THE AI WORLD, CONNECTED 베타

글로벌 AI 오버뷰.

칩·데이터센터·전력·자본의 연결을 따라 메모리 수요가 어디서 오는지 봅니다. 메모리 3사 비교·HBM·팹은 「메모리」 탭에 있습니다. 기술에서 자본, 인프라에서 전력까지 AI 산업의 흐름을 한눈에.

공개자료 스냅샷 · 기준 2026-10-21메모리 판도 · JSON

추적 AI 기업

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글로벌 AI 인프라 EXPLORER

컴퓨팅과 에너지가 만나는 곳

지구본 열기 ↗

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인텔리전스 브리핑 SIGNAL

흩어진 발표에서 찾아낸 연결 고리

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PARTNERSHIP2026-04-27Microsoft × OpenAI, 파트너십 개정마이크로소프트 · 오픈AI COMPUTE2026-04-20Anthropic, AWS와 최대 5 GW 컴퓨팅 확장아마존 · 앤트로픽

마켓 워치 MARKET WATCH

주요 AI 기업의 시장 흐름과 펀더멘털

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AMD	534.74 USD2026-10-20 종가
Arm	221.06 USD2026-10-20 종가
SK하이닉스	1,294,000 KRW2026-10-21 종가
TSMC	425.08 USD2026-10-20 종가
마이크로소프트	531.87 USD2026-10-20 종가
마이크론	미확인

전일 대비·1개월 추이는 레지스트리에 없어 표시하지 않습니다(미확인).

리서치 레이더 RESEARCH

다음 흐름을 만드는 기술

논문과 기술 흐름 탐색 ↗

RESEARCH SIGNAL / 012026-04-17Qwen3.5-Omni Technical ReportQwen Team RESEARCH SIGNAL / 022025-07-07Gemini 2.5: Pushing the Frontier with Advanced Reasoning, Multimodality, Long Context, and Next Generation Agentic CapabilitiesGoogle DeepMind RESEARCH SIGNAL / 032025-01-22DeepSeek-R1: Incentivizing Reasoning Capability in LLMs via Reinforcement LearningDeepSeek-AI

메모리 판도

메모리 3사 비교 · HBM 로드맵 · 생산 거점(팹) · 경쟁 지형을 근거 등급과 함께 봅니다.

메모리 판도 — 3사 비교·HBM·팹.

이 구역에서 빈칸은 실수가 아니다. 찾아보고 없으면 없다고 적었고, 값마다 근거 배지가 붙어 있다. 미확정 자료에 빈칸 자리에 도는 추정치를 따로 모았다. 독립 페이지로 열기 →

배지가 뜻하는 것 여섯 가지

공식회사·표준기구가 자기 도메인에 올린 문서
공시법정 공시·정부 문서
발언실적발표에서 한 말. 회사 문서로는 확인 안 됨
보도매체 기사만 있다
없음찾아봤고, 존재하지 않는 것을 확인했다
확인 못 함찾아봤고, 알아내지 못했다

기술은 어디까지 왔나

HBM 세대별 베이스 다이 공정 · JEDEC 표준 유무

HBM 세대별로 베이스 다이를 무엇으로 만드는가. HBM4에서 이 값이 D램 공정에서 로직 공정으로 넘어갔고, 그때부터 메모리 회사의 일정이 파운드리에 걸리기 시작했다. 업체별 HBM 점유율은 D램·HBM 점유율에서 기준일과 시장 범위를 확인한다.

	HBM3E	HBM4	HBM4E	HBM5
베이스 다이 (로직 다이)
SK하이닉스	자사 D램 공정 보도	TSMC 첨단 로직 공정 노드 미공개 — 도는 숫자 보기 공식	TSMC 협업 지속 보도	확인 못 함
삼성전자	자사 D램 공정 보도	자체 파운드리 4nm 공식	자체 파운드리 4nm 공식	2nm GAA 발언
마이크론	자사 D램 공정 보도	자체 베이스 다이 발언	TSMC 위탁 발언	확인 못 함
D램 코어 다이
SK하이닉스	확인 못 함	1b (5세대 10나노급) 공식	"성숙하고 검증된 최적 노드" 발언	확인 못 함
삼성전자	확인 못 함	1c (6세대 10나노급) 공식	1c 공식	확인 못 함
마이크론	1β 공식	1β 보도	확인 못 함	확인 못 함
JEDEC 표준
규격	JESD238B.01 공식	JESD270-4A 2048비트 · 최대 8Gb/s/핀 · 스택당 2TB/s 공식	표준 없음 제조사 명칭이다 없음	표준 없음 제조사 명칭이다 없음

HBM4에서 판이 바뀌었다

HBM3E까지 베이스 다이는 D램 공정으로 만드는 D램 회사의 물건이었다…

HBM3E까지 베이스 다이는 D램 공정으로 만드는 D램 회사의 물건이었다. HBM4부터 그것이 로직 공정으로 넘어갔다. SK하이닉스는 TSMC의 첨단 로직 공정을 쓴다고 공식 확인했고, 삼성은 자체 파운드리 4nm를 쓴다고 공식 확인했다. 마이크론만 HBM4까지 자체로 만들고 HBM4E부터 TSMC에 맡긴다고 밝혔다.

그래서 이제 메모리 회사의 HBM 원가와 일정이 파운드리에 걸린다. SK하이닉스에게는 외부 의존이 생겼고, 삼성은 같은 사실을 「턴키」라고 부른다.

"HBM5부터 2나노"의 출처는 삼성 한 곳뿐이다

삼성전자 파운드리 기술개발실장이 2026년 7월 27일 인터뷰에서 HBM5 베이스 다이에 GA…

삼성전자 파운드리 기술개발실장이 2026년 7월 27일 인터뷰에서 HBM5 베이스 다이에 GAA 구조 2나노 공정을 적용하겠다고 말했다. 그에 앞서 6월 2일 Computex에서 DS부문 CTO가 2nm 베이스 다이를 쓴 HBM5 목업을 공개했다(적층 수는 미확정, 최대 20단 검토 중).

다만 이건 삼성의 계획이지 업계가 합의한 요구 사양이 아니다. SK하이닉스는 HBM5 베이스 다이 노드를 아직 밝히지 않았고, JEDEC에 HBM5 표준은 존재하지 않는다. "HBM5는 2나노가 필요하다"고 단정한 글을 보면 그 근거가 삼성 발언 하나인지 확인해 보는 게 좋다.

쌓는 방법도 갈린다 — 접합과 관통전극

베이스 다이만 보면 절반만 보는 것이다…

베이스 다이만 보면 절반만 보는 것이다. D램을 위로 쌓으려면 층과 층을 잇는 구멍(TSV)을 뚫고, 그 사이를 무엇으로 메우느냐를 정해야 한다. SK하이닉스는 MR-MUF, 삼성은 TC-NCF 계열을 쓴다 — 다만 삼성은 자사 HBM4 보도자료에 본딩 방식을 적지 않았다.

그리고 완성된 HBM은 혼자 못 선다. 로직 칩과 나란히 인터포저 위에 올라 CoWoS 같은 2.5D 패키징을 거쳐야 가속기가 된다. HBM을 아무리 만들어도 여기를 통과하지 못하면 가속기가 안 된다. 특히 엔비디아 중심의 AI 가속기 시장에서는 TSMC CoWoS 캐파가 시스템 출하량을 정하는 핵심 병목 중 하나다.

다만 "3사 HBM 출하량 전체의 천장"이라고까지는 말하지 않는다. HBM을 붙일 수 있는 2.5D 패키징이 TSMC 하나가 아니기 때문이다 — 삼성은 Cube-S 를, 인텔은 EMIB 를 갖고 있다. HBM 생산이 늘어도 완제품 가속기 출하가 같은 속도로 늘지는 않는다는 것까지가 우리가 말할 수 있는 범위다.

하이브리드 본딩은 계속 미뤄지고 있다

당초 HBM4부터 적용될 것으로 예상됐으나 HBM4E 또는 그 이후로 밀렸고, 최근에는 HBM…

당초 HBM4부터 적용될 것으로 예상됐으나 HBM4E 또는 그 이후로 밀렸고, 최근에는 HBM5 세대부터라는 이야기가 나온다. 어느 회사도 공식으로 세대를 못박지 않았다. SK하이닉스는 2분기 실적발표에서 "하이브리드 본딩에 더해 HBM5 같은 미래 제품의 방열을 위해 iHBM을 개발 중"이라고만 말했다.

열이 다음 병목이라는 신호는 양쪽에서 나온다 — SK하이닉스는 패키지 안에 냉각 요소를 심는 iHBM을, 삼성은 HBM5 목업에 HPB 냉각 구조를 넣었다. 서로 다른 이름의 구조를 같은 세대에 들고 나온다는 것 자체가 문제가 실재한다는 뜻이다.

도입 세대가 왜 계속 밀리는지는 미확정 자료에 적어 뒀다.

SK하이닉스 베이스 다이 노드에 숫자를 쓰지 않는 이유

매체마다 12nm · 7nm · 3nm로 완전히 갈린다…

매체마다 12nm · 7nm · 3nm로 완전히 갈린다. SK하이닉스도 TSMC도 노드를 공개한 적이 없다. 어느 숫자를 골라도 근거가 없어서, 여기서는 비워 뒀다.

어느 매체가 언제 무엇이라고 했는지와, 값이 갈리는 이유는 미확정 자료에 모아 뒀다.

2026년 8월, 계층이 하나 더 생겼다 — HBF

2026년 8월 3~4일 SK하이닉스와 샌디스크가 HBF(고대역폭 플래시)의 첫 표준 규격을 …

2026년 8월 3~4일 SK하이닉스와 샌디스크가 HBF(고대역폭 플래시)의 첫 표준 규격을 공개했다. HBM이 D램을 쌓는 것이라면 HBF는 낸드를 쌓는 것이고, 자리는 HBM과 SSD 사이다. 낸드 다이 8·16단으로 최대 512GB, 대역폭은 0.4~3.0TB/s 3개 등급, 인터페이스는 UCIe다.

표준화 주체가 JEDEC이 아니라 OCP이고, 표준 만들기에 구글과 텐스토렌트가 들어와 있다 — 메모리를 사는 쪽이 규격을 함께 만든다는 뜻이다. 삼성전자는 이 진영에 없고, 같은 자리에서 3D D램과 zHBM을 내세웠다.

자세한 것은 HBF 항목에 적어 두었다.

같은 주에 삼성이 낸 답 — zHBM

2026년 8월 5일 삼성전자가 FMS 2026 기조연설에서 zHBM 컨셉 모델을 처음 공개했…

2026년 8월 5일 삼성전자가 FMS 2026 기조연설에서 zHBM 컨셉 모델을 처음 공개했다. HBM을 가속기 옆이 아니라 위에 수직으로 쌓는 구조다. 회사가 발표문에 적은 값은 HBM5 대비 성능 4~8배(초기 최대/약 8배) · 밀도 10배 이상 · 에너지 효율 3배 · 열 저항 50% 이상 감소다. 같은 자리에서 V10 BV-NAND(400층 이상, V9 대비 밀도 약 58% 증가)도 공개했다 — 삼성이 발표문에 낸드 단수를 적은 것은 드문 일이다.

