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CXMT(창신메모리, 长鑫存储) 는 중국 안후이성 허페이에 본사를 둔 DRAM 회사다. 상장 주체는 长鑫科技集团股份有限公司.
2026년 7월 27일 상하이거래소 커촹반에 상장했다. 공모가 8.66위안, 조달액 약 579억 위안 — 커촹반 사상 최대 규모다. 상장 첫날 종가는 49.00위안(+465.8%)이었다.
회사 공식 발표 기준이다.
공정 노드는 확인할 수 없다. CXMT 공식 자료 어디에도 나노 표기가 없다. 16nm급 양산이라는 것은 DIGITIMES 보도다.
CXMT의 HBM 양산 공식 발표는 없다. 회사 홈페이지·보도자료에 HBM 제품 자체가 없다.
오히려 IPO 증권신고서에서 회사 스스로 글로벌 3사 대비 R&D 지출·설비투자 규모·생산능력·제품 포트폴리오에서 격차가 있다고 적었고, HBM 상용화 시점에 대한 구체적 일정을 제시하지 않았다.
화웨이에 HBM3 샘플을 공급했다는 보도, MR-MUF를 쓴다는 보도가 있으나 어느 것도 회사 확인이 없다. 당초 2026년 상반기 양산 목표였으나 양산 수준 발주가 없어 일정이 밀리고 있다는 보도도 있다.
매출 구성이 답을 준다 — LPDDR 66.4% + DDR 31.9%, 합쳐 98% 이상이 범용 DRAM이다(증권신고서 인용 보도).
2025~2026년의 변화는 위협 범위가 레거시에서 주류 스펙으로 올라온 것이다. DDR4/LPDDR4X만 하던 회사가 DDR5-8000, LPDDR5X-10667까지 왔다. 이건 삼성·SK하이닉스의 모바일·PC·범용 서버 물량과 직접 부딪힌다.
점유율은 카운터포인트 기준 2025년 1분기 3%에서 2026년 1분기 8%로 올랐다(보도).
하지만 진짜 변수는 기술이 아니라 돈이다. 579억 위안이 들어왔고 시총이 3조 위안대가 됐다. 앞으로의 증설·R&D 재원이 확보됐다는 뜻이고, 그게 2026년에 바뀐 가장 큰 것이다.
CXMT 본체는 미 상무부 Entity List에 없다. 2024년 12월 규칙에도 포함되지 않았다.
다만 간접적으로 두 가지가 걸린다.
바깥 매체가 쓴 글입니다. 회사 발표가 아니라 더 읽을거리로 둡니다 — 위 업체 트랙의 숫자는 이 기사들이 아니라 회사 공식 자료에서 온 것입니다.