유리기판이 AI 패키지 기판 실적이 되는 시점, 2026년은 인증의 해이고 의미 있는 물량은 2028년 이후다

이 글은 오늘 나온 뉴스를 다루지 않는다. 2023년부터 2026년 9월까지 이미 공개된 회사 발표, 미국 정부 자료, 업계 보고서와 보도를 다시 읽고 계산한 배경 분석이다. 유리기판은 AI 칩 패키지 아래에 깔리는 기판의 심(코어)을 지금의 유기 소재(유리섬유를 섞은 수지) 대신 유리로 바꾸는 기술이다. 올해 국내 증시에서 SKC, 삼성전기, LG이노텍이 유리기판 테마로 자주 묶이면서 투자자의 질문은 하나로 모인다. 유리기판은 언제 이 회사들의 매출과 이익이 되는가. 그리고 그 전까지 주가에 반영된 기대는 무엇에 기대고 있는가. 앞서 다룬 HBM 본딩, CoWoS 인터포저, High-NA EUV와는 다른 주제로, 패키지 맨 아래층인 기판의 소재 전환을 다룬다.

가설

강세 가설은 유리기판이 2026년 말 첫 상업 생산에 들어가고, 2027년 AI 가속기 한두 개 제품에 채택되면서 기판 업체의 새 매출원이 빠르게 커진다는 것이다. AI 가속기 패키지는 GPU 다이와 HBM 여러 개를 한 판 위에 올리면서 해마다 커지고 있고, 패키지가 커질수록 유기 기판은 휘어짐(워피지)과 배선 밀도의 한계에 부딪힌다. 유리는 열팽창이 실리콘에 가깝고 표면이 평탄해 이 한계를 넘는 소재로 꼽힌다. 이 가설이 맞다면 다음이 관측돼야 한다. 앱솔릭스의 고객 신뢰성 평가 통과와 양산 공급 계약 공시, 2027년 출시 AI 가속기의 유리기판 탑재 발표, 그리고 SKC 연결 실적에서 앱솔릭스 매출의 의미 있는 증가다.

약세 가설은 유리기판이 기술적으로는 맞는 방향이지만, 수율과 신뢰성 문제 때문에 상용화가 다시 밀리고 2027년까지는 시제품 매출에 그친다는 것이다. 유리는 구멍을 뚫고 자르는 과정에서 미세 균열이 생기기 쉽고, 기판 안에 부품을 묻는 방식은 공정 단계가 많아 초기 불량 관리가 어렵다. 이 가설이 맞다면 양산 일정이 또 한 번 이동하고, 회사는 대규모 증설보다 평가와 인증에 자금을 쓰며, 주요 경쟁사의 양산 목표도 2027~2028년 이후로 잡혀 있어야 한다.

두 가설을 가르는 기준은 기술의 우수성이 아니다. 고객 인증 통과 시점, 첫 양산 공급 계약, 그리고 경쟁사들이 잡은 양산 목표 연도다. 그래서 검증은 기술 주장, 일정의 이력, 투자 집행 방식, 업계 전망 순서로 진행한다.

검증

첫째, 기술 주장과 제품 성능을 분리한다. 인텔은 2023년 9월 18일 보도자료에서 유리기판이 유기 소재보다 패턴 왜곡이 50% 적고, 배선(인터커넥트) 밀도를 10배까지 높일 수 있다고 밝혔다. 같은 자료에서 업계가 이 10년이 끝날 무렵 유기 소재로는 패키지 위 트랜지스터 확장의 한계에 이를 것이라 보고, 2030년까지 한 패키지에 1조 개 트랜지스터를 담겠다는 목표와 함께 이 10년의 후반기에 완전한 유리기판 솔루션을 내놓겠다고 했다. 이 숫자들은 소재가 가진 잠재력에 대한 회사 설명이다. 특정 제품의 원가나 수율을 말하는 숫자는 아니다. 앱솔릭스 쪽 숫자도 같은 층위다. Korea Herald 2026년 6월 14일 기사에 따르면 회사는 커패시터 같은 부품을 유리 안에 묻는 설계로 패키지 높이를 3.9mm에서 1.8mm로 줄일 수 있다고 설명했다. 단순 계산으로 약 54% 감소지만, 이 역시 회사가 제시한 설계 목표다.