다만 이 숫자들의 기준인 HBM5는 JEDEC 문서 목록에 아직 없다. 규격이 없는 제품을 기준으로 삼은 배수라, 회사끼리 나란히 놓고 비교할 수 없다. 양산 일정·고객사는 발표문에 없다. 삼성의 2026년 8월 20일 후속자료는 zHBM에 HCB(하이브리드 구리 본딩)와 multi-wafer bonding을 적용한다고 밝혔지만, 삼성 자체 발표이며 독립 검증·구체 인터페이스 조건은 미확인이다. 이 항목은 2026년 8월 22일 재검증했고, 다음 확인일은 2026년 8월 25일 Hot Chips다.

HBF와 zHBM은 배타적이지 않다 — 노리는 병목이 다르다. HBF는 용량, zHBM은 대역폭과 전력이다. 자세한 것은 zHBM 항목, 회사마다 말하는 HBM5가 같은 것인지는 미확정 자료에 적어 두었다.

누가 어디서 앞서 있나

6개 항목을 공식 자료로만 재봤다 — 종합 순위는 매기지 않는다

"삼성이랑 SK하이닉스 중에 누가 앞서 있냐" — 이 사이트에 오는 사람이 가장 많이 묻는 질문이고, 정직하게 답하기 가장 어려운 질문이기도 하다.

세 회사의 "세계 최초"가 전부 다른 것을 가리키기 때문이다. GDDR7만 봐도 마이크론은 속도 측정 최초, 삼성은 용량 최초, SK하이닉스는 "최고 성능"(최초라고 하지 않는다)을 주장한다. LPDDR6는 삼성이 제품 최초, SK하이닉스가 공정 최초다. 이걸 한 줄에 세워 순위를 매기는 순간 거짓말이 된다.

그래서 아래는 순위표가 아니라 연표다. 각 회사가 무엇을 언제 발표했는지, 회사가 쓴 표현 그대로 놓았다. 판단은 읽는 분 몫이다.

HBM4

AI 가속기에 들어가는 지금의 주력. 여기가 이번 사이클의 본진이다.

SK하이닉스	2025-09-12 세계 최초 개발 완료 발표 (1b 코어 다이) 2026년 2분기 본격 출하 시작 공식
삼성전자	2026-02-12 업계 최초 상용 HBM4 출하 베이스 다이 자체 파운드리 4nm · 코어 1c · 최대 13Gbps 공식
마이크론	2026-03-16 HBM4 대량 양산 — 엔비디아 Vera Rubin 용 11Gbps 이상 · 스택당 2.8TB/s 이상 공식

세 회사의 발표가 서로 다른 것을 가리킨다 — 개발 완료, 상용 출하, 대량 양산. 날짜만 보고 순서를 매기면 안 된다.

HBM4E

다음 세대. 2026년 상반기에 샘플이 오갔다.

삼성전자	2026-05-29 업계 최초 12단 48GB HBM4E 샘플 출하 베이스 다이 4nm · 코어 1c 안정 동작 14Gbps · 최대 16Gbps · 최대 3.6TB/s 공식
SK하이닉스	2026-06-18 12단 48GB 샘플 출하 최대 16Gbps · 전력 효율 20% 이상 향상 Advanced MR-MUF 로 HBM4 대비 열저항 17% 개선 공식
마이크론	2027년경 · 베이스 다이를 TSMC 에 위탁한다고 밝혔다 발언

공개된 JEDEC 문서 목록에 HBM4E 독립 규격은 없다. 개별 회사의 상표라기보다 아직 표준화되지 않은 업계 세대명에 가깝다 — 삼성과 SK하이닉스가 같은 이름을 쓴다. 그래서 회사가 낸 HBM4E 수치를 같은 표준 사양으로 보고 직접 비교하면 안 된다.

낸드 단수·밀도

여기서는 단수가 곧 실력이 아니다 — 프레임 자체가 갈리는 중이다.

SK하이닉스	2025-08-25 321단 QLC 양산 (세계 최초 300단 이상) 2026-08-04 V10 375단 웨이퍼 최초 공개 공식
키오시아·샌디스크	2026-07 BiCS 10세대 332단 CBA 생산 개시 단수는 낮지만 비트 밀도가 더 높다고 주장한다 공식
삼성전자	2024-09-12 업계 최초 QLC 9세대 V-NAND · 1Tb 단일 칩 단수를 공개하지 않는 회사다 공식

마이크론은 과거 232단까지 공식으로 밝혔다. 다만 최근 G9 세대는 단수보다 세대명·밀도·성능으로 발표한다 — 회사 스스로 "단수만으로 낸드를 설명하기엔 충분하지 않다"고 적었다. 삼성 9세대와 마이크론 G9 의 정확한 적층 단수는 이번 조사에서 공식 발표로 확인하지 못했다 — 시중 단수 표기는 주로 매체·분석기관 추정이고 값이 서로 다르다. → 매체별로 어떤 값이 도는지

베이스 다이를 누가 만드나

HBM4에서 갈린 지점. 여기가 앞으로 원가와 일정을 가른다.

삼성전자	자체 파운드리 — HBM4·HBM4E 4nm, HBM5 는 2nm GAA 계획 메모리·파운드리·패키징을 묶는 턴키를 내세운다 공식
SK하이닉스	TSMC 첨단 로직 공정 — HBM4부터. 노드는 공개하지 않는다 TSMC CoWoS 와의 통합 최적화도 함께 합의했다 공식
마이크론	HBM4 까지 자체, HBM4E 부터 TSMC 위탁 발언

자체냐 위탁이냐에 정답은 없다. 자체는 통제력을, 위탁은 공정 수준을 얻는다. 다만 세 회사 다 결국 로직 공정이 필요해졌다는 것은 같다.

HBM 후공정을 어디에 짓나

HBM은 만드는 것보다 쌓는 것이 병목이다.

SK하이닉스	미국 인디애나 — HBM 첨단 패키징 + R&D. 38.7억 달러 2028년 하반기 양산 목표. 충북 청주 P&T7 20조원 별도 공식
마이크론	싱가포르 — HBM 첨단 패키징, 2025-01 착공 미국 이전은 아이다호 2호 팹 완공 이후로 밝혔다 공식
삼성전자	확인 못 함 →

삼성의 HBM 전용 후공정 신설 계획을 공식 문서로 확인하지 못했다. 없다는 뜻이 아니라 우리가 못 찾았다는 뜻이다. → 왜 안 보이는가

누가 어디서 만드나

3사 팹의 위치 · 생산 품목 · 노드 · 가동 시점

팹의 위치·생산 품목·공정 노드·가동 시점. 웨이퍼 월 투입량은 지금 세 회사 누구도 공개하지 않는다 — 시중에 도는 "월 몇만 장"은 전부 추정치라 여기 싣지 않았다. 예외가 하나 있다 — 이번 조사에서 확인한 3사의 공식 웨이퍼 월 캐파 수치는 SK하이닉스가 2015년 M14 준공 보도자료에 적은 월 20만 장 하나였다(생산능력 참조). 시중에 도는 "월 몇만 장"이 각각 어디서 나온 숫자인지는 미확정 자료에 출처·날짜와 함께 모아 뒀다.

삼성전자

공식 문서로 확인되는 마지막 평택 메모리 라인 발표는 2020년 8월 P2 LPDDR5 양산이다. 삼성전자 공식 보도자료와 사업장 자료에서는 P3·P4·P5의 생산품목·공정·가동일을 확인하지 못했고, 계열 건설사의 법정 공시에 팹 이름이 적혀 있을 뿐이다. 공시에 있는 것은 공사 계약명·금액·공기뿐 — 무엇을 만드는지, 어떤 공정인지, 언제 도는지는 어디에도 없다. → P4·P5에 도는 숫자

팹	위치	생산 품목	공정	가동	근거
평택 P1	경기 평택	3D V-NAND	4세대 64단	2017-07 양산	공식
평택 P2	경기 평택	DRAM (LPDDR5 16Gb)	1z · EUV	2020-08 양산	공식
평택 P3	경기 평택	—	—	—	공시
평택 P4	경기 평택	—	—	공사 ~2027-04	공시
평택 P5	경기 평택	—	—	공사 ~2027-07	공시
화성	경기 화성	DRAM (DDR4)	1z · EUV 최초 적용	2020-03 출하	공식
시안	중국 산시성	3D V-NAND	—	2014-05 가동	공식
테일러	미국 텍사스	로직 파운드리 2nm (메모리 아님)	2nm	2026년 가동 목표 · 실제 여부 미확인	공식

SK하이닉스

3사 중 증설 계획을 공식 문서로 가장 많이 내는 회사다. 금액·착공·완공 목표가 보도자료에 그대로 적혀 있다. 반대로 연간 capex 금액은 끝까지 밝히지 않는다.

팹	위치	생산 품목	공정	가동	근거
M14	경기 이천	메모리 (월 20만 장 — 3사 유일의 공식 캐파)	—	2015-08 준공	공식
M15	충북 청주	NAND	—	2018-10 준공	공식
M16	경기 이천	DRAM	1a · EUV 최초 도입	2021-02 준공	공식
M15X	충북 청주	DRAM (HBM 포함)	—	2025-11 준공 목표 · 양산일 미공개	공식
C2 / C2F	중국 우시	DRAM	—	2019-04 준공	공식
다롄	중국 다롄	NAND (구 인텔)	—	2021-12 인수	공식
용인 1기	경기 용인	AI·데이터센터용 고성능 반도체 (DRAM 명시 없음)	—	클린룸 2027-02 오픈	공식
P&T7	충북 청주	HBM 첨단 패키징 (후공정)	—	2026-04 착공 · 2027년 말 완공 목표	공식
M17	충북 청주	NAND	—	2027 착공 · 2029 상반기 완공 목표	공식
인디애나	미국 인디애나	HBM 첨단 후공정 패키징	—	2028년 하반기 양산 목표	공식

마이크론

클린룸 면적(sqft)을 공개하는 유일한 회사다. 삼성·SK하이닉스는 건축면적만 낸다. 그래도 웨이퍼 월 투입량은 마이크론도 밝히지 않는다.

팹	위치	생산 품목	공정	가동	근거
보이시 ID1	미국 아이다호	선단 DRAM	—	DRAM 산출 2027년	공식
보이시 ID2	미국 아이다호	선단 DRAM (완공 후 HBM 패키징 추진)	—	—	공식
뉴욕 메가팹	미국 뉴욕 클레이	DRAM (AI용)	—	2026-01 착공 · 2030년 생산	공식
버지니아	미국 버지니아	1α DRAM (차량·방산·산업)	1α	인증 양산 2026년 말	공식
히로시마	일본 히로시마	DRAM	1γ · 일본 최초 EUV	2025년부터 램프	공식
통뤄 P5	대만 먀오리	DRAM · HBM	—	FY2028 유의미한 출하	공식
싱가포르 웨이퍼팹	싱가포르	NAND	—	2028년 하반기 웨이퍼 산출	공식
싱가포르 패키징	싱가포르	HBM 첨단 패키징 (전공정 아님)	—	2026년 가동 · 캐파 확대는 2027년	공식

앞으로 무엇이 지어지나

회사가 스스로 날짜를 말한 것만 놓았다. 연도는 발표된 목표 시점이지 확정이 아니다.

