FMS
매년 8월 초 미국 산타클라라에서 열리는 메모리·스토리지 업계 행사. 이 위키의 최근 항목 상당수가 여기서 나온 발표를 근거로 삼는다. 원래 이름은 Flash Memory Summit 이었고, 2026년 3월에 주최사가 바뀌었다.
the Future of Memory and Storage · Flash Memory Summit · 플래시 메모리 서밋 · FMS 2026이 용어를 다룬 분석 — HBM을 붙이는 세 가지 방법 — MR-MUF, TC-NCF, 하이브리드 본딩 외 3편 ↓
FMS(the Future of Memory and Storage) 는 매년 8월 초 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열리는 메모리·스토리지 업계 행사다. 2026년 행사는 8월 4~6일 산타클라라 컨벤션센터와 하얏트 리젠시에서 열렸고, 주최사는 자기네 안내에서 이 행사를 20주년이라고 적었다.
이름이 두 번 바뀌었다
원래 이름은 Flash Memory Summit 이다. 낸드플래시 중심 행사로 출발해 D램·HBM·인터커넥트까지 범위가 넓어지면서 지금 이름이 됐다.
2026년 3월에는 주최가 Conference Concepts 에서 영국 행사기업 Terrapinn 으로 넘어갔다. 개명 시점은 그 인수 보도가 "지난해"라고 적은 것이 지금 확인된 전부라, 여기서는 연도를 못 박지 않는다.
이 지수가 8월 초를 보는 이유
로드맵이 여기서 한꺼번에 나온다. 회사가 분기 실적발표에서 말하지 않는 차세대 구조·단수·규격을 이 자리 기조연설에서 처음 꺼내는 경우가 많다. 이 위키의 다음 항목들이 전부 FMS 2026 발표문을 1차 근거로 쓴다.
| 항목 | FMS 2026 에서 나온 것 |
|---|---|
| HBF | SK하이닉스·샌디스크가 1차 규격을 공개 |
| zHBM | 삼성전자가 컨셉 모델을 처음 공개 |
| 계층형 메모리 | SK하이닉스가 제품군 전체를 층으로 배열해 제시 |
| 3D 낸드 | 삼성 V10 BV-NAND(400단 이상) · SK하이닉스 375단 4D 낸드 |
⚠ 그래서 8월 초의 위키 항목은 성격이 다르다. 여기서 나오는 것은 대개 컨셉·로드맵이고 양산 일정이 아니다. 같은 발표를 두고 기사 제목은 제품처럼 쓰지만, 발표문에 양산 시점이 없으면 우리는 없다고 적는다 — zHBM 문서의 「확인 못 한 것」이 그 예다.
표준을 정하는 자리는 아니다
FMS는 발표하고 전시하는 자리이지 규격을 의결하는 곳이 아니다. 메모리 규격은 JEDEC, 데이터센터 쪽 개방형 규격은 OCP 에서 정해진다. HBF가 FMS 2026에서 "1차 규격 공개"로 나온 것도 OCP 쪽 트랙을 통한 것이지 FMS가 표준을 낸 것이 아니다.
이 구분이 실제로 중요하다. "FMS에서 공개된 규격"과 "JEDEC 표준"은 무게가 다르고, 기사 제목에서는 그 둘이 잘 섞인다.
확인 못 한 것
- 개명 연도 — 2026년 3월 인수 보도의 "지난해"가 지금 확인된 전부다
- 2027년 일정·장소 — 주최사가 바뀐 뒤 첫 행사가 2026년이라 다음 회차 정보는 확인하지 못했다
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이 글의 숫자는 공개 API 실측값이거나 회사가 직접 낸 발표문에서 가져온 것입니다. 지수와 점수는 제가 만든 계산의 결과이지 사실이 아니며, 계산식은 검증 페이지에 전부 공개돼 있습니다. 투자 자문이 아니고 매매 권유도 아닙니다.