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4분기 영업이익 컨센서스 87조 원은 D램 가격이 12% 안팎 오르고 출하량은 제자리인 시나리오와 거의 일치하며, 가장 유력한 결과는 컨센서스를 3% 안팎 밑도는 85조 원 전후다.
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마이크론은 10월 21일 기술 웨비나에서 HBM4E 계열이 파운드리 베이스 다이를 쓰고 공급은 최소 2년 빠듯하다고 밝혔다. 가장 유력한 해석은 2027년까지는 웨이퍼 소모(트레이드 비율)가 가격 방어를 맡고, 구조적으로는 로직 부가가치 일부가 메모리 밖으로 옮겨 간다는 것이다.
삼성전자 3분기 영업이익 107.4조 원에는 11조 원 이상의 성과급 충당이 들어 있다. 이 충당은 2분기부터 시작해 2035년까지 이어지는 구조 비용이라 되돌려 보는 것은 착시이고, 보고 성장률(20%)에는 2분기 일괄 반영 효과가 섞여 있어 되돌린 기준 성장률은 13~20% 범위로 추정된다.
저NA EUV 출하가 2026년 약 65대(예상)로 약 48% 늘지만 ASML은 2027~2028년 계획도 수요를 못 채운다고 밝혔다. ASML 전체 공급 부족 발언에서 추론하면 가장 유력한 해석은 EUV 장비가 D램 비트 증가의 유일한 상한은 아니어도 2027년 공급 증가율을 수요 아래로 묶는 핵심 제약 중 하나라는 것이다.
3분기 스마트폰 출하가 22%, PC가 20% 줄었지만 메모리 계약가는 오름폭만 줄었을 뿐 내리지 않았다. 현재 근거로 가장 유력한 해석은 세트 수요 파괴가 가격 하락이 아니라 상승률 둔화와 제품별 수익성 격차로 나타난다는 것이다(작성자 판단).
삼성과 SK하이닉스의 HBM4 수율이 모두 80%대라는 보도가 맞다면 12단 수율 격차는 가격 협상력의 근거에서 빠지고, 2027년 병목은 16단 적층 수율·후공정 캐파·장비 납기로 옮겨간다는 것이 현재 근거로 가장 유력한 해석이다(작성자 판단).
HBM 값이 오르는 이유는 HBM이 일반 D램보다 덜 벌게 되면서 생긴 보상 성격이 크고, 2027년 메모리 업황은 HBM 가격 한 줄이 아니라 일반 D램 공급 잠식의 속도가 좌우한다는 것이 현재 근거로 가장 유력한 해석이다(작성자 판단).
한화투자증권의 목표가 315만 원은 12개월 선행 EPS 43.2만 원에 과거 10년 평균 PER 7.3배를 곱한 값이고, 3분기 컨센서스 5.6% 하향을 그대로 반영해도 목표가는 약 298만 원으로 약 18만 원 줄 뿐이다. 현재 근거로 가장 유력한 결론은 주가와 목표가의 큰 격차가 이번 분기 실적이 아니라 2027년 이익 지속성에 대한 멀티플 할인에서 나온다는 것이며, 10월 28일 발표의 관건은 3분기 이익이 아니라 2027년 가이던스 톤과 추가 주주환원이다.
Y2의 첫 클린룸은 2029년 6월이라 2028년까지 D램·HBM 공급 완화의 근거가 되기 어렵고, 그 기간 공급 증가는 M15X와 용인 1기(2027년 초 클린룸)의 증설 속도에 달려 있다는 것이 현재 공개 근거로 가장 유력한 해석이다(작성자 판단).
3분기 영업이익 컨센서스가 석 달 새 5.6% 낮아졌지만 수요 약화 신호는 확인되지 않고 원화 환산 효과가 가장 유력한 기여 요인으로 보이며(주원인 여부는 미확인), 10월 28일 발표의 관건은 영업이익 절대액보다 78% 안팎의 이익률 유지와 4분기·2027년 톤이다.
카운터포인트 기준 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 점유율 격차는 1분기 37%p에서 2분기 17%p로 줄었다. 삼성의 HBM4 매출 3배 확대 예고와 하반기 HBM4 확산 전망을 보면 3분기 격차는 17%p보다 좁아지는 쪽이 더 유력하다. 다만 폭은 공개 자료로 고정되지 않고, 이 글의 4~15%p는 가정에 따른 조건부 예시다.
HBM4 베이스다이는 규격상 로직 칩이 되었고, 엔비디아 NVHBM 같은 커스텀 설계에서는 컨트롤러까지 옮겨갈 수 있다. 삼성의 4nm 내재화 방향과 SK하이닉스의 TSMC 외주는 원가 귀속을 다르게 만들 개연성이 있으나, 공개 데이터로 마진 우열을 확정하기는 어렵다.
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