2025~2032SK하이닉스P&T7 — 이사회 승인액 7조931억원. AI 메모리 후공정 기반 공시
2026마이크론싱가포르 HBM 패키징 가동 — 투자 약 70억 달러 공식
2026삼성전자테일러 2공장 연말 착공 — 2030년 양산 목표 발언
2026~2031SK하이닉스M17 — 이사회 승인액 19조1,000억원. 다년 프로젝트이며 연간 capex·실제 집행액이 아님 공시
2026~2031SK하이닉스용인 2기 1~6단계 — 이사회 승인액 35조2,246억원 공시
2027SK하이닉스용인 1기 클린룸 오픈 (2월) — 1기 총 31조원 공식
2027마이크론싱가포르 패키징 캐파 본격 확대 공식
2027삼성전자평택 P4 마감공사 종료 (4월) · P5 마감공사 종료 (7월) 공시
2028SK하이닉스인디애나 HBM 패키징 양산 (하반기), 38.7억 달러 공식
2028마이크론싱가포르 NAND 팹 웨이퍼 산출 (하반기), 약 240억 달러 공식
2029SK하이닉스M17 가동 목표 (상반기) 공식
2030마이크론뉴욕 메가팹 생산 시작 — 최대 4기, 1,000억 달러 공식
2030삼성전자테일러 2공장 양산 목표 발언

공장 안팎의 자본 배치

세 숫자는 성격이 달라 합산하지 않는다. 시설투자 승인액, 자회사 출자 한도, 벤처펀드 출자액을 각각의 시간축과 목적대로 놓았다.

회사	그릇	공시 금액	기간	확인된 목적	근거
SK하이닉스	미국 낸드 자회사	최대 14조4,280억원	2030-01-28까지	AI 투자·관련 솔루션 및 타법인 증권 취득. 실제 집행액·대상은 미공개	공시
SK하이닉스	여섯 시설 프로젝트	승인액 합계 97조7,335억원	2024~2032	M15X·용인 1·2기·P&T7·M17. 연간 capex나 기집행 현금이 아님	공시
삼성전자	반도체 전략기술 펀드	4,950억원	13년	국내외 반도체 스타트업 지분 투자와 기술·사업 협력. 공장 투자가 아님	공시

미국 CHIPS Act — 셋 다 최종 확정

공통 조건은 5년간 자사주 매입 제한과 마일스톤 연동 지급이다. SK하이닉스에만 2030년대 초 무탄소 전력·PFAS 관리 같은 환경 조건이 더 붙어 있다.

회사	확정액	사업	근거
삼성전자	$4.745B	테일러 2nm 팹 2기 + R&D 팹, 오스틴 FD-SOI 증설	공시
마이크론	$6.44B	아이다호·뉴욕 $6.165B + 버지니아 $275M	공시
SK하이닉스	$458M	인디애나 HBM 패키징 + R&D. 최대 $500M 대출 별도	공시

중국은 어디까지 왔나

CXMT · YMTC — 제재가 걸리는 방식이 DRAM 과 NAND 에서 다르다

두 나라 회사를 한 칸에 넣으면 안 된다. DRAM과 NAND는 제재가 걸리는 방식이 다르다.

CXMT (창신메모리)

중국 · DRAM

2026년 7월 27일 상하이 커촹반 상장. 조달액 약 579억 위안 — 커촹반 사상 최대.

현재 제품	DDR5 최고 8000Mbps · LPDDR5X 최고 10667Mbps 공식 발표 공식
공정 노드	확인 못 함 →
HBM	양산 발표 없음. IPO 서류에서 3사 대비 격차를 스스로 인정하고 상용화 일정을 제시하지 않았다 보도
매출 구성	LPDDR 66.4% + DDR 31.9% — 98% 이상이 범용 DRAM 보도
생산능력	확인 못 함 →
제재	본체는 미 상무부 Entity List에 없다(2026-08-08 BIS 연방관보 전문검색 0건). 다만 HBM이 2024-12-05 고시로 통제 품목(ECCN 3A090.c)에 신설돼 대중 수출이 막혀 있고 EUV도 못 산다 공식

겹치는 지점

겹치는 곳은 선단이 아니라 범용이다. DDR4/LPDDR4X만 하던 회사가 DDR5-8000, LPDDR5X-10667까지 올라왔다. 이건 삼성·SK하이닉스의 모바일·PC·범용 서버 물량과 직접 부딪힌다.

HBM에서는 아직 안 겹친다. 회사 스스로 격차를 인정했고 일정도 안 냈다. 다만 2026년의 진짜 변화는 기술이 아니라 돈이다 — 579억 위안이 들어왔고, 그건 앞으로의 증설 재원이다.

YMTC (양쯔메모리)

중국 · NAND

비상장. 2026년 5월 커촹반 IPO 사전지도 절차를 시작했다.

현재 제품	Xtacking 4.0 기반 3D 낸드. 267단 양산 보도 보도
단수	확인 못 함 →
생산능력	확인 못 함 →
제재	2022년 12월 Entity List 등재. 2026-08-08 BIS 연방관보 전문검색 기준 이후 해제·변경 고시 없음 공식
장비 국산화	3기 라인 기준 50% 초과 보도 보도

겹치는 지점

NAND는 EUV가 필요 없다. 여기가 CXMT와의 결정적 차이다. DRAM은 미세화가 EUV에 걸려 제재가 바로 아프지만, 낸드는 위로 쌓는 기술이라 제재 우회가 상대적으로 쉽다. YMTC가 국산 장비 비중을 절반 넘게 올린 것도 그래서 가능했다.

이미 글로벌 리테일·모듈 시장에 들어와 있어 CXMT보다 훨씬 직접적인 경쟁자다.

키오시아 · 샌디스크

일본 · 미국 · NAND

두 회사는 일본 욧카이치·기타카미 공장을 합작(Flash Ventures)으로 함께 돌린다. 파트너십을 2034년까지 연장했다.

현재 제품	10세대 BiCS 332단 CBA 생산 개시·샘플 출하 (2026-07) 공식
증산 태도	키오시아 2026년 비트 그로스 한 자릿수 초반%. "가격·수익 우선, 무분별한 증산 거부" 공식
SK하이닉스와의 관계	SK하이닉스가 키오시아 지분 약 14%로 사실상 2대 주주. 샌디스크와는 HBF를 공동 표준화 중 보도

겹치는 지점

경쟁자이면서 동시에 공급 규율을 지켜 주는 쪽이다. 키오시아가 증산을 자제하겠다고 공식으로 말하는 것은 한국 3사에게 나쁜 소식이 아니다.

지분과 표준으로 보면 경계가 더 흐리다. SK하이닉스는 키오시아의 실질 2대 주주이고, 샌디스크와는 HBF를 함께 만들고 있다. NAND 진영에서 한국·일본·미국의 선이 지워지는 중이고, 바깥에 남은 것은 중국뿐이다.

메모리와 만나는 파운드리

삼성 · TSMC · Intel · Rapidus — 현재 연결과 다음 확인점을 분리한다

HBM4부터 베이스 다이가 로직 공정으로 넘어가면서 파운드리는 메모리 판도의 바깥이 아니다. 다만 기술을 보유한 것과 고객 양산 계약을 확보한 것은 다른 사실이라 같은 칸에 섞지 않았다.

회사	자리	메모리와 확인된 연결	다음 확인점
삼성 파운드리	IDM 안의 파운드리	HBM4 베이스 다이를 자체 4nm 로직 공정에서 만들고 메모리·파운드리·패키징 공동 최적화를 공식화했다. 공식	외부 고객의 커스텀 HBM 턴키 수주, SF2Z 양산 고객, 2nm 베이스 다이 검증
TSMC	순수 파운드리	SK하이닉스 HBM4 베이스 다이 협력과 CoWoS·SoIC 생태계가 메모리 출하 일정에 직접 연결된다. 공식	CoWoS 대형 인터포저 양산, N2·A16 고객 일정, HBM 공급사별 베이스 다이 노드 공개
Intel Foundry	IDM에서 외부 파운드리로 확장	18A와 EMIB·Foveros를 함께 제공한다. 다만 이번 조사에서 HBM 베이스 다이 고객 계약은 확인하지 못했다. 공식	외부 18A 양산 고객, EMIB 기반 AI 가속기 수주, 외부 파운드리 매출과 손익
Rapidus	일본 2nm 신생 파운드리	IIM에서 2nm GAA 파일럿 생산을 추진한다. HBM·베이스 다이 연결이나 고객 계약은 아직 확인되지 않았다. 공식	고객 테이프아웃, 수율·양산 일정, 첨단 패키징 파트너와 HBM 연결

조사 기준일 2026-08-15. 낱말 하나하나의 뜻은 용어 위키에 있습니다.

기업

오픈AI OpenAI · US 비상장 모델

보도

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
비상장 가치	852 billion USD	2026-03 라운드 · 2026-03 라운드(보도 기준, pre/post 미명시)	기준 2026-04-01	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
마이크로소프트 → 오픈AI	투자 · 135,000,000,000 USD 재편 후 마이크로소프트가 OpenAI Group PBC 지분 약 27%(희석 기준)를 보유하며 가치는 약 1,350억 달러로 발표됐다.	실제 · 발표 2025-10-28	공식
오픈AI → 마이크로소프트	고객 · 250,000,000,000 USD OpenAI가 Azure 서비스를 추가로 2,500억 달러어치 구매하기로 약속했고 마이크로소프트는 컴퓨트 우선협상권을 포기했다.	발표 · 발표 2025-10-28	공식
엔비디아 → 오픈AI	투자 · 100,000,000,000 USD 엔비디아가 10GW 규모 배치에 맞춰 OpenAI에 최대 1,000억 달러를 단계적으로 투자하겠다는 의향서이며 첫 1GW는 2026년 하반기 목표다.	발표 · 발표 2025-09-22	공식
엔비디아 → 오픈AI	공급 엔비디아 시스템 최소 10GW를 OpenAI AI 인프라에 배치하는 의향서(베라 루빈 플랫폼)이다.	발표 · 발표 2025-09-22	공식
AMD → 오픈AI	공급 AMD GPU 6GW를 다년 계약으로 공급하며 첫 1GW(MI450)는 2026년 하반기 시작 예정이고 OpenAI에 최대 1.6억 주 워런트가 발행됐다.	발표 · 발표 2025-10-06	공식
오픈AI → 오라클	고객 오라클 실적 공시 자료에서 OpenAI를 클라우드 계약을 체결한 주요 기업 중 하나로 명시했다(계약 규모 미공개).	실제 · 발표 2025-03-10	공시
소프트뱅크그룹 → 오픈AI	투자 · 22,500,000,000 USD SVF2를 통한 225억 달러 2차 투자가 2025-12-26 완료되었고 소프트뱅크의 지분은 약 11%가 되었다.	실제 · 발표 2025-12-31	공식
소프트뱅크그룹 → 오픈AI	투자 · 30,000,000,000 USD 2026-02-27 체결한 확정계약에 따라 SVF2로 OpenAI에 300억 달러를 추가 투자한다(후속 투자).	발표 · 발표 2026-02-27	공식
아마존 → 오픈AI	투자 · 50,000,000,000 USD 아마존이 OpenAI에 500억 달러를 투자하며 초기 150억 달러 후 조건 충족 시 350억 달러를 추가한다.	발표 · 발표 2026-02-27	공식
오픈AI → 아마존	고객 · 100,000,000,000 USD 기존 380억 달러 AWS 계약에 8년간 1,000억 달러를 추가하고 약 2GW 트레이니엄 용량을 소비하기로 했다.	발표 · 발표 2026-02-27	공식
AMD → 오픈AI	공급 OpenAI가 AMD GPU 6GW를 다년 계약으로 배치하기로 했고 첫 1GW(MI450)는 2026년 하반기 시작이며 AMD는 OpenAI에 최대 1억 6천만 주 워런트를 발행했다.	발표 · 발표 2025-10-06	공식
브로드컴 → 오픈AI	제휴 OpenAI 설계 맞춤형 가속기 10GW를 Broadcom 네트워킹과 함께 2026년 하반기~2029년 말 배치하기로 하고 랙 배치 텀시트에 서명했다(보도자료 미러본 확인, 원 도메인은 403).	발표 · 발표 2025-10-13	보도

