SOCAMM과 SOCAMM2의 차이
한 줄로: SOCAMM 1세대는 엔비디아 주도의 커스텀 폼팩터였고, SOCAMM2는 JEDEC 표준(JESD328)이 됐다.
| SOCAMM (1세대) | SOCAMM2 | |
|---|---|---|
| 표준 | JEDEC 표준 아님 — 엔비디아 커스텀 | JESD328 (2025-10-20 발표, JC-45 위원회) |
| 기반 메모리 | LPDDR5X | LPDDR5X, 핀당 최대 9.6Gb/s |
| 부가 기능 | — | 모듈 식별·텔레메트리용 SPD 디바이스 |
| 다음 단계 | — | LPDDR6 기반도 개발 중 (JEDEC 2026-04-22 로드맵: "LPDDR5X SOCAMM2에서의 업그레이드 경로 제공") |
왜 표준화가 결정적인가
엔비디아 전용 부품에서 산업 표준 부품이 됐다는 뜻이다. 공급사 진입 장벽이 낮아지는 방향이면서, 동시에 시장 자체가 커지는 방향이다.
폼팩터 자체는 같은 발상이다 — 기존 RDIMM처럼 수직으로 꽂는 게 아니라 눕혀서 나사로 압착 고정한다. 엔비디아가 Grace 계열 CPU의 저전력 메모리 요구에서 출발해 주도했다.
어디에 쓰이나
엔비디아 기술 블로그(2026-01-05, Vera Rubin 플랫폼)가 공식 언급했다 — SOCAMM(LPDDR5X)은 서비스성·고장 격리를 개선한다. Vera CPU는 LPDDR5X 최대 1.5TB·1.2TB/s를 쓰고, 같은 플랫폼의 Rubin GPU는 HBM4를 GPU당 최대 288GB 쓴다 — HBM과 SOCAMM2가 한 보드에서 각자 다른 자리를 맡는다. SOCAMM2는 HBM의 경쟁자가 아니라 동거인이다.
근거가 사는 용어 페이지
SOCAMM2서버에 LPDDR을 꽂기 위한 눕혀 조이는 모듈. 엔비디아가 주도해 쓰던 폼팩터가 2세대에서 JEDEC 표준이 됐다 — 모바일 메모리가 데이터센터로 들어가는 LPDDR6스마트폰용으로 시작한 저전력 D램 규격. 지금 팔리는 주력은 앞 세대인 LPDDR5X이고, LPDDR6는 데이터센터로 넘어오면서 모바일과 서버 메모리의 경계를JEDEC메모리 규격을 정하는 국제 표준화 단체. HBM·DDR·LPDDR의 "공식 스펙"이라는 말은 대개 이곳 문서를 가리킨다.
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이 글의 숫자는 공개 API 실측값이거나 회사가 직접 낸 발표문에서 가져온 것입니다. 지수와 점수는 제가 만든 계산의 결과이지 사실이 아니며, 계산식은 검증 페이지에 전부 공개돼 있습니다. 투자 자문이 아니고 매매 권유도 아닙니다.
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