둘째, 일정의 이력을 본다. 같은 Korea Herald 기사는 앱솔릭스가 2022년 11월 1일 미국 조지아주 커빙턴 공장을 착공했고, 상업 생산 목표가 2024년에서 2025년으로, 다시 2026년 초 고객 승인 단계로 옮겨 왔다고 정리했다. 같은 기사에 따르면 SKC는 최근 공시에서 양산 시점을 더 이상 특정할 수 없다고 밝혔다. TrendForce의 2026년 7월 24일 보도는 국내 매체를 인용해 SKC가 연내 최종 신뢰성 평가를 마치고 본격 양산은 2027년으로 잡았다고 전했다. 같은 기사에는 SKC가 2023년 4분기 이후 15개 분기 연속 영업손실이라는 보도도 실렸다. 5월 보도(TrendForce 2026년 5월 8일)는 연말 세계 첫 상업 생산을 전했지만, 두 달여 뒤 7월 보도는 연내에는 최종 신뢰성 평가를 마치고 본격 양산은 2027년이라고 전했다. 5월 기사는 앱솔릭스가 전기·신호 성능 검증을 마치고 수율 안정화 단계에 들어갔으며, AMD와 AWS가 시제품을 평가하고 있다는 국내 보도도 함께 전했다. 고객 이름은 회사 공시가 아니라 보도에서 나온 것이다.

셋째, 돈이 어디로 가는지 본다. 미국 상무부 산하 NIST는 2024년 5월 23일 앱솔릭스와 최대 7,500만달러 직접 지원의 예비 조건에 합의했다고 발표했다. 대상은 커빙턴의 12만 제곱피트 시설이고 일자리는 건설 약 1,000개, 제조·연구개발 약 200개로 추산했다. 이 지원은 2024년 12월 최종 확정됐고, NIST는 지원 금액이 일정 마일스톤 달성을 조건으로 한다고 밝혔다. 회사 쪽 자금은 더 크다. 비즈니스워치의 2026년 9월 4일 기사에 따르면 SKC는 5월 유상증자로 1조1,671억원을 조달했고, 앱솔릭스 유상증자 4,011억원 가운데 2,810억원을 냈다. 나머지 1,201억원은 지분 29.95%를 가진 어플라이드 머티리얼즈 등 다른 주주 몫이다. 앱솔릭스는 2022~2025년 4,174억원을 투자했고 2026~2028년 5,896억원을 더 쓸 계획이다. 합치면 2022~2028년 약 1조70억원이다. 중요한 것은 쓰임새다. 디지털투데이 2026년 8월 21일 기사에 따르면 앱솔릭스는 이 자금을 유리기판 평가와 고객 인증, 수율·품질 개선 설비에 집중하고, 대규모 증설은 고객 품질 요건을 먼저 확보한 뒤 검토한다. 증설보다 인증에 돈이 먼저 들어간다는 것은 약세 가설이 예측한 모습에 가깝다.

넷째, 경쟁사의 목표 연도를 맞춰 본다. 삼성전기는 2025년 11월 5일 보도자료에서 스미토모화학그룹, 동우화인켐과 글라스코어 합작법인 양해각서를 맺었다고 밝히고, 세종 사업장 파일럿 라인에서 유리 패키지 기판 시제품을 만들고 있으며 합작법인을 통한 양산은 2027년 이후라고 적었다. 본계약은 한국경제 2026년 7월 2일 보도대로 약 4,800억원 규모, 삼성전기 66%·동우화인켐 34% 지분으로 체결됐다. Korea Herald 기사에 따르면 LG이노텍의 상용화 목표는 2028년이다. 앱솔릭스(2027년 본격 양산 보도), 삼성전기(2027년 이후), LG이노텍(2028년) 모두 의미 있는 양산 목표가 2027년 이후에 있다.

다섯째, 업계 전망은 2028년을 기점으로 모인다. 반도체 장비·소재 협회 SEMI는 2026년 5월 27일 보고서 발표에서 시나리오 기준으로 유리 코어 기판의 초기 양산이 2028년 전후 일부 고성능 용도에서 시작될 수 있고, 2028~2040년 연평균 성장률이 67.2%(세 시나리오 평균)라고 제시했다. SEMI의 Clark Tseng 시장정보 담당 이사는 Korea Herald에 의미 있는 물량은 2028년 전후 이전에는 나오기 어렵다고 말했다. 67.2%를 12년 복리로 돌리면 약 480배다. 성장률이 이렇게 높다는 것은 2028년 출발점이 그만큼 작다는 뜻이기도 하다. 같은 기사에서 LS증권 차용호 연구원은 유리기판이 별도 테마가 아니라 FC-BGA의 다음 장이라고 평가했다.