시설

시설	종류·실제 상태	근거
스타게이트 애빌린 캠퍼스(Crusoe 개발) 계획: 8개 건물 1.2GW 전체 완공 목표(2단계, Crusoe 발표) (목표 2026-06, 1,200MW) 공식	데이터센터 · 가동	공식

찾아봤으나 못 찾은 칸

OpenAI 최근 라운드 포스트머니 가치(보도상 $852B/$122B)를 원문으로 확인하지 못함. (찾아본 곳: openai.com 공식 발표(403 차단), hl.co.uk 보도(404), 소프트뱅크 PDF(암호화로 텍스트 추출 불가); 소프트뱅크 보도자료는 $30B 후속투자만 확인되고 프리머니 가치 미기재) 확인 못 함

OpenAI 매출 공식치(공시·공식 발표)를 찾지 못함. (찾아본 곳: openai.com 접근 403, 비상장이라 SEC 매출 공시 없음) 확인 못 함

스타게이트 개별 사이트(소프트뱅크·오라클 5개 신규 부지 등)별 MW와 가동 상태를 공식 문서로 확인하지 못함. (찾아본 곳: openai.com 5개 신규 부지 공지 및 oracle.com 보도자료 모두 403, 오라클 10-Q에는 OpenAI/Stargate 언급 미확인) 확인 못 함

OpenAI-브로드컴 10GW 맞춤 가속기 협력의 원문을 직접 열람하지 못해 관계로 포함하지 않음. (찾아본 곳: investors.broadcom.com·broadcom.com 모두 403; SEC 8-K에서도 해당 공시 미발견) 확인 못 함

앤트로픽 Anthropic · US 비상장 모델

공식

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
비상장 가치	965 billion USD	Series H · Series H(post-money)	기준 2026-05-28	공식
비상장 가치	380 billion USD	Series G · Series G(post-money)	기준 2026-02-12	공식

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
아마존 → 앤트로픽	투자 · 5,000,000,000 USD 시리즈 H 라운드에 아마존이 50억 달러를 참여했다(기존 약정 포함분); 발표 날짜는 시리즈 H 페이지 기준.	실제 · 발표 2026-05-28	공식
앤트로픽 → 아마존	고객 Anthropic이 아마존과 최대 5GW 신규 컴퓨트 계약을 맺었다(시리즈 H 페이지 기준 시점, 계약 원문 날짜 미확인).	발표 · 발표 2026-05-28	공식
앤트로픽 → 알파벳	고객 Anthropic이 구글 TPU를 최대 100만 개로 확대하며 2026년 중 1GW 이상 용량을 가동한다는 계획이다.	발표 · 발표 2025-10-23	공식
앤트로픽 → 알파벳	고객 구글·브로드컴과 차세대 TPU 수 GW 규모 계약을 확대하며 용량은 2027년부터 가동될 예정이다.	발표 · 발표 2026-04-06	공식
마이크로소프트 → 앤트로픽	투자 · 5,000,000,000 USD 마이크로소프트가 Anthropic에 최대 50억 달러를 투자하겠다고 발표했다.	발표 · 발표 2025-11-18	공식
엔비디아 → 앤트로픽	투자 · 10,000,000,000 USD 엔비디아가 Anthropic에 최대 100억 달러를 투자하겠다고 발표했다.	발표 · 발표 2025-11-18	공식
앤트로픽 → 마이크로소프트	고객 · 30,000,000,000 USD Anthropic이 Azure 컴퓨트 300억 달러어치를 구매하고 최대 1GW 추가 계약을 맺기로 했다.	발표 · 발표 2025-11-18	공식

시설

시설	종류·실제 상태	근거
AWS 프로젝트 레이니어(인디애나 세인트조지프 카운티 포함)	컴퓨트 · 가동	공식

찾아봤으나 못 찾은 칸

Anthropic 확정 매출(연간 공시)은 없고 공식 발표는 런레이트 매출($47B 초과, 2026-05)뿐. (찾아본 곳: anthropic.com 시리즈 H 페이지, 비상장 S-1 기밀 제출 상태) 확인 못 함

Anthropic 500억 달러 텍사스·뉴욕 데이터센터의 정확한 소재지와 MW를 찾지 못함(2026년 가동 예정만 기재). (찾아본 곳: anthropic.com 발표 페이지 열람, 부지·전력 미기재) 확인 못 함

테슬라 Tesla · US 상장 기기

테슬라 TSLA · NASDAQ · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
설비투자	8,282 million USD	6M ended 2026-06-30 (Purchases of property and equipment excl. finance leases, net of sales, 10-Q)	기준 2026-06-30	공시
매출	94,827 million USD	FY2025	기준 2025-12-31	공시
순이익	3,794 million USD	FY2025	기준 2025-12-31	공시
종가	373.71 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

등록된 관계 없음.

시설

등록된 시설 없음.

찾아봤으나 못 찾은 칸

테슬라 AI 컴퓨트 시설(코텍스 등)과 소프트뱅크 소유 AI 시설에 대해 열람 가능한 원문 근거를 확보하지 못해 시설로 넣지 않음. (찾아본 곳: 테슬라 10-Q는 capex만 확인; 시설 관련 공식 페이지 미열람) 확인 못 함

소프트뱅크그룹 SoftBank Group · JP 상장 자본

소프트뱅크그룹 9984 · TSE · JPY공식

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	7,798,650 million JPY	FY2025(2025-04-01~2026-03-31)	기준 2026-03-31	공식
순이익	5,002,271 million JPY	FY2025(2025-04-01~2026-03-31)	기준 2026-03-31	공식
종가	4,622 per_share JPY	2026-10-21 종가	기준 2026-10-21	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
소프트뱅크그룹 → 오픈AI	투자 · 22,500,000,000 USD SVF2를 통한 225억 달러 2차 투자가 2025-12-26 완료되었고 소프트뱅크의 지분은 약 11%가 되었다.	실제 · 발표 2025-12-31	공식
소프트뱅크그룹 → 오픈AI	투자 · 30,000,000,000 USD 2026-02-27 체결한 확정계약에 따라 SVF2로 OpenAI에 300억 달러를 추가 투자한다(후속 투자).	발표 · 발표 2026-02-27	공식
소프트뱅크그룹 → Arm	보유 Arm의 20-F는 2026-05-21 기준 소프트뱅크그룹이 발행주식의 약 86.4%를 실질 보유한다고 명시한다.	실제 · 발표 2026-05-21	공시

시설

등록된 시설 없음.

아마존 Amazon · US 상장 클라우드 칩 자본

아마존 AMZN · NASDAQ · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
설비투자	54,208 million USD	Q2 2026 (Purchases of property and equipment, 10-Q 현금흐름표)	기준 2026-06-30	공시
매출	716,924 million USD	FY2025	기준 2025-12-31	공식
순이익	77,670 million USD	FY2025	기준 2025-12-31	공식
종가	262.63 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
아마존 → 오픈AI	투자 · 50,000,000,000 USD 아마존이 OpenAI에 500억 달러를 투자하며 초기 150억 달러 후 조건 충족 시 350억 달러를 추가한다.	발표 · 발표 2026-02-27	공식
오픈AI → 아마존	고객 · 100,000,000,000 USD 기존 380억 달러 AWS 계약에 8년간 1,000억 달러를 추가하고 약 2GW 트레이니엄 용량을 소비하기로 했다.	발표 · 발표 2026-02-27	공식
아마존 → 앤트로픽	투자 · 5,000,000,000 USD 시리즈 H 라운드에 아마존이 50억 달러를 참여했다(기존 약정 포함분); 발표 날짜는 시리즈 H 페이지 기준.	실제 · 발표 2026-05-28	공식
앤트로픽 → 아마존	고객 Anthropic이 아마존과 최대 5GW 신규 컴퓨트 계약을 맺었다(시리즈 H 페이지 기준 시점, 계약 원문 날짜 미확인).	발표 · 발표 2026-05-28	공식

시설

시설	종류·실제 상태	근거
AWS 프로젝트 레이니어(인디애나 세인트조지프 카운티 포함)	컴퓨트 · 가동	공식

알파벳 Alphabet · US 상장 모델 클라우드 칩 자본

알파벳 A주 GOOGL · NASDAQ · USD알파벳 C주 GOOG · NASDAQ · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
설비투자	80,598 million USD	6M ended 2026-06-30 (Purchases of property and equipment, 10-Q)	기준 2026-06-30	공시
매출	402,836 million USD	FY2025	기준 2025-12-31	공식
순이익	132,170 million USD	FY2025	기준 2025-12-31	공식
종가	340.28 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
앤트로픽 → 알파벳	고객 Anthropic이 구글 TPU를 최대 100만 개로 확대하며 2026년 중 1GW 이상 용량을 가동한다는 계획이다.	발표 · 발표 2025-10-23	공식
앤트로픽 → 알파벳	고객 구글·브로드컴과 차세대 TPU 수 GW 규모 계약을 확대하며 용량은 2027년부터 가동될 예정이다.	발표 · 발표 2026-04-06	공식

시설

시설	종류·실제 상태	근거
구글 텍사스 암스트롱 카운티 데이터센터 계획: 텍사스 400억 달러 투자(2027년까지) 내 신규 캠퍼스 (목표 2027-12) 공식	데이터센터 · 확인된 가동 없음	공식
구글 텍사스 해스켈 카운티 데이터센터(태양광+배터리 병설) 계획: 텍사스 400억 달러 투자(2027년까지) 내 신규 캠퍼스, 태양광·저장 설비 병설 (목표 2027-12) 공식	데이터센터 · 확인된 가동 없음	공식

찾아봤으나 못 찾은 칸

구글 암스트롱·해스켈 카운티 캠퍼스의 MW, 착공·가동 상태를 확인하지 못함. (찾아본 곳: blog.google 텍사스 400억 달러 공지에 세부 일정 없음) 확인 못 함

애플 Apple · US 상장 기기

애플 AAPL · NASDAQ · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
설비투자	6,799 million USD	9M ended 2026-06-27 (Payments for acquisition of PP&E, 10-Q)	기준 2026-06-27	공시
매출	416,161 million USD	FY2025	기준 2025-09-27	공식
순이익	112,010 million USD	FY2025	기준 2025-09-27	공식
종가	339.5 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
애플 → TSMC	고객 Apple은 2026년에 TSMC 애리조나 시설에서 생산된 첨단 칩을 1억 개 넘게 구매할 예정이라고 밝혔다.	실제 · 발표 2026-02-24	공식
애플 → 브로드컴	제휴 Apple은 Broadcom을 미국 제조 프로그램 파트너로 두고 미국 내 셀룰러 반도체 부품을 함께 개발·생산한다고 밝혔다.	발표 · 발표 2025-08-06	공식

