HBM이 D램 웨이퍼의 30%를 차지하면 장비 투자는 공급 과잉의 예고일까
삼성전자는 2027년 HBM이 D램 웨이퍼 용량의 30% 가까이를 쓴다고 봤다. 이 비중 이동만으로 범용 D램 웨이퍼를 지키려면 총 웨이퍼 용량이 약 14% 늘어야 하므로, 2026~2027년 장비 투자 급증은 공급 과잉보다 공급 유지에 가까울 수 있고 과잉 위험은 2028년으로 밀릴 수 있다.
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