턴키 구조

공급망·구조 · 턴키 · Turn-key · 원스톱 턴키 솔루션 마지막 확인 2026-08-04

턴키(Turn-key)는 HBM을 만드는 데 필요한 공정을 한 회사가 전부 갖고 있는 구조를 가리키는 말이다. 코어 다이(DRAM)는 메모리 사업부가, 베이스 다이는 파운드리 사업부가, 최종 조립은 자사 패키징 조직이 맡는 식이다.

이 말은 삼성이 쓰는 말이다

중요한 전제 하나. "턴키"는 업계 공통 용어가 아니라 삼성이 자사 구조를 설명할 때 쓰는 표현이다. 삼성이 실제로 공식 채널에서 이렇게 썼다.

삼성전자 HBM은 코어 다이는 메모리에서, 베이스 다이는 파운드리에서 각각 제조한 후 TSP에서 패키징하여 완제품을 만드는 턴키(Turn-key) 솔루션 제품입니다.

HBM4E 12단 샘플 출하 때는 "세계 유일의 원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션"이라는 표현을 썼다. 다만 2026-02 HBM4 양산 보도자료 본문에는 턴키라는 말이 없고 4나노 공정만 명시돼 있다 — 이 표현은 그 뒤의 뉴스룸 콘텐츠에서 등장한다.

반대편을 "협력 구조"라고 부르는 프레임은 주로 국내 매체가 만든 것이다. SK하이닉스가 자사 구조를 그렇게 명명한 공식 문서는 확인되지 않는다. SK하이닉스는 TSMC와의 관계를 "파트너십"이라고만 말한다.

두 구조의 실제 차이

턴키의 값과 대가

한 회사 안에서 다 만들면 일정과 설계를 스스로 조정할 수 있다. 베이스 다이 사양을 바꾸고 싶을 때 바깥 파운드리의 캐파 일정에 매이지 않는다.

대신 자사 로직 공정이 그만큼 좋아야 한다. 베이스 다이는 메모리 회사가 만들어 온 물건이 아니라 로직 칩이고, 여기서 발목이 잡히면 메모리 쪽이 아무리 잘 만들어도 완제품이 안 나간다. 삼성이 HBM4 베이스 다이에 "양산 3년차에 들어간" 4나노를 고른 것은 최신 공정보다 검증된 공정을 택한 선택으로 읽힌다.

반대로 TSMC에 맡기면 로직 공정 자체의 성숙도를 빌려 온다. 대신 캐파와 일정이 남의 것이고, 경쟁사도 같은 문 앞에 줄을 선다.

둘 중 무엇이 더 낫다고 이 페이지는 말하지 않는다. 2026년 8월 현재 세 회사 모두 HBM4를 양산 단계까지 끌고 왔다. 구조의 우열이 결과로 확정된 시점은 아직 오지 않았다.

업체 트랙

이 항목에 각 회사가 언제 들어왔고, 지금 어디까지 왔고, 뭘 하겠다고 공개했는지입니다. 회사가 스스로 낸 자료만 공식으로 싣고, 매체 보도는 따로 표시합니다.

관련 용어

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