M = Memory 메모리 반도체 · INDEX = 지수 · 삼성전자 · SK하이닉스 · 삼성전자우
공식 자료로 확인하지 못한 값과, 그 자리에 실제로 도는 추정치. 출처·날짜·갈리는 이유까지.
이 사이트는 못 찾은 자리를 비워 둡니다. 그런데 비워 두기만 하면 읽는 분은 그 자리에 무엇이 도는지 모른 채 검색창으로 나가게 됩니다. 검색하면 단정하는 글이 수십 개 나오고, 어느 것이 회사 발표이고 어느 것이 추정인지 갈라 주는 자리는 없습니다.
그래서 여기에 도는 숫자를 출처·날짜와 함께 모았습니다. 값을 하나로 접지 않습니다 — 매체마다 다르면 다른 대로 나란히 둡니다. 평균을 내는 순간 저희가 추정치를 만든 것이 되기 때문입니다.
그리고 칸마다 무엇이 나오면 확정으로 옮기는지를 적었습니다. "모른다"로 끝내면 회피지만, 무엇이 나오면 아는 것이 되는지를 적어 두면 그건 관측 계획입니다.
팹별·회사별 월 웨이퍼 투입량(WSPM). 세 회사 모두 법정 공시에서 다른 단위로 우회한다 — 삼성은 1Gb 환산 칩 개수, SK하이닉스는 금액, 마이크론은 클린룸 면적이다. 웨이퍼 장수로 환산할 수 있는 형태가 아니다.
| 값 | 낸 곳 | 날짜 | 근거 |
|---|---|---|---|
| SK하이닉스 D램 현재 월 55만 장 · 2030년 100만 장 목표 | 디일렉 | 2026-06-05 | 보도 |
| SK하이닉스 2027년 D램 62만 장까지 확대 | 더벨 | 2025-10-01 | 보도 |
| 삼성 1c D램 2026년 월 20만 장, 전체 D램 65만~70만 장 | TrendForce | 2025-11-19 | 보도 |
추정하는 쪽이 서로 다른 것을 세기 때문이다. D램 전체인지 선단 노드만인지, 팹 기준인지 회사 합산인지, 연말 목표인지 현재 가동인지가 기사마다 다르고 대부분 본문에 안 적힌다. 그래서 같은 회사의 같은 해 숫자가 55만·62만·65만으로 나란히 돌아다닌다.
회사가 웨이퍼 장수 단위로 캐파를 밝히는 공식 문서. 전례가 있다 — SK하이닉스 2015년 M14 준공 보도자료가 월 20만 장을 적었고, 그것이 이번 조사에서 확인한 유일한 공식 수치다.
무엇을 만드는지(생산품목), 어떤 공정인지, 언제 도는지, 얼마를 넣는지. 삼성전자 공식 보도자료와 사업장 자료에서 넷 다 확인하지 못했다. 계열 건설사 법정 공시에 팹 이름과 공사 기간이 적혀 있을 뿐이다.
| 값 | 낸 곳 | 날짜 | 근거 |
|---|---|---|---|
| P4 완전 가동을 반년 앞당기고, P5는 단일 팹 80조원 규모로 추진 | 서울경제 | 2026-04-23 | 보도 |
| P5 마감공사 종료 2027-07 (건설사 공시 — 가동일이 아니다) | 글로벌이코노믹 | 2026-03-26 | 보도 |
| P4 마감공사 종료 2027-04 (건설사 공시 — 가동일이 아니다) | 다음/뉴스 | 2025-09-24 | 보도 |
삼성은 메모리 라인을 공식 발표하지 않는 쪽으로 IR 관행이 바뀌었다. 공식 문서로 확인되는 마지막 평택 메모리 발표가 2020년 8월 P2 LPDDR5 양산이다. 그래서 시장은 계열 건설사 공시(공사 계약명·금액·공기)를 역산한다. 공사 종료일은 가동일이 아니고, 공사 금액은 설비 투자액이 아니다.
삼성전자 뉴스룸·반도체 사업장 페이지의 라인 발표, 또는 사업보고서에 P4·P5 를 지목한 설비 투자 항목.
