DRAM

이 용어를 다룬 분석 — DeepSeek V4.1 Flash의 KV 캐시 890바이트 — HBM 수요가 줄어든다는 뜻일까 외 3편 ↓

메모리 반도체 종류를 먼저 나누면, DRAM과 NAND는 메모리 소자·용도 기준의 큰 두 축이고 HBM은 DRAM 다이를 적층한 고대역폭 제품군이다. 이 페이지를 기준으로 보면 NAND는 전원을 꺼도 데이터를 보존하는 저장용 메모리, HBM은 DRAM의 폭과 적층을 확장한 가속기용 메모리다.

DRAM(Dynamic Random Access Memory) 은 컴퓨터가 지금 쓰고 있는 데이터를 담아 두는 메모리다. 전원을 끊으면 내용이 사라진다.

셀 하나가 트랜지스터 1개와 캐패시터 1개로 되어 있고, 캐패시터에 담긴 전하로 0과 1을 구분한다. 전하는 가만히 둬도 새기 때문에 주기적으로 다시 채워 줘야 한다 — 이 되채움(refresh)이 "Dynamic"이라는 이름의 유래다.

낸드와 비교하면 빠르지만 잊어버리고, 낸드는 느리지만 기억한다. 이 차이가 두 시장이 따로 도는 이유다.

왜 사이클을 크게 타나

첫째, 세 회사가 90%를 나눠 갖는다. TrendForce 집계 기준 2026년 1분기 삼성 38.5%, SK하이닉스 28.8%, 마이크론 22.4%다. 공급을 늘릴지 말지를 사실상 세 곳이 정한다.

둘째, 매출이 물량이 아니라 가격으로 움직인다. 같은 자료에서 2026년 1분기 DRAM 산업 매출은 전분기 대비 81% 늘었는데, 컨벤셔널 DRAM 계약가가 같은 기간 93~98% 올랐다. 즉 매출 증가의 거의 전부가 가격이었다.

이게 DRAM이 "수량 자산"이 아니라 "가격 자산" 에 가까운 이유다. 설비투자 결정이 1~2년 뒤 공급이 되고, 공급이 가격을 만들고, 가격이 매출을 만든다. 그 사이의 시차가 사이클의 길이를 정한다.

이 지수가 현물가·수출단가·capex를 각각 따로 보는 이유가 여기 있다. 셋은 같은 사이클의 서로 다른 구간을 비춘다.

규격 계보

표준은 JEDEC JC-42 위원회가 관장한다.

서버 주 메모리에서 DDR5 대역폭을 더 끌어올리는 모듈 계층은 MRDIMM에서 따로 다룬다.

지금 어디쯤인가

2026년 상반기는 HBM과 서버 DDR5로 캐파가 옮겨 가면서 일반 DRAM 공급이 조여진 국면이었다. HBM은 같은 웨이퍼에서 훨씬 적은 수의 완제품이 나오기 때문에, HBM을 늘리면 일반 DRAM 비트 공급이 줄어든다.

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바깥 매체가 쓴 글입니다. 회사 발표가 아니라 더 읽을거리로 둡니다 — 위 업체 트랙의 숫자는 이 기사들이 아니라 회사 공식 자료에서 온 것입니다.

• 2026-06-01 · TrendForce1Q26 DRAM 산업 매출 전분기 대비 81% 증가

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