미확정 자료

팹별·회사별 월 웨이퍼 투입량(WSPM). 세 회사 모두 법정 공시에서 다른 단위로 우회한다 — 삼성은 1Gb 환산 칩 개수, SK하이닉스는 금액, 마이크론은 클린룸 면적이다. 웨이퍼 장수로 환산할 수 있는 형태가 아니다.

추정하는 쪽이 서로 다른 것을 세기 때문이다. D램 전체인지 선단 노드만인지, 팹 기준인지 회사 합산인지, 연말 목표인지 현재 가동인지가 기사마다 다르고 대부분 본문에 안 적힌다. 그래서 같은 회사의 같은 해 숫자가 55만·62만·65만으로 나란히 돌아다닌다.

무엇을 만드는지(생산품목), 어떤 공정인지, 언제 도는지, 얼마를 넣는지. 삼성전자 공식 보도자료와 사업장 자료에서 넷 다 확인하지 못했다. 계열 건설사 법정 공시에 팹 이름과 공사 기간이 적혀 있을 뿐이다.

삼성은 메모리 라인을 공식 발표하지 않는 쪽으로 IR 관행이 바뀌었다. 공식 문서로 확인되는 마지막 평택 메모리 발표가 2020년 8월 P2 LPDDR5 양산이다. 그래서 시장은 계열 건설사 공시(공사 계약명·금액·공기)를 역산한다. 공사 종료일은 가동일이 아니고, 공사 금액은 설비 투자액이 아니다. 위 값들이 서로 안 맞는 것도 그래서다 — 같은 P5 를 두고 '단일 팹 80조원'(2026-04)과 'P5 팹1 60조원 이상'(2026-06)이 함께 돌고, '마감공사 2027-07'과 '2029년 첫 가동'이 함께 돈다. 공사 일정과 가동 일정을 같은 줄에 놓으면 2년이 사라진다.

일본 생산기지 건설은 확정되지 않았다. 회사는 메모리 경쟁력 강화를 위해 추가 생산기지 구축 등 여러 방안을 검토하고 있지만 현재 확정된 사항은 없다고 밝혔다. 따라서 부지·CAPEX·생산능력·착공/가동 일정은 비워 둔다.

보도는 일본 생산기지 건설 가능성을 말했지만, 회사의 2026-08-21 조회공시는 여러 방안을 검토 중일 뿐 확정된 사항이 없다고 답했다. 보도 주장과 회사 답변을 섞으면 검토를 투자 확정으로 오인하게 된다.

SK하이닉스가 TSMC 첨단 로직 공정을 쓴다는 것은 양사가 공식으로 확인했다. 그런데 노드 숫자는 SK하이닉스도 TSMC도 공개한 적이 없다.

TSMC 가 여러 노드로 옵션을 열어 두고 고객마다 다르게 가져가는 구조라, 'TSMC HBM4 베이스 다이 노드' 와 'SK하이닉스가 고른 노드' 가 같은 값이 아니다. 기사들이 그 둘을 섞어 쓴다. 12nm·5nm·3nm 이 같은 시기에 도는 이유다.

아무 회사도 제품 수율을 밝히지 않는다. 최근 유통되는 삼성 HBM4 80% 보도 수치도 어느 공정 단계를 잰 값인지, 분모가 무엇인지 확인할 회사 1차 자료가 없다. 이 위키는 그래서 수율 페이지에 숫자를 적지 않는다.

수율은 원가와 직결돼 협상 카드가 된다. 밝히면 고객이 그 숫자로 가격을 깎는다. HBM4는 최소한 코어 다이 → 베이스 다이 → 본딩·적층 → 최종 패키지 네 단계로 나눠야 한다. 시중에 도는 퍼센트는 대부분 출처가 붙어 있지 않고, 붙어 있어도 '업계 관계자' 다. 위 세 값은 서로 다른 것을 잰다 — 신뢰성 테스트 수율, 콜드테스트 수율, 외부 모델링 추정치다. 측정 단계와 분모를 모르면 나란히 놓고 빼면 안 된다.