SK하이닉스가 TSMC 첨단 로직 공정을 쓴다는 것은 양사가 공식으로 확인했다. 그런데 노드 숫자는 SK하이닉스도 TSMC도 공개한 적이 없다.
| 값 | 낸 곳 | 날짜 | 근거 |
|---|---|---|---|
| TSMC가 HBM4 베이스 다이를 12nm·5nm 두 노드로 준비 | TrendForce | 2024-05-17 | 보도 |
| SK하이닉스 HBM4가 TSMC 3nm 베이스 다이를 쓸 것 | TrendForce | 2024-12-04 | 보도 |
| HBM4E 로직 다이에 TSMC 3nm 적용을 검토 | TrendForce | 2026-03-20 | 보도 |
TSMC 가 여러 노드로 옵션을 열어 두고 고객마다 다르게 가져가는 구조라, 'TSMC HBM4 베이스 다이 노드' 와 'SK하이닉스가 고른 노드' 가 같은 값이 아니다. 기사들이 그 둘을 섞어 쓴다. 12nm·5nm·3nm 이 같은 시기에 도는 이유다.
SK하이닉스 또는 TSMC 보도자료·기술 심포지엄 자료에 노드가 적히는 것. 삼성은 이미 자사 4nm 를 보도자료에 적었으므로, 같은 수준의 문서가 나오면 확정이다.
아무 회사도 밝히지 않는다. 이 위키는 그래서 수율 페이지에 숫자를 적지 않는다.
출처가 붙은 추정치조차 찾지 못했습니다.
수율은 원가와 직결돼 협상 카드가 된다. 밝히면 고객이 그 숫자로 가격을 깎는다. 시중에 도는 퍼센트는 대부분 출처가 붙어 있지 않고, 붙어 있어도 '업계 관계자' 다. 우리는 그걸 인용해도 검증할 방법이 없다.
회사가 실적발표나 기술 자료에서 수율을 숫자로 말하는 것. 가능성이 가장 낮은 칸이고, 그래서 여기 적어 둔다 — 영영 안 채워질 수 있다는 것도 정보다.
어느 세대부터 적용되는지 공식으로 못박은 회사가 없다. SK하이닉스는 2분기 실적발표에서 "하이브리드 본딩에 더해 HBM5 같은 미래 제품의 방열을 위해 iHBM 을 개발 중" 이라고만 말했다.
| 값 | 낸 곳 | 날짜 | 근거 |
|---|---|---|---|
| 당초 HBM4 → HBM4E 로, 최근에는 HBM5 세대라는 이야기 | 업계 보도 종합 | 2026-08 | 보도 |
도입 시점이 수율과 원가의 함수라서 회사가 확정해 말할 수 없다. 기술이 준비돼도 기존 방식(MR-MUF·TC-NCF)의 원가가 더 낮으면 미룬다. 그래서 매년 '다음 세대부터' 로 밀린다.
제품 보도자료에 본딩 방식이 적히는 것. 지금은 삼성이 자사 HBM4 보도자료에 본딩 방식을 아예 안 적었을 만큼 회사들이 말을 아끼는 자리다.
SK하이닉스(인디애나·청주 P&T7)와 마이크론(싱가포르)은 HBM 후공정 신설을 공식 발표했다. 삼성의 같은 발표를 찾지 못했다. 없다는 뜻이 아니라 우리가 못 찾았다는 뜻이다.
출처가 붙은 추정치조차 찾지 못했습니다.
삼성은 메모리·파운드리·패키징을 한 회사 안에서 묶는 턴키를 내세우는데, 그 구조에서는 'HBM 전용 후공정 팹' 이라는 단위 자체가 안 잡힐 수 있다. 즉 계획이 없어서가 아니라 발표 단위가 달라서 안 보이는 것일 수 있다.
삼성전자 보도자료에 HBM 후공정 라인·투자액이 지목되는 것, 또는 실적발표에서 패키징 캐파를 숫자로 말하는 것. 아는 분은 알려주십시오.
