NVIDIA MGX

NVIDIA MGX는 컴퓨팅·네트워크·전력·냉각을 모듈형 랙으로 구성하는 NVIDIA의 공개 아키텍처다. 메모리 규격이나 단일 GPU의 성능 수치와 구분한다.

2026-10-12 발표와 갱신 범위

NVIDIA 공식 발표는 3세대 MGX 참조설계와 Vera Rubin 랙·컴퓨트 트레이 설계를 OCP에 기여했다고 설명한다. 원문 메타데이터의 발표 시각은 2026-10-12T15:00:25Z(한국 시각 10월 13일 00:00:25)다. 2026-10-14는 이 위키의 갱신일이다. 출처는 제품 공급자의 자체 발표이며 독립 인증이나 OCP의 최종 승인 확인으로 읽지 않는다.

MGX 1.2에서 설명한 변화

회사는 MGX 1.2에 블라인드메이트 액체냉각, 랙 규모 상호연결, 액체냉각 5,000A 버스바, 19인치 장비 지원을 포함했다고 밝혔다. 구성 가능한 I/O 베이와 팬 없는 액체냉각 컴퓨트 트레이, 공통 전력·냉각 인터페이스도 설명한다.

발표의 최대 250kW는 아키텍처가 지원하는 랙 배치 상한이다. 모든 랙의 실제 소비전력이나 고객 설치 규모를 의미하지 않는다. A는 전류, kW는 전력이다. 버스바 전류만으로 전력이나 전압을 확정하지 않으며, 같은 발표의 별도 800VDC 프로젝트와 이 수치를 곱하지 않는다.

해석과 다음 확인 항목

가장 유력한 의미는 고밀도 AI 랙의 전력·냉각·조립 인터페이스를 공통화하려는 설계 확장이다. 이는 편집 해석이며, 조립·정비 시간 단축이라는 회사 설명의 실측 효과는 별도로 검증해야 한다.

공개 설계 기여만으로 고객 채택·양산·출하·매출을 확인할 수 없다. 투자자는 공개 규격의 버전·시험 조건, 공급사 호환 제품, 고객 가동 랙 수, 실측 전력·냉각 용량과 출하·수주 공시를 확인해야 한다. 호환성 검증이나 현장 전력 확보가 늦어지면 설계 확장이 실적에 반영되는 시점도 늦어진다. 랙 전력 상한을 HBM 탑재량·수요 증가율로 환산하지 않는다.