DDR5

이 용어를 다룬 분석 — 마벨 데이터센터 매출 46% 증가 — GPU·HBM 다음 병목은 연결망이었다 외 3편 ↓

DDR5는 서버와 PC의 주 메모리 규격이다. JEDEC 표준번호는 JESD79-5, 최초 발표는 2020년 7월 14일이다.

DDR4와 무엇이 다른가

JEDEC 발표문 기준이다.

온다이 ECC가 기본이 된 것이 이 규격의 성격을 말해 준다. 미세공정으로 갈수록 셀에서 오류가 늘어나는데, 그걸 칩 안에서 스스로 고치기로 한 것이다.

개정도 두 번 있었다. JESD79-5C(2024-04-17)에서 최고 속도를 6400에서 8800 Mbps로 넓히고, 로우해머 대응으로 PRAC(행 단위 활성화 횟수 계수)을 넣었다. JESD79-5D는 2025년 11월에 나왔다.

왜 이 규격이 공급을 조이나

여기가 투자자에게 중요한 대목이다.

DDR5는 DDR4보다 다이 면적이 크다. 서브채널 2개 구조와 온다이 ECC 회로가 자리를 차지하기 때문이다. 면적이 크면 웨이퍼 한 장에서 나오는 칩 수가 줄고, 같은 캐파에서 비트가 덜 나온다.

즉 DDR4 → DDR5 전환은 그 자체로 비트 공급을 줄이는 방향이다. 여기에 HBM 전환이 겹치면 일반 DRAM 공급은 더 조인다. 2026년 상반기 현물가 급등의 구조적 배경이 이것이다.

또 하나 — 8800 MT/s에 대응하려면 미세 공정이 따라와야 한다. 공정 전환 속도가 곧 제품 믹스 경쟁력이 되는 구조다.

확인 못 한 것

• JESD79-5D의 최고 속도 등급 — 문서 공개 페이지에 없고 별도 보도자료도 없다. 8800을 넘겼는지 확인하지 못했다.
• 삼성·마이크론의 DDR5 "세계 최초" 주장 유무 — 개별 확인하지 못했다.

트렌드 요약 · Today/PULSE 연결

• 한줄 정의: DDR5는 서버·PC의 주 메모리 세대이며, DDR4보다 높은 속도와 독립 서브채널을 제공한다.
• 왜 중요한가: 전환 과정에서 같은 웨이퍼의 유효 비트가 줄어 일반 DRAM 공급과 현물가에 영향을 준다.
• 공급망 위치: 설계·JEDEC 규격 → D램 웨이퍼·미세공정 → 모듈·서버 채택의 중간에 있다.
• 관련 기업·지표: 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 DDR5 믹스, D램 현물가와 서버용 모듈 출하를 함께 본다.
• 혼동 용어: DDR5는 LPDDR6나 HBM과 다른 제품군이다.
• 최근 변화: 2026년 상반기 SK하이닉스 1c 제품 출하가 본격화됐고, JESD79-5C는 최고 속도와 PRAC을 확장했다.
• 출처·갱신일: SK하이닉스 공식 발표 두 건과 본문 표를 기준으로 2026-08-13 갱신.
• 이어읽기: Today(오늘의 지수) · PULSE(최근 분석) · HBM · HBM4E · LPDDR6 · cHBM

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