시설

시설	종류·실제 상태	근거
애플 휴스턴 AI 서버 공장	컴퓨트 · 가동	공식

찾아봤으나 못 찾은 칸

애플 FY2026(9월 결산) 연간 capex는 10-K 미공시 시점이라 9개월 누계만 확인함. (찾아본 곳: SEC 10-Q 2026-06-27 열람) 확인 못 함

엔비디아 NVIDIA · US 상장 칩

엔비디아 NVDA · NASDAQ · USD공시

위키: nvidia

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	96,221 million USD	Q2 FY2027 (분기말 2026-07-26)	기준 2026-07-26	공식
순이익	59,688 million USD	Q2 FY2027 (GAAP)	기준 2026-07-26	공식
매출	215,938 million USD	FY2026	기준 2026-01-25	공식
순이익	120,067 million USD	FY2026	기준 2026-01-25	공식
종가	216.47 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
엔비디아 → 오픈AI	투자 · 100,000,000,000 USD 엔비디아가 10GW 규모 배치에 맞춰 OpenAI에 최대 1,000억 달러를 단계적으로 투자하겠다는 의향서이며 첫 1GW는 2026년 하반기 목표다.	발표 · 발표 2025-09-22	공식
엔비디아 → 오픈AI	공급 엔비디아 시스템 최소 10GW를 OpenAI AI 인프라에 배치하는 의향서(베라 루빈 플랫폼)이다.	발표 · 발표 2025-09-22	공식
엔비디아 → 앤트로픽	투자 · 10,000,000,000 USD 엔비디아가 Anthropic에 최대 100억 달러를 투자하겠다고 발표했다.	발표 · 발표 2025-11-18	공식
TSMC → 엔비디아	공급 NVIDIA 블로그는 TSMC 피닉스(애리조나) 팹에서 미국산 첫 Blackwell 웨이퍼가 생산됐다고 밝혔다.	실제 · 발표 2025-10-17	공식
엔비디아 → 인텔	투자 · 5,000,000,000 USD NVIDIA가 Intel 보통주에 50억 달러(주당 23.28달러)를 투자하기로 발표했고 종결은 규제 승인 등 조건부이며 종결 여부는 이번에 확인하지 못했다(같은 시기 미국 정부도 Intel 지분 9.9% 취득을 2025-08-22 8-K로 공시).	발표 · 발표 2025-09-18	공시
SK하이닉스 → 엔비디아	공급 SK하이닉스는 NVIDIA와 다년 기술 파트너십을 맺고 베라 루빈 등 플랫폼용 메모리를 공동 개발하며 다년 공급 약속이 포함된다.	실제 · 발표 2026-06-07	공식
삼성전자 → 엔비디아	공급 삼성전자는 HBM4가 NVIDIA 베라 루빈용으로 설계돼 양산 중이라고 GTC 2026에서 밝혔으나 공급 물량·계약조건은 공개하지 않았다.	실제 · 발표 2026-03-16	공식
마이크론 → 엔비디아	공급 마이크론은 NVIDIA 베라 루빈용으로 설계한 HBM4 36GB 12H를 2026년 1분기부터 대량 출하했다고 밝혔다.	실제 · 발표 2026-03-16	공식
엔비디아 → SK하이닉스	고객 NVIDIA는 SK하이닉스의 차세대 메모리 다년 공급·공동개발 파트너십 고객이다.	실제 · 발표 2026-06-07	공식

시설

등록된 시설 없음.

찾아봤으나 못 찾은 칸

NVIDIA가 직접 소유하는 팹/패키징/데이터센터 시설은 확인되지 않았다(미국 생산은 TSMC, Amkor, Wistron, Foxconn 등 파트너 소유 설비이며 Amkor 피오리아는 건설 중, Wistron 포트워스는 2026-07 개소로 표기). (찾아본 곳: NVIDIA Made in USA 페이지, Wistron 포트워스 블로그) 없음

NVIDIA의 Intel 50억 달러 투자의 종결(규제 승인 후 실제 매입) 여부를 공식 문서로 확인하지 못했다. (찾아본 곳: Intel 8-K Exhibit 99.1(2025-09-18)에는 조건부 계획만 기재) 확인 못 함

NVIDIA-TSMC 공급 계약의 물량·금액 등 조건 공시 수치를 찾지 못했다. (찾아본 곳: NVIDIA 블로그(2025-10-17); 10-K 원문은 열람하지 못함) 확인 못 함

AMD Advanced Micro Devices · US 상장 칩

AMD AMD · NASDAQ · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	11,536 million USD	Q2 2026 (분기말 2026-06-27)	기준 2026-06-27	공식
매출	34,639 million USD	FY2025	기준 2025-12-27	공식
순이익	4,335 million USD	FY2025	기준 2025-12-27	공식
종가	534.74 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
AMD → 오픈AI	공급 AMD GPU 6GW를 다년 계약으로 공급하며 첫 1GW(MI450)는 2026년 하반기 시작 예정이고 OpenAI에 최대 1.6억 주 워런트가 발행됐다.	발표 · 발표 2025-10-06	공식
AMD → 오픈AI	공급 OpenAI가 AMD GPU 6GW를 다년 계약으로 배치하기로 했고 첫 1GW(MI450)는 2026년 하반기 시작이며 AMD는 OpenAI에 최대 1억 6천만 주 워런트를 발행했다.	발표 · 발표 2025-10-06	공식
AMD → 오라클	공급 Oracle Cloud는 AMD Instinct MI450 GPU 5만 개 초기 배치를 2026년 3분기 시작, 2027년 이후 확대하기로 했다.	발표 · 발표 2025-10-14	공식

시설

등록된 시설 없음.

인텔 Intel · US 상장 칩 파운드리

인텔 INTC · NASDAQ · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	16,128 million USD	Q2 2026 (분기말 2026-06-27)	기준 2026-06-27	공시
순이익	-11,033 million USD	Q2 2026 (Intel 귀속 GAAP 순손실)	기준 2026-06-27	공시
매출	52,853 million USD	FY2025	기준 2025-12-27	공식
순이익	-267 million USD	FY2025	기준 2025-12-27	공식
종가	91.69 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
엔비디아 → 인텔	투자 · 5,000,000,000 USD NVIDIA가 Intel 보통주에 50억 달러(주당 23.28달러)를 투자하기로 발표했고 종결은 규제 승인 등 조건부이며 종결 여부는 이번에 확인하지 못했다(같은 시기 미국 정부도 Intel 지분 9.9% 취득을 2025-08-22 8-K로 공시).	발표 · 발표 2025-09-18	공시

시설

시설	종류·실제 상태	근거
Intel 애리조나 Fab 52 (Intel 18A)	팹 · 가동	공식
Intel 뉴멕시코 Fab 9 (Foveros 첨단패키징)	패키징 · 가동	공식
Intel 오하이오 Ohio One (뉴올버니) 계획: Mod 1 건설 2030년 완료, 가동 2030~2031년 (목표 2031-12) 공식 계획: Mod 2 건설 2031년 완료, 가동 2032년 (목표 2032-12) 공식	팹 · 건설 중	공식

TSMC Taiwan Semiconductor Manufacturing Company · TW 상장 파운드리 패키징

TSMC 2330 · TWSE · TWDTSMC ADR TSM · NYSE · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	1,270.38 billion TWD	Q2 2026	기준 2026-06	공식
순이익	706.56 billion TWD	Q2 2026	기준 2026-06	공식
매출	3,809.05 billion TWD	FY2025	기준 2025-12-31	공시
순이익	1,697.6 billion TWD	FY2025	기준 2025-12-31	공시
종가	425.08 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
TSMC → 엔비디아	공급 NVIDIA 블로그는 TSMC 피닉스(애리조나) 팹에서 미국산 첫 Blackwell 웨이퍼가 생산됐다고 밝혔다.	실제 · 발표 2025-10-17	공식
애플 → TSMC	고객 Apple은 2026년에 TSMC 애리조나 시설에서 생산된 첨단 칩을 1억 개 넘게 구매할 예정이라고 밝혔다.	실제 · 발표 2026-02-24	공식

시설

시설	종류·실제 상태	근거
TSMC 애리조나 팹1 (N4)	팹 · 가동	공식
TSMC 애리조나 팹2 (N3) 계획: N3 양산 목표 2027년 하반기 (팹 구조물 건설은 2025년 완료, 설비 설치 단계) (목표 2027-12) 공식	팹 · 건설 중	공식
TSMC 애리조나 팹3 (N2/A16) 계획: N2 및 A16 양산 목표: 이번 10년 말까지 (2025년 4월 착공) (목표 미공개) 공식	팹 · 건설 중	공식
TSMC 애리조나 팹4 계획: 2026년 초 초기 건설 착수 (공정/양산 일정 미공개) (목표 미공개) 공식	팹 · 건설 중	공식
TSMC 애리조나 첨단패키징 1공장 계획: 2026년 초 초기 건설 착수 (가동 일정 미공개); 2025년 연차보고서상 미국 내 첨단패키징 시설 2곳 계획 (목표 미공개) 공식	패키징 · 건설 중	공식

찾아봤으나 못 찾은 칸

TSMC CoWoS 첨단패키징의 월 캐파 공식 수치와 대만 내 공장 위치별 현황을 찾지 못했다. (찾아본 곳: TSMC 2025 연차보고서 웹사이트(주주서한), tsmc.com 애리조나 페이지; 패키징 전용 페이지는 404) 확인 못 함

마이크로소프트 Microsoft · US 상장 클라우드 모델 자본

마이크로소프트 MSFT · NASDAQ · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
설비투자	115,948 million USD	FY2026 (Additions to property and equipment, 현금흐름표; 8-K 실적 첨부)	기준 2026-06-30	공시
매출	331,839 million USD	FY2026	기준 2026-06-30	공식
순이익	133,749 million USD	FY2026	기준 2026-06-30	공식
종가	531.87 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
마이크로소프트 → 오픈AI	투자 · 135,000,000,000 USD 재편 후 마이크로소프트가 OpenAI Group PBC 지분 약 27%(희석 기준)를 보유하며 가치는 약 1,350억 달러로 발표됐다.	실제 · 발표 2025-10-28	공식
오픈AI → 마이크로소프트	고객 · 250,000,000,000 USD OpenAI가 Azure 서비스를 추가로 2,500억 달러어치 구매하기로 약속했고 마이크로소프트는 컴퓨트 우선협상권을 포기했다.	발표 · 발표 2025-10-28	공식
마이크로소프트 → 앤트로픽	투자 · 5,000,000,000 USD 마이크로소프트가 Anthropic에 최대 50억 달러를 투자하겠다고 발표했다.	발표 · 발표 2025-11-18	공식
앤트로픽 → 마이크로소프트	고객 · 30,000,000,000 USD Anthropic이 Azure 컴퓨트 300억 달러어치를 구매하고 최대 1GW 추가 계약을 맺기로 했다.	발표 · 발표 2025-11-18	공식

시설

시설	종류·실제 상태	근거
마이크로소프트 페어워터 애틀랜타	데이터센터 · 가동	공식
마이크로소프트 페어워터 위스콘신(마운트플레전트) 계획: 페어워터 위스콘신 AI 데이터센터 공개(3개 건물, 315에이커) (목표 미공개) 공식	데이터센터 · 확인된 가동 없음	공식

메타 Meta Platforms · US 상장 모델 자본

메타 META · NASDAQ · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
설비투자	49,113 million USD	6M ended 2026-06-30 (Purchases of property and equipment, 10-Q)	기준 2026-06-30	공시
매출	200,966 million USD	FY2025	기준 2025-12-31	공시
순이익	60,458 million USD	FY2025	기준 2025-12-31	공시
종가	694.25 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

등록된 관계 없음.

