CXMT (창신메모리)
중국 최대 DRAM 회사. 2026년 7월 상하이 상장으로 약 579억 위안을 조달했다 — 2026년의 진짜 변화는 기술이 아니라 자금이다.
CXMT · 창신메모리 · 长鑫存储 · 창신이 용어를 다룬 분석 — 낸드 순위표가 두 개입니다 — YMTC는 3위이면서 5위입니다 외 3편 ↓
CXMT(창신메모리, 长鑫存储) 는 중국 안후이성 허페이에 본사를 둔 DRAM 회사다. 상장 주체는 长鑫科技集团股份有限公司.
2026년 7월 27일 상하이거래소 커촹반에 상장했다. 공모가 8.66위안, 조달액 약 579억 위안 — 커촹반 사상 최대 규모다. 상장 첫날 종가는 49.00위안(+465.8%)이었다.
지금 어디까지 왔나
회사 공식 발표 기준이다.
- LPDDR5X — 2025년 5월부터 8533·9600Mbps 양산, 10667Mbps는 고객 샘플링
- DDR5 — 최고 8000Mbps, 최대 다이 밀도 24Gb. UDIMM/SODIMM/RDIMM/MRDIMM 등 포트폴리오 공개
- LPDDR6 — R&D 검증 마무리 단계, 주요 고객 샘플 제공(보도)
공정 노드는 확인할 수 없다. CXMT 공식 자료 어디에도 나노 표기가 없다. 16nm급 양산이라는 것은 DIGITIMES 보도다.
HBM은 아직 아니다
CXMT의 HBM 양산 공식 발표는 없다. 회사 홈페이지·보도자료에 HBM 제품 자체가 없다.
오히려 IPO 증권신고서에서 회사 스스로 글로벌 3사 대비 R&D 지출·설비투자 규모·생산능력·제품 포트폴리오에서 격차가 있다고 적었고, HBM 상용화 시점에 대한 구체적 일정을 제시하지 않았다.
화웨이에 HBM3 샘플을 공급했다는 보도, MR-MUF를 쓴다는 보도가 있으나 어느 것도 회사 확인이 없다. 당초 2026년 상반기 양산 목표였으나 양산 수준 발주가 없어 일정이 밀리고 있다는 보도도 있다.
겹치는 지점은 선단이 아니라 범용이다
매출 구성이 답을 준다 — LPDDR 66.4% + DDR 31.9%, 합쳐 98% 이상이 범용 DRAM이다(증권신고서 인용 보도).
2025~2026년의 변화는 위협 범위가 레거시에서 주류 스펙으로 올라온 것이다. DDR4/LPDDR4X만 하던 회사가 DDR5-8000, LPDDR5X-10667까지 왔다. 이건 삼성·SK하이닉스의 모바일·PC·범용 서버 물량과 직접 부딪힌다.
점유율은 카운터포인트 기준 2025년 1분기 3%에서 2026년 1분기 8%로 올랐다(보도).
하지만 진짜 변수는 기술이 아니라 돈이다. 579억 위안이 들어왔고 시총이 3조 위안대가 됐다. 앞으로의 증설·R&D 재원이 확보됐다는 뜻이고, 그게 2026년에 바뀐 가장 큰 것이다.
⚠ 애플과의 거래 — 나흘 사이 보도가 반대로 갈렸다
둘 다 보도이고 양사 공식 확인이 없다. 등급을 낮춰 나란히 적는다.
| 날짜 | 원 출처 | 내용 |
|---|---|---|
| 2026-08-06 | 중국기금보 계열 (익명 관계자) | 애플의 LPDDR5X 가격 인하 요구를 CXMT 가 거부해 협상 무산 |
| 2026-08-09 | 월스트리트저널 | 애플이 CXMT 메모리 성능 평가에 착수, 초기 단계 공급 논의 진행 중. 대상은 아이폰·맥북 등 중국 내 판매 모델 |
한쪽은 끝났다고 하고 한쪽은 하고 있다고 한다. 가능한 설명이 넷인데(앞 보도가 틀렸다 / 무산 뒤 재개됐다 / 단계가 다른 별건이다 / 가격만 합의가 안 됐다) 지금 자료로는 못 가른다. 가르려면 양사 발표나 계약 공시가 필요하고 둘 다 없다.
같은 WSJ 보도는 애플이 YMTC 로부터 낸드를 조달하는 방안도 검토 중이라는 지난달 블룸버그 보도를 함께 인용했다. 두 보도가 같이 가리키는 것은 「애플이 중국산 메모리를 검토한다」는 방향이고, 갈리는 것은 어느 단계까지 갔는가다.
⚠️ 이 항목은 위 「확인 못 한 것」의 공정 노드·생산능력이 채워지기 전에는 해석이 안 선다. 값을 깎을 여력이 있었는데 안 깎은 것인지, 원가가 높아 못 깎은 것인지를 가를 수 없기 때문이다.
제재
CXMT 본체는 미 상무부 Entity List에 없다. 2024년 12월 규칙에도 포함되지 않았다.
다만 간접적으로 두 가지가 걸린다.
- 2024년 12월 규칙으로 HBM이 통제 품목(ECCN 3A090.c)으로 신설돼 대중 수출이 막혔다
- 첨단 장비 통제로 EUV를 확보할 수 없다 — 미세화가 필요한 DRAM에서 이건 YMTC보다 아픈 제약이다
확인 못 한 것
- 공정 노드 — 회사 자료에 나노 표기가 없다
- 생산능력 — 월 웨이퍼 수 공식 수치가 없다. 시중 추정치는 회사 확인이 없다
- 팹별 내역 — 상장 서류에 "허페이·베이징 12인치 3개"까지만 있다
- HBM 양산 여부·시점 — 공식 발표가 전무하다
여기 적힌 "확인하지 못했다"의 자리에 실제로 어떤 숫자가 도는지는 미확정 자료에 출처·날짜와 함께 모아 두었다. 값이 왜 갈리는지와, 무엇이 나오면 확정으로 옮기는지도 같이 적었다.
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바깥 매체가 쓴 글입니다. 회사 발표가 아니라 더 읽을거리로 둡니다 — 위 업체 트랙의 숫자는 이 기사들이 아니라 회사 공식 자료에서 온 것입니다.
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