REPORT 01HBM4 수율이 80%대로 모이면 병목은 어디로 가나 — 패키징 격차는 줄고 16단과 캐파가 남는다
삼성과 SK하이닉스의 HBM4 수율이 모두 80%대라는 보도가 맞다면 12단 수율 격차는 가격 협상력의 근거에서 빠지고, 2027년 병목은 16단 적층 수율·후공정 캐파·장비 납기로 옮겨간다는 것이 현재 근거로 가장 유력한 해석이다(작성자 판단).
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2026-10-21최근 발행
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후공정 리포트 1편
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스레드 @m.index.kr 에도 매일 씁니다.
이 글의 숫자는 공개 API 실측값이거나 회사가 직접 낸 발표문에서 가져온 것입니다. 지수와 점수는 제가 만든 계산의 결과이지 사실이 아니며, 계산식은 검증 페이지에 전부 공개돼 있습니다. 투자 자문이 아니고 매매 권유도 아닙니다.
이 글의 숫자는 공개 API 실측값이거나 회사가 직접 낸 발표문에서 가져온 것입니다. 지수와 점수는 제가 만든 계산의 결과이지 사실이 아니며, 계산식은 검증 페이지에 전부 공개돼 있습니다. 투자 자문이 아니고 매매 권유도 아닙니다.