어느 세대부터 적용되는지 공식으로 못박은 회사가 없다. SK하이닉스는 2분기 실적발표에서 "하이브리드 본딩에 더해 HBM5 같은 미래 제품의 방열을 위해 iHBM 을 개발 중" 이라고만 말했다.

도입 시점이 수율과 원가의 함수라서 회사가 확정해 말할 수 없다. 기술이 준비돼도 기존 방식(MR-MUF·TC-NCF)의 원가가 더 낮으면 미룬다. 그래서 매년 '다음 세대부터' 로 밀린다. 2026년에 특히 밀린 이유는 규격이 먼저 양보했기 때문이다 — JEDEC 이 HBM 두께 한도를 720μm 에서 775μm, 다시 1,000μm 로 풀어 주면서 '얇게 쌓아야 해서 하이브리드 본딩이 필요하다' 는 압력 자체가 줄었다.

계획이 있다는 것까지는 확인했다 — 2026-07-02 충청권 국민보고회에서 삼성이 온양·천안에 56조원을 밝혔고, 이재용 회장이 온양을 "범용 후공정 중심에서 최첨단 HBM 팹으로 전환 중" 이라고 말했다. 남은 것은 라인별 캐파·가동 시점·HBM 몫이다. 56조원 안에서 얼마가 HBM 후공정이고 얼마가 기존 라인 현대화인지 갈라 놓은 자료를 찾지 못했다.

삼성은 메모리·파운드리·패키징을 한 회사 안에서 묶는 턴키를 내세우는데, 그 구조에서는 'HBM 전용 후공정 팹' 이라는 단위 자체가 안 잡힌다. 위 56조원도 사업장 단위 총액이지 라인 단위가 아니다. SK하이닉스 청주 P&T7(20조원)이나 마이크론 싱가포르(70억 달러)처럼 '이 팹은 HBM 후공정' 이라고 잘라 말한 숫자와는 성격이 다르므로, 나란히 놓고 비교하면 안 된다.

JEDEC 목록에는 없다는 것까지가 확인된 사실이다. JC-42.2 문서 목록에 HBM3E(JESD238B.01)와 HBM4(JESD270-4A)는 있고 HBM4E·HBM5 는 없다. 그런데 회사들은 이미 HBM5 를 기준으로 말한다 — 삼성은 zHBM 을 "HBM5 대비 4~8배(초기 최대/약 8배)" 라고 발표했고, SK하이닉스는 "HBM5 같은 미래 제품의 방열" 을 실적발표에서 언급했다. 각 사가 상정한 HBM5 의 사양을 확인하지 못했다.

세대 이름은 제조사가 붙이고 규격은 JEDEC 이 정한다. 둘의 시차가 지금처럼 벌어지면, 같은 이름이 회사마다 다른 것을 가리킨다. 실제로 HBM4 만 봐도 발표가 셋 다 다른 층위였다 — SK하이닉스 "개발 완료"(2025-09), 삼성 "상용 출하"(2026-02), 마이크론 "대량 양산"(2026-03). 날짜만 보고 순서를 매기면 틀린다. HBM5 는 규격조차 없으니 그 위험이 더 크다.

엔비디아가 세 회사를 다 인증했다는 것까지는 공식이다 — 2026-06-05 젠슨 황이 Vera Rubin 용 HBM4 공급사로 삼성·SK하이닉스·마이크론을 확인했다. 하지만 누구에게 몇 %를 주는지는 어느 쪽도 밝히지 않는다. 엔비디아도, 세 회사도, 실적발표에서 고객사 이름과 물량을 함께 말한 적이 없다.

고객사별 물량은 계약의 핵심 조건이라 공개되면 다음 협상에서 그대로 지렛대가 된다. 그래서 메모리 회사는 실적발표에서 고객을 익명으로만 말하고, 엔비디아는 공급사를 나열만 하고 비중을 안 적는다. 시중의 배분 숫자는 대부분 HBM 전체 점유율을 엔비디아 물량으로 옮겨 읽은 것인데, 엔비디아 말고도 AMD·구글·아마존이 HBM 을 사므로 둘은 같은 값이 아니다.

