메모리 반도체 비교 모음
DRAM과 낸드의 차이빠르지만 잊어버리는 메모리와 느리지만 기억하는 메모리. 구조도 시장 구도도 달라서 두 시장은 따로 돈다.eSSD와 일반 SSD(cSSD)의 차이같은 낸드로 만든 SSD인데 데이터센터용(eSSD)과 노트북용(cSSD)은 요구 조건이 다르다. 용량·가동 시간·신뢰성 — 그리고 지금 낸드 수요가 몰리는 쪽은 eSSD다.가이던스와 컨센서스의 차이가이던스는 회사가 직접 내놓는 전망이고, 컨센서스는 바깥 애널리스트 추정의 평균이다. 안에서 본 사람의 말과 밖에서 잰 값 — 무게가 다르다.HBM과 GDDR7의 차이폭을 넓힌 메모리와 핀을 빠르게 만든 메모리. 스택당 2TB/s와 디바이스당 192GB/s — 자릿수가 달라서 GDDR7은 HBM의 대체재가 아니다.HBM3E와 HBM4의 차이다섯 번째 세대와 여섯 번째 세대. 핀 속도는 조금 올랐는데 인터페이스 폭이 1,024비트에서 2,048비트로 두 배가 되면서 대역폭이 갈렸고, 베이스 다이가 로직 공정으로 넘어가는 계기가 됐다.LTA와 SCA의 차이둘 다 메모리 장기공급계약이다. LTA는 3사가 쓰는 통칭이고 SCA는 마이크론 한 회사가 2026년 3월부터 쓰기 시작한 자사 명칭 — 업계 표준어가 아니다.QLC와 TLC의 차이낸드 셀 하나에 3비트를 넣으면 TLC, 4비트를 넣으면 QLC다. 한 비트 차이가 원가·수명·속도를 전부 가르고, AI 추론이 이 거래의 유불리를 바꿨다.SOCAMM과 SOCAMM2의 차이둘 다 서버에 LPDDR을 꽂는 눕혀 조이는 모듈이다. 결정적 차이는 표준 — 1세대는 엔비디아 전용 커스텀이었고, 2세대는 JEDEC 표준(JESD328)이 됐다.현물가와 고정거래가의 차이그날그날 소량으로 도는 값과 대형 고객과 협상으로 정하는 값. 매출은 고정가에서 나오고 방향은 현물이 먼저 바꾼다 — 벌어진 폭이 다음 협상의 압력이다.TSV와 하이브리드 본딩의 차이흔히 경쟁 기술로 묶이지만 역할이 다르다. TSV는 층과 층을 잇는 전극이고, 하이브리드 본딩은 층을 맞붙이는 접합 방식이다 — 대체가 아니라 조합의 문제다.
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4단계 경보단가·가이던스·capex 가 꺾이는지 매일 판정합니다계산식 시뮬레이션검증표에서 지표 값을 바꿔 점수 변화를 확인하고 계산 한계도 함께 봅니다방문자 심리 투표지수는 기계의 계산입니다 — 사람들 생각도 같이 봅니다소식 알림 받기실적 발표·가이던스 갱신·지수 급변 때 알려드립니다. 로그인 없이 켭니다
스레드 @m.index.kr 에도 매일 씁니다.
이 글의 숫자는 공개 API 실측값이거나 회사가 직접 낸 발표문에서 가져온 것입니다. 지수와 점수는 제가 만든 계산의 결과이지 사실이 아니며, 계산식은 검증 페이지에 전부 공개돼 있습니다. 투자 자문이 아니고 매매 권유도 아닙니다.
이 글의 숫자는 공개 API 실측값이거나 회사가 직접 낸 발표문에서 가져온 것입니다. 지수와 점수는 제가 만든 계산의 결과이지 사실이 아니며, 계산식은 검증 페이지에 전부 공개돼 있습니다. 투자 자문이 아니고 매매 권유도 아닙니다.