MRDIMM

MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module) 은 서버용 DDR5 메모리 모듈이다. 모듈 안의 여러 메모리 랭크가 데이터를 번갈아 보내도록 MRCD(Multiplexed Rank Registering Clock Driver) 와 MDB(Multiplexed Rank Data Buffer) 를 사용한다. 따라서 호스트가 한 번에 보는 데이터 폭과 모듈 내부 DRAM의 전송을 분리해, 일반 DDR5 RDIMM보다 높은 모듈 대역폭을 목표로 한다.

MRDIMM은 DRAM을 다른 종류의 메모리로 바꾸는 규격이 아니다. CPU 소켓에 꽂는 주 메모리 모듈의 인터페이스·버퍼 구조를 확장한 것이다. 반대로 HBM은 가속기 패키지 가까이에 적층해 매우 넓은 인터페이스를 제공한다. 두 기술은 서로 다른 위치와 시스템 역할을 가지므로 MRDIMM을 HBM의 대체재라고 부를 수 없다.

RDIMM·DDR5와 무엇이 다른가

DDR5는 DRAM 인터페이스 세대이고, RDIMM과 MRDIMM은 서버용 모듈 구현이다. 즉 MRDIMM도 DDR5 DRAM을 쓰며, `DDR5`라는 이름만으로 RDIMM과 MRDIMM이 같은 모듈이라는 뜻은 아니다.

실제 속도와 호환성은 모듈만으로 정해지지 않는다. CPU의 메모리 컨트롤러, BIOS, MRDIMM 지원 여부와 채널 구성까지 함께 맞아야 한다. 따라서 8,800 MT/s를 모든 DDR5 RDIMM의 속도처럼 일반화하면 안 된다.

Samsung 제품 페이지는 DDR5와 MRDIMM 관련 속도를 Mbps로 표기하고, Micron 제품 페이지는 MRDIMM을 MT/s로 표기한다. 이 문서에서는 두 회사의 단위를 임의로 합산하거나 같은 제품 속도로 환산하지 않는다.

1세대: 현재 확인되는 제품

Micron은 Intel Xeon 6 플랫폼과 함께 DDR5 MRDIMM을 제품화했고, 64·96·128GB 등 제품군에 대해 최대 8,800 MT/s를 제시한다. Micron의 비교는 128GB MRDIMM 8,800 MT/s와 128GB RDIMM 6,400 MT/s의 자체 측정이며, 특정 플랫폼·구성의 결과다. 이는 현재 출하되는 1세대 제품과 그 비교 조건이지 MRDIMM의 모든 시스템에서 보장되는 수치가 아니다.

Gen2: 표준·제품을 섞지 말 것

2026-08-16 기준으로 JEDEC의 MRDIMM Gen2 모듈 표준은 정의가 진행 중이다. JEDEC가 발표한 작업 현황은 Gen2 모듈 표준이 완료 단계에 가까워지고, Gen2 raw-card 설계가 12,800 MT/s 목표로 개발 중이라는 내용이다. 이 숫자는 현재 출하품의 공통 사양이 아니라 로드맵 목표다.

Micron도 현행 MRDIMM 제품 페이지에서 2세대 설계가 JEDEC에 의해 정의 중이라고 설명한다. 따라서 Gen2를 "12,800 MT/s 제품이 이미 일반 판매 중"이라고 쓰지 않는다. 향후 표준 문서가 확정되고 CPU·모듈 제품이 공개되면 속도, 용량, 플랫폼 지원 범위를 다시 확인해야 한다.

KV 캐시와의 관계도 계층으로 구분해야 한다. KV 캐시는 추론 중간 결과가 차지하는 데이터이고, MRDIMM은 그 데이터를 담을 수 있는 CPU 측 주 메모리 계층 중 하나다. MRDIMM이 KV 캐시 전용 메모리이거나 HBM을 대신한다는 뜻은 아니다.

• JEDEC — DDR5 MRDIMM 생태계·Gen2 로드맵 진행 상황
• Micron — MRDIMM 제품 페이지
• Samsung Semiconductor — DDR 메모리 제품 페이지

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