 2025년 9월 23일 실적발표에서 CEO가 직접 말했습니다.
HBM4E에서는 표준 제품과 함께 베이스 로직 다이를 맞춤화하는 선택지도 제공한다. 표준·맞춤 양쪽의 HBM4E 베이스 로직 다이 제조를 위해 TSMC와 협력한다
즉 두 회사가 같은 자리에서 같은 선택을 하고 있습니다.
표준으로 오는 쪽 — SOCAMM
SOCAMM은 LPDDR을 서버에 꽂기 위한 소형 모듈입니다. RDIMM처럼 수직으로 꽂지 않고 눕혀서 나사로 압착 고정합니다. 엔비디아가 Grace 계열 CPU의 저전력 메모리 요구에서 출발해 주도했습니다.
1세대는 엔비디아가 주도해 쓰던 폼팩터였습니다. 2세대는 JEDEC 표준이 됐습니다 — JESD328, LPDDR5X 기반, 핀당 최대 9.6Gb/s. 1세대를 비표준이라고 직접 명시한 JEDEC 문서는 확인하지 못했으므로 여기서는 '엔비디아 주도'까지만 말합니다.
방향이 cHBM과 정확히 반대입니다. 한 회사가 주도해 쓰던 폼팩터가 여러 공급사가 구현할 수 있는 공개 규격이 됐습니다.
그리고 그 뒤에 실제로 공급사가 붙었습니다.
| 시점 | 회사 | 내용 |
|---|---|---|
| 2025-10-22 | 마이크론 | 192GB, 최대 9.6Gbps |
| 2026-01-08 | 삼성전자 | 고객 샘플 공급. 공식 제품 페이지는 최대 153.6GB/s·RDIMM 대비 최대 2.6배 대역폭 공개 |
| 2026-03-03 | 마이크론 | 256GB 고객 샘플 |
| 2026-04-20 | SK하이닉스 | 192GB 양산 개시, 1cnm |
"세계 최초"라는 말은 조심해서 읽어야 합니다. 용량 최초는 마이크론이 두 번 주장했고, SK하이닉스는 최초라는 표현 없이 양산 개시를 발표했습니다. 발표의 성격이 서로 다르니 나란히 놓고 순위를 매기면 안 됩니다.
같은 방향의 다른 사례 — HBF와 UCIe
2026년 8월에 공개된 HBF 첫 표준 규격은 인터페이스로 UCIe를 택했습니다. UCIe는 칩렛끼리 이어 붙이는 공개 규격입니다.
이 선택의 성격은 분명합니다. 특정 회사의 GPU 전용 인터페이스를 썼다면 그 회사에 묶였을 것입니다. UCIe를 쓰면 서로 다른 프로세서가 같은 공개 연결 규격을 채택할 길이 열립니다. 다만 양쪽의 버전·프로파일·패키징 조건과 상호운용 검증이 맞아야 하므로, UCIe라는 이름만 같다고 바로 호환되는 것은 아닙니다. 표준화 자리를 OCP로 잡은 것도 같은 방향입니다.
왜 자리마다 방향이 다른가
여기서부터는 위 사실들에서 제가 읽어낸 것이고, 회사가 그렇게 말한 것이 아닙니다.
값이 비싼 자리는 맞춤이 돈이 됩니다. HBM은 이미 공급이 빠듯하고 값이 높습니다. 고객마다 다른 물건을 만들면 값을 따로 받을 수 있고, 한번 들어가면 바꾸기 어렵습니다. SK하이닉스가 스스로를 "provider에서 creator로"라고 표현하는 배경이 이것입니다.
물량이 필요한 자리는 표준이 시장을 키웁니다. 서버에 들어가는 LPDDR 모듈은 한 대에 여러 장씩 들어가야 하고, 공급사가 하나면 고객이 안 삽니다. 표준이 되면 공급사 진입 장벽이 낮아지는 대신 시장 자체가 커집니다.
대가도 반대입니다. 맞춤은 규모의 경제를 깎고 로직 설계 능력과 파운드리 의존을 요구합니다. 표준은 값을 지키기 어렵게 만듭니다.
세 번째 축 — zHBM은 아직 컨셉입니다
zHBM은 HBM을 가속기 옆이 아니라 위에 수직으로 쌓는 구조입니다. 삼성전자가 2026년 8월 5일 FMS 2026에서 "업계 최초 컨셉 모델"로 공개했습니다.
맞춤이냐 표준이냐와는 다른 축입니다 — 배치 자체를 바꾸는 이야기입니다. 다만 제품이 아니라 컨셉이고, 발표된 성능 수치의 비교 대상인 HBM5는 아직 JEDEC 규격이 없습니다. 그래서 이 글에서는 방향만 적고 판단하지 않습니다.
확인하지 못한 것
- 실제 커스텀 계약의 고객과 조건 — "커스텀 HBM 수주"라는 표현이 기사에 자주 나오지만, 계약 조건이 공개된 사례를 확인하지 못했습니다.
- 삼성전자의 cHBM 공식 정의 — 회사가 이 이름으로 낸 문서를 확인하지 못했습니다. 베이스 다이 공정 전략(자체 파운드리)과 cHBM 제품은 별개의 이야기입니다.
- JESD328의 치수·핀 수 — JEDEC 보도자료에 없습니다.
- 삼성 SOCAMM2의 모듈 용량 — 회사가 공개하지 않았습니다. 속도는 공식 제품 페이지에 모듈당 최대 153.6GB/s로 공개했습니다.
- HBF가 UCIe의 어느 프로파일을 쓰는지 — 발표문에 "UCIe 채택"까지만 있습니다.
남는 질문
맞춤과 표준이 한 회사 안에서 동시에 굴러갑니다. 마이크론은 HBM4E를 표준·맞춤 두 갈래로 내겠다고 했고, 같은 회사가 SOCAMM2에서는 표준 경쟁을 합니다.
그러면 맞춤 비중이 어디까지 올라갈 수 있는가가 다음 질문이 됩니다. 맞춤이 늘수록 생산 라인이 갈리고 규모의 경제가 깎이는데, 그 한계선을 밝힌 회사는 아직 없습니다. 이 값이 나오는 자료를 보신 분이 있으면 알려 주시면 좋겠습니다.
밑줄 친 말은 용어 위키로 이어집니다.