여섯째, 지금 기판 업체 실적을 움직이는 것은 무엇인지 본다. Korea Herald 기사는 올해 삼성전기와 LG이노텍 주가가 크게 오른 배경을 기판과 커패시터 공급 부족으로 설명했다. 유리기판은 아직 매출이 거의 없는 선택지이고, 실제 숫자를 만드는 것은 AI 서버용 유기 FC-BGA 수요다. 두 가설에 비춰 보면, 기술 방향은 강세 가설과 일치하지만 일정과 자금 집행 방식은 약세 가설 쪽 증거가 더 무겁다.

결론

현재 근거로 가장 유력한 결론은 유리기판이 2026년에는 고객 신뢰성 인증 단계에 머물고, 기판 업체 실적에 의미 있게 잡히는 물량은 2028년 이후 AI 가속기용 대형 패키지부터 나온다는 것이다. 근거 무게는 세 가지다. ① 앱솔릭스의 상업 생산 목표는 2024년에서 2025년으로, 다시 2026년 초 고객 승인으로 두 차례 밀렸고, 7월 보도 기준 본격 양산은 2027년이다. ② 새 자금은 증설보다 평가와 고객 인증에 먼저 쓰인다. ③ 삼성전기(2027년 이후), LG이노텍(2028년), SEMI(2028년 전후 초기 양산)의 목표 연도가 같은 방향을 가리킨다. 따라서 2027년까지 SKC와 삼성전기의 실적 변화를 유리기판으로 설명하는 것은 이르고, 그 기간의 기판 실적은 기존 유기 기판 수요가 결정한다고 본다. 앱솔릭스가 연내 신뢰성 평가를 통과하고 2027년 상반기 안에 AI 가속기 고객과 양산 공급 계약을 공시하면, 의미 있는 물량 시점을 2027년 하반기로 앞당겨 이 결론을 고친다.

인사이트

업황 측면의 함의는 유리기판이 유기 기판을 대체하기보다 최상위 패키지부터 얹히는 구조라는 점이다. SEMI 보고서는 고성능 일부 용도에서 시작해 더 크고 복잡한 패키지로 점차 확대되는 경로를 제시한다. 그래서 2028년 이전 AI 가속기 출하가 늘어날수록 수혜는 먼저 FC-BGA를 공급하는 업체에 돌아가고, 유리기판은 그 위에 붙는 옵션이 된다. 원가 측면에서도 같다. 인텔이 말한 50% 낮은 패턴 왜곡과 10배 배선 밀도는 더 큰 패키지를 가능하게 하는 조건이지, 단위 면적당 기판 가격을 낮추는 숫자가 아니다. 확인한 공개 단가 자료는 없지만, 공정 단계가 많고 수율을 안정화하는 중인 초기 유리기판이 유기 기판보다 싸게 시작하기는 어렵다고 본다(편집자 추론). 그렇다면 고객은 성능상 꼭 필요한 최상위 제품부터 비용을 감수할 것이다.

실적 측면에서는 SKC의 숫자를 나눠 봐야 한다. 앱솔릭스 매출이 2027년 이전에 연결 실적을 바꿀 가능성은 낮고, 그동안은 감가상각과 시험 생산비가 먼저 잡힌다. 2022~2028년 누적 투자 약 1조70억원이 회수되려면 2028년 이후 대형 고객의 반복 주문이 필요하다. 삼성전기의 유리기판 출자는 합작 출자 약 4,800억원 가운데 66%, 단순 계산으로 약 3,170억원인 지분 투자이고, 실적은 FC-BGA와 커패시터가 계속 결정한다. 규모를 맞춰 보면, 삼성전기의 2026년 7월 30일 2분기 실적 발표에서 반도체 기판을 맡는 패키지솔루션 부문 매출은 7,716억원(전년 대비 37% 증가)으로 연결 매출 3조4,572억원의 약 22%(단순 계산)였다. 회사는 데이터센터용 고부가 FCBGA 수요 강세가 3분기에도 이어진다고 전망했다. 유리기판 출자 약 3,170억원은 투자 금액이라 이 부문 매출과 직접 견줄 숫자가 아니고, 이 출자가 매출로 이어지는 시점은 합작법인 양산이 시작되는 2027년 이후다. 지금 기판 부문 숫자는 유기 FC-BGA가 만든다는 뜻이다.

