CXL

제품·규격 · CXL · Compute Express Link · CMM-D · CXL 메모리 마지막 확인 2026-08-04

CXL(Compute Express Link) 은 CPU와 가속기·메모리 장치를 캐시 일관성을 유지한 채 연결하는 개방형 인터커넥트다. PCIe 물리 계층 위에서 돈다.

무엇을 위한 것인가. 메모리를 CPU 소켓의 DIMM 슬롯 밖으로 꺼내는 것이다. 그러면 두 가지가 가능해진다.

• 확장(expansion) — 슬롯 개수라는 물리적 상한을 넘어 서버 한 대의 D램 탑재량을 늘린다.
• 풀링(pooling) — 여러 호스트가 메모리 덩어리를 나눠 쓴다.

표준은 JEDEC이 아니라 CXL 컨소시엄이 관장한다.

규격은 4.0까지 왔다

CXL 3.2 (2024-12-03)

• CHMU — 메모리 티어링을 위한 접근 패턴 모니터링 유닛 신설
• Post Package Repair 개선, 보안 확장(Meta-bits Storage, IDE 보호 확대)
• 이전 모든 CXL 규격과 완전 하위호환

CXL 4.0 (2025-11-18)

• 128 GT/s — 3.x의 64 GT/s에서 2배, 지연 증가 없이
• 네이티브 x2 폭 지원
• 리타이머 최대 4개 — 채널 도달 거리 확장. 멀티랙 풀링의 전제다
• 256B Flit 포맷 유지, 하위호환 유지

리타이머 4개가 왜 중요한가. 신호가 더 멀리 갈 수 있다는 뜻이고, 그건 메모리가 서버 안 부품이 아니라 랙 단위 인프라 자원이 될 수 있다는 뜻이다.

3사 제품

• 삼성전자 — CMM-D 라인. 자사 기술블로그에서 2021년 5월 "업계 최초 CXL 기반 D램 모듈", 2022년 5월 "업계 최초 512GB CMM-D 2.0"을 마일스톤으로 적고 있다.
• 마이크론 — 2023년 8월 CZ120 샘플 공개. 128GB/256GB, E3.S 2T 폼팩터, PCIe Gen5 x8, CXL 2.0 Type 3, 최대 36GB/s. 후속으로 CZ122.
• SK하이닉스 — CMM-DDR5 라인. 2세대를 CXL 3.2 기반으로 준비 중이라는 보도가 있다.

조심할 것 — 규격 진도는 매출이 아니다

CXL이 대량으로 배치되고 있다는 근거를 찾지 못했다. 규격은 4.0까지 나와 있고 3사 제품도 다 있지만, 실제 서버 도입 규모를 보여 주는 1차 자료는 확인되지 않는다.

CXL 이야기를 읽을 때는 "규격이 어디까지 왔나"와 "얼마나 팔리나"를 분리해서 봐야 한다. 이 둘은 지금까지 상당히 떨어져 있었다.

확인 못 한 것

• CXL 3.2의 데이터 레이트 — 3.2 발표문에 GT/s 수치가 없다(4.0의 128 GT/s만 확인된다).
• 실제 배치 규모 — 공식·1차 자료를 찾지 못했다.
• 삼성 CMM-D 3.0 연내 양산 — 매체 보도만 있다.

업체 트랙

이 항목에 각 회사가 언제 들어왔고, 지금 어디까지 왔고, 뭘 하겠다고 공개했는지입니다. 회사가 스스로 낸 자료만 공식으로 싣고, 매체 보도는 따로 표시합니다.

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바깥 매체가 쓴 글입니다. 회사 발표가 아니라 더 읽을거리로 둡니다 — 위 업체 트랙의 숫자는 이 기사들이 아니라 회사 공식 자료에서 온 것입니다.

• 2026-07-21 · TrendForceSamsung Reportedly Targets 2026 CXL 3.2 Mass Production; SK hynix Advances New AI Memory Architecture

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