시설

시설	종류·실제 상태	근거
메타 프로메테우스(오하이오 뉴올버니) 계획: 약 100만 GPU 규모로 확장 추진 (목표 미공개) 공식	컴퓨트 · 가동	공식
메타 하이페리온(루이지애나 리치랜드 패리시) 계획: 리치랜드 패리시 부지 5GW 확장(하이페리온 포함), 투자 500억 달러 초과 (목표 미공개, 5,000MW) 공식	컴퓨트 · 건설 중	공식

오라클 Oracle · US 상장 클라우드

오라클 ORCL · NYSE · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
설비투자	28,499 million USD	3M ended 2026-08-31 (Capital expenditures, 10-Q)	기준 2026-08-31	공시
매출	67,357 million USD	FY2026	기준 2026-05-31	공식
순이익	17,087 million USD	FY2026	기준 2026-05-31	공식
종가	131.14 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
오픈AI → 오라클	고객 오라클 실적 공시 자료에서 OpenAI를 클라우드 계약을 체결한 주요 기업 중 하나로 명시했다(계약 규모 미공개).	실제 · 발표 2025-03-10	공시
AMD → 오라클	공급 Oracle Cloud는 AMD Instinct MI450 GPU 5만 개 초기 배치를 2026년 3분기 시작, 2027년 이후 확대하기로 했다.	발표 · 발표 2025-10-14	공식

시설

시설	종류·실제 상태	근거
스타게이트 애빌린 캠퍼스(Crusoe 개발) 계획: 8개 건물 1.2GW 전체 완공 목표(2단계, Crusoe 발표) (목표 2026-06, 1,200MW) 공식	데이터센터 · 가동	공식

브로드컴 Broadcom · US 상장 칩

브로드컴 AVGO · NASDAQ · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	29,591 million USD	Q3 FY2026 (분기말 2026-08-02)	기준 2026-08-02	공시
매출	63,887 million USD	FY2025	기준 2025-11-02	공시
순이익	23,126 million USD	FY2025	기준 2025-11-02	공시
종가	334.37 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
브로드컴 → 오픈AI	제휴 OpenAI 설계 맞춤형 가속기 10GW를 Broadcom 네트워킹과 함께 2026년 하반기~2029년 말 배치하기로 하고 랙 배치 텀시트에 서명했다(보도자료 미러본 확인, 원 도메인은 403).	발표 · 발표 2025-10-13	보도
애플 → 브로드컴	제휴 Apple은 Broadcom을 미국 제조 프로그램 파트너로 두고 미국 내 셀룰러 반도체 부품을 함께 개발·생산한다고 밝혔다.	발표 · 발표 2025-08-06	공식

시설

등록된 시설 없음.

찾아봤으나 못 찾은 칸

Broadcom-OpenAI 10GW 협력의 Broadcom IR 및 OpenAI 원문 페이지를 열람하지 못했고(403) 보도자료 미러본만 확인했다. (찾아본 곳: investors.broadcom.com, broadcom.gcs-web.com, openai.com (모두 403), SEC 8-K 검색(해당 건 없음)) 확인 못 함

Arm Arm Holdings · GB 상장 칩

Arm ARM · NASDAQ · USD공시

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	1.29 billion USD	Q1 FYE27 (분기말 2026-06-30)	기준 2026-06-30	공식
매출	4,920 million USD	FY2026	기준 2026-03-31	공시
순이익	904 million USD	FY2026	기준 2026-03-31	공시
종가	221.06 per_share USD	2026-10-20 종가	기준 2026-10-20	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
소프트뱅크그룹 → Arm	보유 Arm의 20-F는 2026-05-21 기준 소프트뱅크그룹이 발행주식의 약 86.4%를 실질 보유한다고 명시한다.	실제 · 발표 2026-05-21	공시

시설

등록된 시설 없음.

삼성전자 Samsung Electronics · KR 상장 메모리 파운드리 패키징 기기

삼성전자 보통주 005930 · KRX · KRW →삼성전자우 005935 · KRX · KRW →공식

메모리 판도에서 보기 ↗

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	171,500 billion KRW	Q2 2026 (연결, 원문 표기 KRW 171.5조 — 반올림값)	기준 2026-06-30	공식
순이익	값 없음	Q2 2026	기준 2026-06-30	확인 못 함
매출	333,605.94 billion KRW	FY2025	기준 2025-12-31	공식
순이익	45,206.81 billion KRW	FY2025	기준 2025-12-31	공식
종가	223,500 per_share KRW	2026-10-21 종가	기준 2026-10-21	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
삼성전자 → 엔비디아	공급 삼성전자는 HBM4가 NVIDIA 베라 루빈용으로 설계돼 양산 중이라고 GTC 2026에서 밝혔으나 공급 물량·계약조건은 공개하지 않았다.	실제 · 발표 2026-03-16	공식
삼성전자 → 삼성전자	보조금 · 4,745,000,000 USD 미 CHIPS 프로그램이 삼성 테일러·오스틴 투자에 직접 보조금 47억4,500만 달러(Final Award)를 책정했다(수혜자 표기, 확정일은 페이지에 없음).	실제 · 발표 None	공시

시설

등록된 시설 없음.

찾아봤으나 못 찾은 칸

삼성 평택 P4·P5의 가동일·생산품목·공정 (찾아본 곳: 저장소 landscape.py FABS 기록(공식 자료 미확인 메모)과 삼성 반도체 GTC 2026 공식 페이지 검토; 가동일 언급 없음) 확인 못 함

삼성전자 2026 2분기 연결 매출·순이익 원문 수치 (찾아본 곳: 삼성 뉴스룸 실적 페이지 WebFetch가 반복 타임아웃되어 열람하지 못함) 확인 못 함

평택 P1·P2 공식 보도자료 열람 (찾아본 곳: 삼성 뉴스룸 해당 보도자료 WebFetch 타임아웃으로 열람 못해 시설에서 제외) 확인 못 함

SK하이닉스 SK hynix · KR 상장 메모리 패키징

SK하이닉스 000660 · KRX · KRW →공식

메모리 판도에서 보기 ↗

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	79,318.7 billion KRW	Q2 2026	기준 2026-06-30	공식
순이익	93,922.6 billion KRW	Q2 2026	기준 2026-06-30	공식
매출	97,146.7 billion KRW	FY2025	기준 2025-12-31	공식
순이익	42,947.9 billion KRW	FY2025	기준 2025-12-31	공식
종가	1,294,000 per_share KRW	2026-10-21 종가	기준 2026-10-21	보도

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
SK하이닉스 → 엔비디아	공급 SK하이닉스는 NVIDIA와 다년 기술 파트너십을 맺고 베라 루빈 등 플랫폼용 메모리를 공동 개발하며 다년 공급 약속이 포함된다.	실제 · 발표 2026-06-07	공식
SK하이닉스 → SK하이닉스	보조금 · 458,000,000 USD 미 CHIPS 프로그램이 SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징에 직접 보조금 최대 4억5,800만 달러(Final Award)를 책정했다(수혜자 표기, 확정일은 페이지에 없음).	실제 · 발표 None	공시
엔비디아 → SK하이닉스	고객 NVIDIA는 SK하이닉스의 차세대 메모리 다년 공급·공동개발 파트너십 고객이다.	실제 · 발표 2026-06-07	공식

시설

시설	종류·실제 상태	근거
SK하이닉스 이천 M14	팹 · 가동	공식
SK하이닉스 청주 M15X 계획: HBM 포함 차세대 DRAM 생산용 M15X 2025-11 완공 목표(공시 이후 웨이퍼 투입 시작·점진 램프업) (목표 2025-11) 공식	팹 · 가동	공시
SK하이닉스 청주 P&T7 (HBM 첨단 패키징) 계획: P&T7 첨단 패키징 시설 완공 목표 (목표 2027-12) 공식	패키징 · 확인된 가동 없음	공식
SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 (웨스트라피엣) 계획: HBM 첨단 패키징 양산 목표 2028년 하반기(월 미정, 투자 약 38.7억 달러) (목표 미공개) 공식	패키징 · 확인된 가동 없음	공식

찾아봤으나 못 찾은 칸

SK하이닉스 HBM 월 웨이퍼 캐파 공식 수치 (찾아본 곳: SK하이닉스 F-1 424B4 앞부분, 뉴스룸 M15X·fact-07 확인; HBM 캐파 수치 없음) 확인 못 함

마이크론 Micron Technology · US 상장 메모리

마이크론 MU · NASDAQ · USD →공시

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수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	133,188 million USD	FY2026	기준 2026-09-03	공시
순이익	84,969 million USD	FY2026	기준 2026-09-03	공시

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
마이크론 → 엔비디아	공급 마이크론은 NVIDIA 베라 루빈용으로 설계한 HBM4 36GB 12H를 2026년 1분기부터 대량 출하했다고 밝혔다.	실제 · 발표 2026-03-16	공식
마이크론 → 마이크론	보조금 · 6,165,000,000 USD 미 상무부(엔티티 아님)가 마이크론 아이다호·뉴욕 투자에 CHIPS 직접 보조금 최대 61억6,500만 달러를 확정했다(source=target=수혜자 표기).	실제 · 발표 2024-12-10	공시

시설

시설	종류·실제 상태	근거
마이크론 보이시 ID1 계획: ID1 DRAM 산출 시작 예정 2027년 중(월 미정) (목표 미공개) 공식	팹 · 확인된 가동 없음	공식

찾아봤으나 못 찾은 칸

마이크론 히로시마 팹 공식 상태 (찾아본 곳: 마이크론 GlobeNewswire 보도자료 403으로 열람 불가; 시설에서 제외) 확인 못 함

키옥시아 Kioxia Holdings · JP 상장 메모리

키옥시아홀딩스 285A · TSE · JPY →공식

위키: kioxia

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수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	1,767,117 million JPY	Q1 FY2026 (Apr-Jun 2026)	기준 2026-06-30	공시
순이익	842,165 million JPY	Q1 FY2026 (Apr-Jun 2026)	기준 2026-06-30	공시

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
키옥시아 → 샌디스크	제휴 키오시아와 샌디스크는 20년 넘게 합작사업(JV)을 이어오며 기타카미 Fab2를 공동 가동했다.	실제 · 발표 2025-09-29	공식
키옥시아 → 키옥시아	보조금 일본 정부가 2024년 2월 승인한 계획에 따라 Fab2 투자 일부를 보조한다(수혜자 표기, 금액·정확한 일자는 본문에 없어 월 단위).	실제 · 발표 2024-02-01	공식

시설

시설	종류·실제 상태	근거
키오시아 기타카미 Fab2(K2)	팹 · 가동	공식
키오시아 욧카이치 Fab7	팹 · 가동	공식

샌디스크 Sandisk · US 상장 메모리

샌디스크 SNDK · NASDAQ · USD →공시

메모리 판도에서 보기 ↗

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
매출	20,248 million USD	FY2026	기준 2026-07-03	공시
순이익	11,433 million USD	FY2026	기준 2026-07-03	공시
매출	8,965 million USD	Q4 FY2026	기준 2026-07-03	공시
순이익	6,903 million USD	Q4 FY2026	기준 2026-07-03	공시

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

관계	유형	상태	근거
키옥시아 → 샌디스크	제휴 키오시아와 샌디스크는 20년 넘게 합작사업(JV)을 이어오며 기타카미 Fab2를 공동 가동했다.	실제 · 발표 2025-09-29	공식

시설

시설	종류·실제 상태	근거
키오시아 기타카미 Fab2(K2)	팹 · 가동	공식

엑스AI xAI · US 비상장 모델

공식

수치

등록된 수치 없음.

