M = Memory 메모리 반도체 · INDEX = 지수 · 삼성전자 · SK하이닉스 · 삼성전자우
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 는 한 패키지 안에서 칩렛끼리 이어 붙이는 공개 규격이다.
예전에는 칩 하나를 통째로 크게 만들었다. 그런데 커질수록 불량이 늘고, 레티클 한계에 부딪히고, 부분마다 필요한 공정이 다른데도 같은 조건을 써야 했다.
칩렛은 큰 칩을 여러 조각으로 나눠 만든 뒤 한 패키지에 모으는 방식이다. 연산부는 최신 공정으로, I/O는 성숙한 공정으로 — 각자에게 맞는 공정을 쓸 수 있다.
문제는 조각끼리 어떻게 이어 붙이느냐다. 회사마다 자기 방식을 쓰면 남의 칩렛을 못 가져다 쓴다. UCIe는 여기를 표준화한다.
2026년 8월 공개된 HBF 첫 표준 규격의 인터페이스가 UCIe다.
이건 선택의 성격을 말해 준다. 특정 회사의 GPU 전용 인터페이스를 썼다면 그 회사에 묶였을 것이다. UCIe를 쓰면 UCIe를 지원하는 어떤 프로세서와도 붙을 수 있다.
OCP에서 표준을 만들고 UCIe로 붙인다 — 두 선택 다 같은 방향을 가리킨다. 특정 고객에 종속되지 않는 부품이 되겠다는 것이다.