BiCS · CBA

공정 · BiCS · BiCS FLASH · CBA · Xtacking · 웨이퍼 본딩 마지막 확인 2026-08-04

BiCS는 키오시아와 샌디스크가 함께 쓰는 3D 낸드 브랜드다. CBA(CMOS directly Bonded to Array) 는 그 최신 세대가 쓰는 구조다.

따로 만들어 붙인다

전통적인 3D 낸드는 한 웨이퍼 위에 주변 회로(CMOS)와 셀 어레이를 같이 만든다. 두 부분이 요구하는 공정이 다른데도 같은 조건을 견뎌야 하니 양쪽 다 손해를 본다.

CBA는 둘을 다른 웨이퍼에서 각각 최적으로 만든 뒤 붙인다. YMTC의 Xtacking도 같은 발상이다.

이렇게 하면 회로부를 셀 아래로 넣을 수 있어 면적이 줄고, 각 부분을 자기에게 맞는 공정으로 만들 수 있다.

단수가 실력이 아니게 되는 지점

여기가 투자자에게 중요한 대목이다.

키오시아·샌디스크의 BiCS 10세대는 332단이다. SK하이닉스의 321단 QLC보다 조금 높고, 삼성의 최신 세대보다는 낮은 것으로 알려져 있다. 그런데 두 회사는 단수가 아니라 비트 밀도가 더 높다고 주장한다.

단수는 재기 쉽고 밀도는 재기 어렵다. 그래서 기사에는 단수가 나오고, 원가에는 밀도가 반영된다. "몇 단"만 보고 순위를 매기면 틀릴 수 있다.

두 회사는 2026년 5월 VLSI에서 다중 적층(MSA) CBA 구조로 1,000단 이상을 목표한다고 시연했다.

확인 못 한 것

• BiCS10의 본격 양산 시점 — 회사는 "생산 개시"라고만 했고, 매체는 2026년과 2027년으로 갈린다.
• 삼성의 대응 구조 — 삼성은 낸드 단수도 본딩 구조도 상세히 공개하지 않는다.
• YMTC Xtacking의 세대별 단수 — 회사 공식 발표에 단수 표기가 없다.

업체 트랙

이 항목에 각 회사가 언제 들어왔고, 지금 어디까지 왔고, 뭘 하겠다고 공개했는지입니다. 회사가 스스로 낸 자료만 공식으로 싣고, 매체 보도는 따로 표시합니다.

관련 용어

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