관계

등록된 관계 없음.

시설

등록된 시설 없음.

미스트랄AI Mistral AI · FR 비상장 모델

공식

수치

항목	값(원 통화)	기간	기준일	근거
비상장 가치	21 billion EUR	Series D · Series D(post-money, 21억 유로 초과)	기준 2026-09-08	공식

기간·통화가 다른 값은 비교·합산하지 않는다.

관계

등록된 관계 없음.

시설

등록된 시설 없음.

찾아봤으나 못 찾은 칸

오픈AI — OpenAI 최근 라운드 포스트머니 가치(보도상 $852B/$122B)를 원문으로 확인하지 못함. (찾아본 곳: openai.com 공식 발표(403 차단), hl.co.uk 보도(404), 소프트뱅크 PDF(암호화로 텍스트 추출 불가); 소프트뱅크 보도자료는 $30B 후속투자만 확인되고 프리머니 가치 미기재) 확인 못 함

오픈AI — OpenAI 매출 공식치(공시·공식 발표)를 찾지 못함. (찾아본 곳: openai.com 접근 403, 비상장이라 SEC 매출 공시 없음) 확인 못 함

앤트로픽 — Anthropic 확정 매출(연간 공시)은 없고 공식 발표는 런레이트 매출($47B 초과, 2026-05)뿐. (찾아본 곳: anthropic.com 시리즈 H 페이지, 비상장 S-1 기밀 제출 상태) 확인 못 함

오픈AI — 스타게이트 개별 사이트(소프트뱅크·오라클 5개 신규 부지 등)별 MW와 가동 상태를 공식 문서로 확인하지 못함. (찾아본 곳: openai.com 5개 신규 부지 공지 및 oracle.com 보도자료 모두 403, 오라클 10-Q에는 OpenAI/Stargate 언급 미확인) 확인 못 함

stargate-abilene — 애빌린 캠퍼스가 OpenAI 스타게이트 전용이라는 점과 MW별 가동 현황을 OpenAI/오라클 원문으로 확인하지 못함(Crusoe는 OCI 가동만 명시, OpenAI 미언급). (찾아본 곳: Crusoe 뉴스룸 2건, openai.com 403, oracle.com 403) 확인 못 함

오픈AI — OpenAI-브로드컴 10GW 맞춤 가속기 협력의 원문을 직접 열람하지 못해 관계로 포함하지 않음. (찾아본 곳: investors.broadcom.com·broadcom.com 모두 403; SEC 8-K에서도 해당 공시 미발견) 확인 못 함

앤트로픽 — Anthropic 500억 달러 텍사스·뉴욕 데이터센터의 정확한 소재지와 MW를 찾지 못함(2026년 가동 예정만 기재). (찾아본 곳: anthropic.com 발표 페이지 열람, 부지·전력 미기재) 확인 못 함

microsoft-fairwater-wisconsin — 위스콘신 페어워터의 실제 가동 여부를 원문에서 확인하지 못함. (찾아본 곳: Microsoft 공식 블로그(2025-09-18)는 성능을 미래형으로 서술, 가동 여부 미명시) 확인 못 함

알파벳 — 구글 암스트롱·해스켈 카운티 캠퍼스의 MW, 착공·가동 상태를 확인하지 못함. (찾아본 곳: blog.google 텍사스 400억 달러 공지에 세부 일정 없음) 확인 못 함

테슬라 — 테슬라 AI 컴퓨트 시설(코텍스 등)과 소프트뱅크 소유 AI 시설에 대해 열람 가능한 원문 근거를 확보하지 못해 시설로 넣지 않음. (찾아본 곳: 테슬라 10-Q는 capex만 확인; 시설 관련 공식 페이지 미열람) 확인 못 함

애플 — 애플 FY2026(9월 결산) 연간 capex는 10-K 미공시 시점이라 9개월 누계만 확인함. (찾아본 곳: SEC 10-Q 2026-06-27 열람) 확인 못 함

TSMC — TSMC CoWoS 첨단패키징의 월 캐파 공식 수치와 대만 내 공장 위치별 현황을 찾지 못했다. (찾아본 곳: TSMC 2025 연차보고서 웹사이트(주주서한), tsmc.com 애리조나 페이지; 패키징 전용 페이지는 404) 확인 못 함

엔비디아 — NVIDIA가 직접 소유하는 팹/패키징/데이터센터 시설은 확인되지 않았다(미국 생산은 TSMC, Amkor, Wistron, Foxconn 등 파트너 소유 설비이며 Amkor 피오리아는 건설 중, Wistron 포트워스는 2026-07 개소로 표기). (찾아본 곳: NVIDIA Made in USA 페이지, Wistron 포트워스 블로그) 없음

브로드컴 — Broadcom-OpenAI 10GW 협력의 Broadcom IR 및 OpenAI 원문 페이지를 열람하지 못했고(403) 보도자료 미러본만 확인했다. (찾아본 곳: investors.broadcom.com, broadcom.gcs-web.com, openai.com (모두 403), SEC 8-K 검색(해당 건 없음)) 확인 못 함

엔비디아 — NVIDIA의 Intel 50억 달러 투자의 종결(규제 승인 후 실제 매입) 여부를 공식 문서로 확인하지 못했다. (찾아본 곳: Intel 8-K Exhibit 99.1(2025-09-18)에는 조건부 계획만 기재) 확인 못 함

intel-fab9-new-mexico — Fab 9의 2026년 현재 가동·캐파 상태를 확인하지 못했고 개소(2024-01-24) 시점 자료만 확인했다. (찾아본 곳: Intel 뉴스룸 개소 기사, 대형 건설 프로젝트 업데이트(2024-04)) 확인 못 함

엔비디아 — NVIDIA-TSMC 공급 계약의 물량·금액 등 조건 공시 수치를 찾지 못했다. (찾아본 곳: NVIDIA 블로그(2025-10-17); 10-K 원문은 열람하지 못함) 확인 못 함

삼성전자 — 삼성 평택 P4·P5의 가동일·생산품목·공정 (찾아본 곳: 저장소 landscape.py FABS 기록(공식 자료 미확인 메모)과 삼성 반도체 GTC 2026 공식 페이지 검토; 가동일 언급 없음) 확인 못 함

SK하이닉스 — SK하이닉스 HBM 월 웨이퍼 캐파 공식 수치 (찾아본 곳: SK하이닉스 F-1 424B4 앞부분, 뉴스룸 M15X·fact-07 확인; HBM 캐파 수치 없음) 확인 못 함

삼성전자 — 삼성전자 2026 2분기 연결 매출·순이익 원문 수치 (찾아본 곳: 삼성 뉴스룸 실적 페이지 WebFetch가 반복 타임아웃되어 열람하지 못함) 확인 못 함

삼성전자 — 평택 P1·P2 공식 보도자료 열람 (찾아본 곳: 삼성 뉴스룸 해당 보도자료 WebFetch 타임아웃으로 열람 못해 시설에서 제외) 확인 못 함

마이크론 — 마이크론 히로시마 팹 공식 상태 (찾아본 곳: 마이크론 GlobeNewswire 보도자료 403으로 열람 불가; 시설에서 제외) 확인 못 함

sk-hynix-pt7-cheongju — P&T7 착공일(공식) (찾아본 곳: SK하이닉스 fact-07 확인: 착공일 기재 없음, 완공 목표만 있음) 확인 못 함

시설 평면지도

북미 · 19곳

동아시아(한국·일본) · 5곳

세계 개요

북미

마이크론 보이시 ID1 팹 · 확인된 가동 없음 · 발표 계획 1건
TSMC 애리조나 첨단패키징 1공장 패키징 · 건설 중 · 발표 계획 1건
TSMC 애리조나 팹1 (N4) 팹 · 가동
TSMC 애리조나 팹2 (N3) 팹 · 건설 중 · 발표 계획 1건
TSMC 애리조나 팹3 (N2/A16) 팹 · 건설 중 · 발표 계획 1건
TSMC 애리조나 팹4 팹 · 건설 중 · 발표 계획 1건
Intel 애리조나 Fab 52 (Intel 18A) 팹 · 가동
Intel 뉴멕시코 Fab 9 (Foveros 첨단패키징) 패키징 · 가동
구글 텍사스 암스트롱 카운티 데이터센터 데이터센터 · 확인된 가동 없음 · 발표 계획 1건
스타게이트 애빌린 캠퍼스(Crusoe 개발) 데이터센터 · 가동 · 발표 계획 1건
구글 텍사스 해스켈 카운티 데이터센터(태양광+배터리 병설) 데이터센터 · 확인된 가동 없음 · 발표 계획 1건
애플 휴스턴 AI 서버 공장 컴퓨트 · 가동
메타 하이페리온(루이지애나 리치랜드 패리시) 컴퓨트 · 건설 중 · 발표 계획 1건
마이크로소프트 페어워터 위스콘신(마운트플레전트) 데이터센터 · 확인된 가동 없음 · 발표 계획 1건
SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 (웨스트라피엣) 패키징 · 확인된 가동 없음 · 발표 계획 1건
AWS 프로젝트 레이니어(인디애나 세인트조지프 카운티 포함) 컴퓨트 · 가동
마이크로소프트 페어워터 애틀랜타 데이터센터 · 가동
Intel 오하이오 Ohio One (뉴올버니) 팹 · 건설 중 · 발표 계획 2건
메타 프로메테우스(오하이오 뉴올버니) 컴퓨트 · 가동 · 발표 계획 1건

동아시아(한국·일본)

SK하이닉스 이천 M14 팹 · 가동
SK하이닉스 청주 M15X 팹 · 가동 · 발표 계획 1건
SK하이닉스 청주 P&T7 (HBM 첨단 패키징) 패키징 · 확인된 가동 없음 · 발표 계획 1건
키오시아 욧카이치 Fab7 팹 · 가동
키오시아 기타카미 Fab2(K2) 팹 · 가동

채움·실선 = 실제 가동 속빈·점선 = 건설 중/확인된 가동 없음 점선 고리 = 발표 계획 있음모양: 원=데이터센터 · 사각=팹 · 삼각=패키징 · 마름모=컴퓨트 · 번개=전력

좌표는 공개 자료의 대략적 위치이며 같은 장소의 시설은 지시선으로 떨어뜨려 표시했다(위경도 평면, 격자 30°). Made with Natural Earth.

삼성·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 팹의 공정·증설은 메모리 섹션의 팹 지도 ↗에서 비교합니다.

