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HBM과 GDDR7의 차이

비교 마지막 확인 2026-08-11

한 줄로: HBM은 핀을 넓게 깔아(스택당 1,024~2,048비트) 대역폭을 키우고, GDDR7은 핀 하나를 빠르게(32 Gbps, PAM3) 만든 규격이다.

HBM (HBM4 기준)GDDR7
JEDEC 표준JESD270-4 (2025-04)JESD239 (2024-03-05, 최신 개정 JESD239E 2026-05)
스택당 2,048비트디바이스당 32비트급 인터페이스
신호PAM3 — JEDEC D램 표준 최초의 PAM 적용
대역폭스택당 최대 2 TB/s디바이스당 최대 192 GB/s
들어가는 곳AI 가속기 (GPU 옆 스택)GPU·게임콘솔·AI 워크스테이션

자릿수가 다르다. 스택당 2 TB/s와 디바이스당 192 GB/s — GDDR7은 HBM을 대신하는 물건이 아니다.

그런데 왜 나란히 보나

투자자에게 GDDR7의 의미는 대체가 아니라 출구다. GDDR7은 HBM 캐파 경쟁에서 밀린 물량의 출구이자, 추론용 중저가 가속기 시장의 메모리다. HBM 캐파가 꽉 찬 국면에서는 GDDR 계열이 그 옆자리를 받는다.

기술적으로 GDDR7의 승부수는 PAM3다 — 3레벨(+1, 0, −1)로 2사이클에 3비트를 보낸다. 설계·검증 난도를 크게 올려 진입장벽이 높아진 규격이고, 그래서 세 회사가 각각 다른 "최초"를 주장하는 자리가 됐다(마이크론 "최초 40 Gb/s PAM3 성능 측정", SK하이닉스 32 Gbps 동작·최대 40 Gbps 등 — 주장 기준이 서로 다르다).

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이 글의 숫자는 공개 API 실측값이거나 회사가 직접 낸 발표문에서 가져온 것입니다. 지수와 점수는 제가 만든 계산의 결과이지 사실이 아니며, 계산식은 검증 페이지에 전부 공개돼 있습니다. 투자 자문이 아니고 매매 권유도 아닙니다.