삼성은 2세대 이후 어느 세대의 단수도 공식 발표문에 적지 않는다. "업계 최고 적층 수" 라고만 쓴다. 9세대 QLC 양산 보도자료에도 단수가 없다.
| 값 | 낸 곳 | 날짜 | 근거 |
|---|---|---|---|
| 286단 | Electronics Weekly | 2024-04 | 보도 |
| 280단 (QLC) | The Memory Guy | 2024-09 | 보도 |
| 300단 이상 · 듀얼 스택 | SMBOM | 2024 | 보도 |
| 900단 프로토타입 (CMB 기법) | TechTimes | 2026-05-25 | 보도 |
단수를 세는 방법이 하나가 아니다. 듀얼 스택이면 아래위를 더한 값과 한 덩어리 값이 다르고, 더미 층(실제로 셀이 없는 층)을 넣느냐 빼느냐로도 갈린다. 회사가 안 밝히니 분석기관이 칩을 뜯어(디캡) 세는데, 무엇을 한 층으로 볼지의 정의가 기관마다 다르다. 그래서 280·286·300+ 가 동시에 존재한다.
삼성 보도자료·기술 문서에 단수가 적히는 것. 다만 삼성은 단수 경쟁에서 밀도 경쟁으로 프레임을 옮기는 중이라, 앞으로도 안 적을 가능성이 높다.
마이크론은 176단·232단까지는 공식으로 밝혔다(2022년 세계 최초 232단 양산 발표). G8·G9 부터는 세대명·밀도·성능으로 발표하고 단수를 적지 않는다.
출처가 붙은 추정치조차 찾지 못했습니다.
회사가 이유를 직접 밝힌 드문 경우다 — "단수만으로 낸드를 설명하기엔 충분하지 않다" 는 취지로 자사 블로그에 적었다. 같은 단수라도 셀 크기·평면 밀도가 다르면 웨이퍼당 비트가 다르기 때문이다. 즉 이 칸은 '숨긴 것'이 아니라 '지표를 바꾼 것'에 가깝다.
마이크론이 다시 단수를 적거나, 제3자 디캡 분석이 공개되는 것. 다만 회사의 방향이 반대라 기대하기 어렵다.
CXMT 는 비상장이었고 생산능력을 공시하지 않았다. IPO 서류에서도 캐파 수치를 확인하지 못했다.
| 값 | 낸 곳 | 날짜 | 근거 |
|---|---|---|---|
| 2026년 중 마이크론 D램 캐파에 근접할 수 있다는 연구기관 추정 | Tom's Hardware | 2026 | 보도 |
| CXMT·YMTC 합산 2026년 설비 예산 630억 위안 | Technetbook | 2026-07 | 보도 |
중국 팹의 캐파 추정은 장비 반입 대수에서 역산하는 경우가 많다. 그런데 어떤 장비가 어느 라인에 들어갔는지, 그중 몇 대가 실제로 도는지는 밖에서 안 보인다. 게다가 선단 노드와 레거시를 나눠 세지 않으면 같은 장수라도 뜻이 완전히 달라진다.
CXMT 상장 이후의 정기 공시. 상장사가 되면 생산능력 항목이 법정 공시에 들어간다 — 다만 한국 3사가 그렇듯 웨이퍼 장수가 아닌 단위일 가능성이 높다.
YMTC 도 비상장이고, 단수와 국산화율 모두 회사 공식 발표를 찾지 못했다.
국산화율은 분모를 무엇으로 잡느냐에 따라 완전히 달라진다 — 장비 대수인지, 금액인지, 공정 단계 수인지. 어느 기사도 그걸 적지 않는다. 단수 역시 삼성과 같은 이유(세는 방법)로 갈린다.
YMTC 상장 절차에서의 공시, 또는 제3자 디캡 분석 공개.
여기 적힌 "확인하지 못했다"는 없다는 뜻이 아니라 저희가 못 찾았다는 뜻입니다. 공식 문서 링크를 주시면 그 칸을 판도 페이지의 표로 옮기고, 어디서 받았는지 적어 두겠습니다.