밸류에이션 측면에서 정리하면 다음과 같다. 기본 시나리오는 2026년 말 신뢰성 평가 통과, 2027년 소량 공급, 2028년부터 AI 가속기 일부 제품 탑재다. 이 경우 유리기판 가치는 2028년 이후 현금흐름을 할인한 옵션으로만 정당화되고, 현재 주가에 이를 크게 반영한 종목은 일정 지연에 민감하다. 강세 시나리오는 2027년 상반기 대형 고객 양산 계약과 증설 발표다. 이때 앱솔릭스는 세계 첫 상용 공급사 지위로 기판 업계에서 별도 가치를 인정받는다. 약세 시나리오는 신뢰성 평가가 2027년으로 넘어가고 삼성전기·LG이노텍과의 출발 시차가 좁혀지는 경우다. 이때는 선점 효과가 사라진다.

다음에 볼 숫자는 다섯 가지다. ① 앱솔릭스 임베디드 제품의 고객 신뢰성 평가 결과(연말 전후), ② SKC 실적 발표와 공시의 첫 양산 공급 계약과 금액, ③ 커빙턴 공장 증설 결정 여부, ④ 삼성전기 합작법인 설립 완료와 장비 발주 시점, ⑤ 2027~2028년 출시 AI 가속기의 기판 소재 공개다. 이 결론이 틀리는 조건도 분명하다. 2027년 상반기 안에 대형 AI 가속기 고객의 유리기판 양산 채택이 공식 발표되고, SKC 분기 실적에서 앱솔릭스 매출이 수백억원 단위로 잡히기 시작하면 의미 있는 물량 시점을 1년 앞당겨야 한다.

출처

• 1차·회사 발표: Intel, Intel Unveils Industry-Leading Glass Substrates, 2023-09-18. 패턴 왜곡 50% 감소, 배선 밀도 10배, 2030년 패키지당 1조 트랜지스터, 이 10년 후반기 솔루션.
• 1차·정부: NIST(미국 상무부), Absolics CHIPS 예비 조건, 2024-05-23. 최대 7,500만달러, 커빙턴 12만 제곱피트, 일자리 약 1,200개, 지원 금액은 마일스톤 달성 조건부.
• 1차·회사 발표: 삼성전기 뉴스룸, 글라스코어 합작 MOU, 2025-11-05. 세종 파일럿 라인 시제품, 합작법인 양산 2027년 이후.
• 1차·업계 단체: SEMI, Glass Core Substrate 보고서 발표, 2026-05-27. 초기 양산 2028년 전후, 2028~2040년 CAGR 67.2%(시나리오 평균).
• 애널리스트·리서치 보도: TrendForce, 2026-07-24. 연내 최종 신뢰성 평가, 2027년 본격 양산, SKC 15개 분기 연속 영업손실(보도 인용).
• 애널리스트·리서치 보도: TrendForce, 2026-05-08. 연말 첫 상업 생산 목표, 수율 안정화 단계, AMD·AWS 시제품 평가(국내 보도 인용).
• 뉴스·기명 인용: Korea Herald, 문준현, 2026-06-14. 2022-11-01 착공, 일정 이동 이력, 3.9mm→1.8mm, LG이노텍 2028년, SEMI Clark Tseng·LS증권 차용호 발언.
• 1차·회사 발표: 삼성전기 뉴스룸, 2026년 2분기 실적, 2026-07-30. 연결 매출 3조4,572억원, 영업이익 4,404억원, 패키지솔루션 매출 7,716억원(전년 대비 37%↑), 3분기 FCBGA 수요 강세 전망.
• 뉴스: ExecutiveGov, 2024-12-09. 앱솔릭스 CHIPS 지원 최대 7,500만달러 최종 확정(Entegris 포함 1억5,200만달러).
• 뉴스: 디지털투데이, 2026-08-21. 앱솔릭스 증자 4,011억원, 평가·고객 인증 우선, 대규모 증설은 이후 검토.
• 뉴스: 한국경제, 2026-07-02. 삼성전기 글라스코어 합작 약 4,800억원, 지분 66:34, 평택.
• 뉴스: 비즈니스워치, 2026-09-04. SKC 유상증자 1조1,671억원, 앱솔릭스 증자 4,011억원 중 SKC 2,810억원, 지분 70.05%·29.95%, 투자 4,174억원(2022~2025)·5,896억원(2026~2028).