삼성은 2세대 이후 어느 세대의 단수도 공식 발표문에 적지 않는다. "업계 최고 적층 수" 라고만 쓴다. 9세대 QLC 양산 보도자료에도 단수가 없다.

단수를 세는 방법이 하나가 아니다. 듀얼 스택이면 아래위를 더한 값과 한 덩어리 값이 다르고, 더미 층(실제로 셀이 없는 층)을 넣느냐 빼느냐로도 갈린다. 회사가 안 밝히니 분석기관이 칩을 뜯어(디캡) 세는데, 무엇을 한 층으로 볼지의 정의가 기관마다 다르다. 그래서 280·286·300+ 가 동시에 존재한다.

마이크론은 176단·232단까지는 공식으로 밝혔다(2022년 세계 최초 232단 양산 발표). G8·G9 부터는 세대명·밀도·성능으로 발표하고 단수를 적지 않는다. 회사 자료에는 아직 없다. 다만 제3자 디캡 분석이 나와서, 이 칸은 '아무 값도 없는 칸' 에서 '회사가 확인해 주지 않은 칸' 으로 바뀌었다.

회사가 이유를 직접 밝힌 드문 경우다 — "단수만으로 낸드를 설명하기엔 충분하지 않다" 는 취지로 자사 블로그에 적었다. 같은 단수라도 셀 크기·평면 밀도가 다르면 웨이퍼당 비트가 다르기 때문이다. 즉 이 칸은 '숨긴 것'이 아니라 '지표를 바꾼 것'에 가깝다.

상장했는데도 안 나왔다. 2026-07-27 커촹반 상장으로 투자설명서가 공개됐지만 거기에도 캐파 수치가 없다. 자금 용도로 적힌 것은 D램 기술 고도화 130억 위안, 차세대 D램 연구 90억 위안, 메모리 웨이퍼 제조라인 고도화 75억 위안, 운전자금 약 280억 위안 — 돈의 쓸 곳은 있는데 장수는 없다. 같은 서류에 HBM 전용 항목도 없다.

중국 팹의 캐파 추정은 장비 반입 대수에서 역산하는 경우가 많다. 그런데 어떤 장비가 어느 라인에 들어갔는지, 그중 몇 대가 실제로 도는지는 밖에서 안 보인다. 게다가 선단 노드와 레거시를 나눠 세지 않으면 같은 장수라도 뜻이 완전히 달라진다.

YMTC 도 비상장이고, 단수와 국산화율 모두 회사 공식 발표를 찾지 못했다.

국산화율은 분모를 무엇으로 잡느냐에 따라 완전히 달라진다 — 장비 대수인지, 금액인지, 공정 단계 수인지. 어느 기사도 그걸 적지 않는다. 단수 역시 삼성과 같은 이유(세는 방법)로 갈린다.

2024~2026 3개년 정책의 정산 잔여재원과 그중 특별배당으로 나갈 금액. 2026-08-21 이사회가 3분기 정규배당 포함 30조원 안팎 현금배당 계획과 2026년 전체 주주환원 90조~110조원 예상치를 밝히면서 범위가 크게 좁혀졌다. 그러나 주당 배당금·배당총액·지급일은 여전히 계획 단계다 — 확정은 2026년 10월 말 이사회(3분기 배당)와 2027년 1월 말 이사회(나머지 환원)에서 나온다. 이 칸이 다루는 것은 그 확정 전까지 시중에 돌던 추정치이지, 8월 21일 회사가 스스로 밝힌 90조~110조원 범위 자체는 아니다 — 그 범위는 주주환원정책 위키에 공식 출처와 함께 있다.

