REPORT 01HBM4 수율이 80%대로 모이면 병목은 어디로 가나 — 패키징 격차는 줄고 16단과 캐파가 남는다
삼성과 SK하이닉스의 HBM4 수율이 모두 80%대라는 보도가 맞다면 12단 수율 격차는 가격 협상력의 근거에서 빠지고, 2027년 병목은 16단 적층 수율·후공정 캐파·장비 납기로 옮겨간다는 것이 현재 근거로 가장 유력한 해석이다(작성자 판단).
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MR-MUF 분석 모음
MR-MUF 태그가 붙은 분석 리포트를 최신순으로 모았습니다.
MR-MUF 관련 M-INDEX 분석 리포트 3편을 최신순으로 모았습니다. 공개 원문을 대조한 근거와 관련 용어·종목 페이지로 이어집니다.3리포트
2026-10-21최근 발행
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REPORTS
MR-MUF 리포트 3편
REPORT 01
REPORT 02HBM4에 하이브리드 본딩은 왜 없나 — 775µm 천장과 본딩 경제성
2026년 HBM4 양산은 TC-NCF·MR-MUF가 맡고 하이브리드 본딩은 HBM4E 이후로 밀렸다. 775µm 높이 규격과 수율·원가가 실제 승부처다.
REPORT 03HBM을 붙이는 세 가지 방법 — MR-MUF, TC-NCF, 하이브리드 본딩
HBM은 다이를 12단, 16단으로 쌓아 올린 덩어리입니다. 그 다이들을 어떻게 붙이는지가 SK하이닉스는 MR-MUF, 삼성은 TC-NCF로 갈립니다. 세 번째 방법인 하이브리드 본딩은 몇 해째 "곧 온다"는 말만 나오고 있습니다. 세 방식의 원리와 각 사의 공식 발표, 그리고 하이브리드 본딩이 계속 미뤄지는 이유를 공개 자료로 정리했습니다.
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스레드 @m.index.kr 에도 매일 씁니다.
이 글의 숫자는 공개 API 실측값이거나 회사가 직접 낸 발표문에서 가져온 것입니다. 지수와 점수는 제가 만든 계산의 결과이지 사실이 아니며, 계산식은 검증 페이지에 전부 공개돼 있습니다. 투자 자문이 아니고 매매 권유도 아닙니다.
이 글의 숫자는 공개 API 실측값이거나 회사가 직접 낸 발표문에서 가져온 것입니다. 지수와 점수는 제가 만든 계산의 결과이지 사실이 아니며, 계산식은 검증 페이지에 전부 공개돼 있습니다. 투자 자문이 아니고 매매 권유도 아닙니다.