시설 목록

시설	종류·상태	소유	국가	근거
스타게이트 애빌린 캠퍼스(Crusoe 개발)	데이터센터 · 가동	오라클, 오픈AI	US	공식
마이크로소프트 페어워터 애틀랜타	데이터센터 · 가동	마이크로소프트	US	공식
마이크로소프트 페어워터 위스콘신(마운트플레전트)	데이터센터 · 확인된 가동 없음	마이크로소프트	US	공식
AWS 프로젝트 레이니어(인디애나 세인트조지프 카운티 포함)	컴퓨트 · 가동	아마존, 앤트로픽	US	공식
메타 프로메테우스(오하이오 뉴올버니)	컴퓨트 · 가동	메타	US	공식
메타 하이페리온(루이지애나 리치랜드 패리시)	컴퓨트 · 건설 중	메타	US	공식
애플 휴스턴 AI 서버 공장	컴퓨트 · 가동	애플	US	공식
구글 텍사스 암스트롱 카운티 데이터센터	데이터센터 · 확인된 가동 없음	알파벳	US	공식
구글 텍사스 해스켈 카운티 데이터센터(태양광+배터리 병설)	데이터센터 · 확인된 가동 없음	알파벳	US	공식
TSMC 애리조나 팹1 (N4)	팹 · 가동	TSMC	US	공식
TSMC 애리조나 팹2 (N3)	팹 · 건설 중	TSMC	US	공식
TSMC 애리조나 팹3 (N2/A16)	팹 · 건설 중	TSMC	US	공식
TSMC 애리조나 팹4	팹 · 건설 중	TSMC	US	공식
TSMC 애리조나 첨단패키징 1공장	패키징 · 건설 중	TSMC	US	공식
Intel 애리조나 Fab 52 (Intel 18A)	팹 · 가동	인텔	US	공식
Intel 뉴멕시코 Fab 9 (Foveros 첨단패키징)	패키징 · 가동	인텔	US	공식
Intel 오하이오 Ohio One (뉴올버니)	팹 · 건설 중	인텔	US	공식
SK하이닉스 이천 M14	팹 · 가동	SK하이닉스	KR	공식
SK하이닉스 청주 M15X	팹 · 가동	SK하이닉스	KR	공시
SK하이닉스 청주 P&T7 (HBM 첨단 패키징)	패키징 · 확인된 가동 없음	SK하이닉스	KR	공식
SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 (웨스트라피엣)	패키징 · 확인된 가동 없음	SK하이닉스	US	공식
마이크론 보이시 ID1	팹 · 확인된 가동 없음	마이크론	US	공식
키오시아 기타카미 Fab2(K2)	팹 · 가동	키옥시아, 샌디스크	JP	공식
키오시아 욧카이치 Fab7	팹 · 가동	키옥시아	JP	공식

마켓 워치 MARKET WATCH

상장사는 종가·실적, 비상장사는 공개 라운드 평가액. 수치는 원장의 원 통화·기준일 그대로입니다.

23개 기업

정렬 값이 없는 기업은 맨 뒤 · 통화가 다르면 환산하지 않고 통화별로 묶음

기업 / 포지션	확정 종가 / 상태	전일 대비	최근 1개월	매출 / 순이익 원 통화	시가총액 / 라운드 평가액
AMDAMD 칩	USD 534.742026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 11,536 million / 미확인Q2 2026 (분기말 2026-06-27) · 기준 2026-06-27 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
AMD 가격 차트 확정 종가 1점: USD 534.74 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
ArmARM 칩	USD 221.062026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 1.29 billion / 미확인Q1 FYE27 (분기말 2026-06-30) · 기준 2026-06-30 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
Arm 가격 차트 확정 종가 1점: USD 221.06 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
SK하이닉스000660 메모리 · 패키징	KRW 1,294,0002026-10-21 종가 · KRW 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	KRW 79,318.7 billion / KRW 93,922.6 billionQ2 2026 · 기준 2026-06-30 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
SK하이닉스 가격 차트 확정 종가 1점: KRW 1,294,000 2026-10-21 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
TSMC2330 · TSM 파운드리 · 패키징	USD 425.082026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	TWD 1,270.38 billion / TWD 706.56 billionQ2 2026 · 기준 2026-06 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
TSMC 가격 차트 확정 종가 1점: USD 425.08 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
마이크로소프트MSFT 클라우드 · 모델 · 자본	USD 531.872026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 331,839 million / USD 133,749 millionFY2026 · 기준 2026-06-30 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
마이크로소프트 가격 차트 확정 종가 1점: USD 531.87 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
마이크론MU 메모리	미확인	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 133,188 million / USD 84,969 millionFY2026 · 기준 2026-09-03 공시↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
마이크론 가격 차트 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
메타META 모델 · 자본	USD 694.252026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 200,966 million / USD 60,458 millionFY2025 · 기준 2025-12-31 공시↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
메타 가격 차트 확정 종가 1점: USD 694.25 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
브로드컴AVGO 칩	USD 334.372026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 29,591 million / 미확인Q3 FY2026 (분기말 2026-08-02) · 기준 2026-08-02 공시↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
브로드컴 가격 차트 확정 종가 1점: USD 334.37 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
삼성전자005930 · 005935 메모리 · 파운드리 · 패키징 · 기기	KRW 223,5002026-10-21 종가 · KRW 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	KRW 171,500 billion / 미확인Q2 2026 (연결, 원문 표기 KRW 171.5조 — 반올림값) · 기준 2026-06-30 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
삼성전자 가격 차트 확정 종가 1점: KRW 223,500 2026-10-21 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
샌디스크SNDK 메모리	미확인	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 20,248 million / USD 11,433 millionFY2026 · 기준 2026-07-03 공시↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
샌디스크 가격 차트 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
소프트뱅크그룹9984 자본	JPY 4,6222026-10-21 종가 · JPY 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	JPY 7,798,650 million / JPY 5,002,271 millionFY2025(2025-04-01~2026-03-31) · 기준 2026-03-31 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
소프트뱅크그룹 가격 차트 확정 종가 1점: JPY 4,622 2026-10-21 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
아마존AMZN 클라우드 · 칩 · 자본	USD 262.632026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 716,924 million / USD 77,670 millionFY2025 · 기준 2025-12-31 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
아마존 가격 차트 확정 종가 1점: USD 262.63 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
알파벳GOOGL · GOOG 모델 · 클라우드 · 칩 · 자본	USD 340.282026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 402,836 million / USD 132,170 millionFY2025 · 기준 2025-12-31 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
알파벳 가격 차트 확정 종가 1점: USD 340.28 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
애플AAPL 기기	USD 339.52026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 416,161 million / USD 112,010 millionFY2025 · 기준 2025-09-27 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
애플 가격 차트 확정 종가 1점: USD 339.5 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
엔비디아NVDA 칩	USD 216.472026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 96,221 million / USD 59,688 millionQ2 FY2027 (분기말 2026-07-26) · 기준 2026-07-26 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
엔비디아 가격 차트 확정 종가 1점: USD 216.47 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
오라클ORCL 클라우드	USD 131.142026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 67,357 million / USD 17,087 millionFY2026 · 기준 2026-05-31 공식↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
오라클 가격 차트 확정 종가 1점: USD 131.14 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
인텔INTC 칩 · 파운드리	USD 91.692026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 16,128 million / USD -11,033 millionQ2 2026 (분기말 2026-06-27) · 기준 2026-06-27 공시↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
인텔 가격 차트 확정 종가 1점: USD 91.69 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
키옥시아285A 메모리	미확인	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	JPY 1,767,117 million / JPY 842,165 millionQ1 FY2026 (Apr-Jun 2026) · 기준 2026-06-30 공시↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
키옥시아 가격 차트 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
테슬라TSLA 기기	USD 373.712026-10-20 종가 · USD 보도↗	미확인전일 대비는 레지스트리에 없음	미확인일별 시계열이 레지스트리에 없어 선을 그리지 않음	USD 94,827 million / USD 3,794 millionFY2025 · 기준 2025-12-31 공시↗	미확인상장사 시가총액은 레지스트리에 없음
테슬라 가격 차트 확정 종가 1점: USD 373.71 2026-10-20 · 보도↗ 미확인 일별 종가 시계열이 레지스트리에 없어 선 차트를 그리지 않습니다. 점 하나로 추이를 만들지 않으며, 원문을 확보하면 이 자리에 표시됩니다.
미스트랄AI비상장 모델	비상장	—	—	실적 칸 비움 — 비상장사는 재무제표 공시 의무가 없어 공개 원문이 없고, 추정하지 않습니다.	EUR 21 billionSeries D(post-money, 21억 유로 초과) · 기준 2026-09-08 · 라운드 평가액(시가총액 아님) 공식↗
미스트랄AI 가격 차트 미확인 비상장사는 거래 종가가 없어 가격 차트를 그리지 않습니다. 위 칸의 라운드 평가액은 거래일 시가총액이 아닙니다.
앤트로픽비상장 모델	비상장	—	—	실적 칸 비움 — 비상장사는 재무제표 공시 의무가 없어 공개 원문이 없고, 추정하지 않습니다.	USD 965 billionSeries H(post-money) · 기준 2026-05-28 · 라운드 평가액(시가총액 아님) 공식↗
앤트로픽 가격 차트 미확인 비상장사는 거래 종가가 없어 가격 차트를 그리지 않습니다. 위 칸의 라운드 평가액은 거래일 시가총액이 아닙니다.
엑스AI비상장 모델	비상장	—	—	실적 칸 비움 — 비상장사는 재무제표 공시 의무가 없어 공개 원문이 없고, 추정하지 않습니다.	미확인공개 라운드 평가액을 원문에서 확인하지 못했습니다
엑스AI 가격 차트 미확인 비상장사는 거래 종가가 없어 가격 차트를 그리지 않습니다. 위 칸의 라운드 평가액은 거래일 시가총액이 아닙니다.
오픈AI비상장 모델	비상장	—	—	실적 칸 비움 — 비상장사는 재무제표 공시 의무가 없어 공개 원문이 없고, 추정하지 않습니다.	USD 852 billion2026-03 라운드(보도 기준, pre/post 미명시) · 기준 2026-04-01 · 라운드 평가액(시가총액 아님) 보도↗
오픈AI 가격 차트 미확인 비상장사는 거래 종가가 없어 가격 차트를 그리지 않습니다. 위 칸의 라운드 평가액은 거래일 시가총액이 아닙니다.

JPY·KRW·TWD 실적을 USD로 환산하지 않습니다. 매출과 순이익은 같은 기준일의 같은 기간끼리만 짝지으며 짝이 없으면 「미확인」입니다. 비상장사의 라운드 평가액은 거래일 시가총액과 다릅니다. 레지스트리에 없는 값은 만들지 않고 「미확인」으로 둡니다.

이 글의 숫자는 공개 API 실측값이거나 회사가 직접 낸 발표문에서 가져온 것입니다. 지수와 점수는 제가 만든 계산의 결과이지 사실이 아니며, 계산식은 검증 페이지에 전부 공개돼 있습니다. 투자 자문이 아니고 매매 권유도 아닙니다.

지수 화면에서 이어서 보기

4단계 경보단가·가이던스·capex 가 꺾이는지 매일 판정합니다 계산식 시뮬레이션검증표에서 지표 값을 바꿔 점수 변화를 확인하고 계산 한계도 함께 봅니다 방문자 심리 투표지수는 기계의 계산입니다 — 사람들 생각도 같이 봅니다 소식 알림 받기실적 발표·가이던스 갱신·지수 급변 때 알려드립니다. 로그인 없이 켭니다