HBM4 베이스다이 내재화 경쟁 — 삼성·SK하이닉스의 원가·마진 지도가 바뀐다
HBM4 베이스다이는 규격상 로직 칩이 되었고, 엔비디아 NVHBM 같은 커스텀 설계에서는 컨트롤러까지 옮겨갈 수 있다. 삼성의 4nm 내재화 방향과 SK하이닉스의 TSMC 외주는 원가 귀속을 다르게 만들 개연성이 있으나, 공개 데이터로 마진 우열을 확정하기는 어렵다.
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TSMC의 3분기 총마진 하락은 2나노 램프와 해외 팹에서 온 구조적 비용이지만, 전년 대비 6.9%포인트 오른 마진과 분기 순이익 증가가 이를 압도했고, 4분기 가이던스도 마진을 65~67%로 방어한다. 현재 근거로 가장 유력한 결론은 프리미엄 멀티플이 단기적으로 유지된다는 것이며, 판을 뒤집는 변수는 총마진 65% 하회와 2027년 CAPEX 재상향이다.
9월 매출은 전년 대비 54.6% 증가하고 전월 대비 0.6% 감소했다. 가장 유력한 해석은 높은 매출 수준의 유지이며 AI 기여도와 이익률은 분기 자료로 따로 검증해야 한다.
TSMC의 7~9월 월매출을 합치면 약 1조 4,942억 대만달러로, 회사가 제시한 환율 32 가정에서 3분기 가이던스 상단을 약 1.95% 웃돈다. 환율 32 가정에서는 분기 매출 수준이 가이던스 상단을 넘지만 9월 감소의 원인은 월매출만으로 가르기 어려우며, 밸류에이션의 초점은 4분기 가이던스가 3분기 실적보다 높은지와 매출총이익률, 설비투자에 있다.
삼성전자의 4,950억원 반도체 전략기술 펀드를 공장 투자와 다른 장기 기술 옵션으로 읽었습니다. 가장 유력한 결론은 이 돈이 단기 실적 변수가 아니라 2030년대 기술 공백을 메우는 소액 선택권이라는 것입니다.