분모인 3개년 누적 FCF 를 밖에서는 셀 수 없기 때문이다. 회사는 정책문에 "FCF의 50%" 라고만 적었을 뿐 FCF 의 계산식을 밝힌 적이 없다. 무형자산 취득·리스료·M&A 지출을 어디에 넣느냐에 따라 같은 해 실적에서도 FCF 가 수십조 단위로 갈린다. 게다가 2026년은 아직 끝나지 않았다 — 위 추정치들은 남은 분기를 각자 다르게 전망한 결과다. 40조와 130조가 같은 표에 앉는 이유가 이것이고, 어느 쪽도 회사가 확인해 준 적 없다.

⚠️ 추정치가 시간에 따라 세 배로 커졌다. 1월에 40~50조였던 값이 6월에 124조, 8월에 130조가 됐다. 회사가 무엇을 새로 밝혀서가 아니라 2026년 실적이 예상보다 좋게 나오면서 각자의 전망을 올렸기 때문이다. 즉 이 값들은 서로 다른 의견이 아니라 같은 방법을 다른 시점에 적용한 결과이고, 그래서 나란히 놓고 고르면 안 된다 — 날짜가 다르다. 또한 SK하이닉스의 2026년 2분기 순이익 93.9조원 중 62조원이 영업외이익이었다. 순이익으로 환원 재원을 가늠하면 과대평가된다 — 장부상 평가이익은 현금흐름에 잡히지 않는다.

⚠️ 2026-08-21 회사가 직접 범위를 밝히면서 위 추정치들은 대부분 낡았다. 90조~110조원은 40~50조(1월 추정)보다는 130조(8월 추정)에 더 가깝지만, 정확히 일치하는 값은 없다 — 추정치들은 배당·자사주를 합친 전체를 가리켰는데, 회사는 그중 3분기 현금배당분(30조원 안팎)만 먼저 떼어 발표했기 때문이다. 나머지가 배당으로 더 갈지 자사주로 갈지는 아직 모른다.

PS(초과이익분배금)의 실제 지급 총액과 지급률. 재원이 "영업이익의 10%" 라는 것과 당해 80% 현금 · 20% 2년 이연이라는 지급 구조는 알려져 있으나, 회사가 총액을 공시 항목으로 내지 않는다. 2026년 임단협에서 논의 중인 자사주 지급 비율도 미정이다.

같은 10% 규칙에 서로 다른 영업이익을 넣기 때문이다. 위 두 값은 연도가 다르다 — 하나는 2026년 전망(200조), 하나는 2025년 확정 실적(47조)이다. 그런데 둘째 값은 규칙과 맞지 않는다 — 영업이익 47조의 10%는 4.7조인데 성과급을 25조로 적었다. 어느 쪽이 틀렸는지 우리는 모르고, 기사에 산식이 적혀 있지 않아 되짚을 수도 없다. 첫째 값도 2026년 실적이 확정되기 전 전망이라 분모가 아직 없다. 여기에 자사주 지급안이 타결되면 현금 지급액 자체가 또 달라진다.

계약가(고정거래가)의 월별 연속 시계열. 회사가 발표하지 않고 TrendForce·DRAMeXchange 같은 시장조사기관 집계치인데 그 원본은 유료다. 밖으로 나오는 것은 기사에 인용된 분기 인상률 조각뿐이라, 이어 붙여 선으로 그릴 수가 없다. 이 사이트의 1단계 경보가 현물가로 도는 이유가 이것이다 — 현물은 공개 시세가 매일 나오고 계약가는 안 나온다.

'계약가' 라는 말 안에 지금 두 층이 있다. 전통적인 월·분기 협상가와, 2026년 들어 늘어난 다년 계약의 상한·하한이다. 마이크론은 매출의 40%가 고정가 또는 상한가 계약이라고 했고 SK하이닉스는 상한을 뺐다고 알려졌다. 즉 같은 '계약가 20% 인상' 이라도 어느 층의 값인지에 따라 뜻이 다르다. 게다가 거래의 절반 이상이 미리 정해진 구간에서 일어나면 현물가는 시장 전체가 아니라 남은 물량의 온도계가 된다 — 선행지표로서의 뜻도 같이 바뀐다.