광 인터커넥트를 스위치 칩 옆에 붙이는 CPO는 인터페이스 전력을 크게 줄이지만, 2026년 AI 데이터센터용 광트랜시버 모듈 중 CPO 비중은 약 0.5%로 추정돼 메모리 수요를 바꾸는 요인이라기보다 전력 제약을 푸는 중장기 기술로 읽는 편이 맞고 실적 반영 시점은 직접 근거가 없다.
증권사들은 TSMC의 2027년 설비투자를 830억~900억 달러로 보지만, TSMC 스스로 "공구 가격 인플레는 실재한다"고 말했다. 현재 근거로 가장 유력한 해석은 투자액 증가의 상당 부분이 장비 수량이 아니라 장비 단가 상승이며, 그래서 장비 업종의 첫 수혜는 수주 물량보다 가격과 마진에서 확인된다는 것이다(작성자 판단).
마이크론은 10월 21일 기술 웨비나에서 HBM4E 계열이 파운드리 베이스 다이를 쓰고 공급은 최소 2년 빠듯하다고 밝혔다. 가장 유력한 해석은 2027년까지는 웨이퍼 소모(트레이드 비율)가 가격 방어를 맡고, 구조적으로는 로직 부가가치 일부가 메모리 밖으로 옮겨 간다는 것이다.
TSMC의 3분기 총마진 하락은 2나노 램프와 해외 팹에서 온 구조적 비용이지만, 전년 대비 6.9%포인트 오른 마진과 분기 순이익 증가가 이를 압도했고, 4분기 가이던스도 마진을 65~67%로 방어한다. 현재 근거로 가장 유력한 결론은 프리미엄 멀티플이 단기적으로 유지된다는 것이며, 판을 뒤집는 변수는 총마진 65% 하회와 2027년 CAPEX 재상향이다.
TSMC의 7~9월 월매출을 합치면 약 1조 4,942억 대만달러로, 회사가 제시한 환율 32 가정에서 3분기 가이던스 상단을 약 1.95% 웃돈다. 환율 32 가정에서는 분기 매출 수준이 가이던스 상단을 넘지만 9월 감소의 원인은 월매출만으로 가르기 어려우며, 밸류에이션의 초점은 4분기 가이던스가 3분기 실적보다 높은지와 매출총이익률, 설비투자에 있다.