설비투자 분석 모음

REPORT 01

2026-10-19

HBM4 베이스다이 내재화 경쟁 — 삼성·SK하이닉스의 원가·마진 지도가 바뀐다

HBM4 베이스다이는 규격상 로직 칩이 되었고, 엔비디아 NVHBM 같은 커스텀 설계에서는 컨트롤러까지 옮겨갈 수 있다. 삼성의 4nm 내재화 방향과 SK하이닉스의 TSMC 외주는 원가 귀속을 다르게 만들 개연성이 있으나, 공개 데이터로 마진 우열을 확정하기는 어렵다.

REPORT 02

2026-10-16

ASML 공급 부족의 투자 신호는 신규 장비보다 생산성 업그레이드에서 먼저 나온다

가장 유력한 해석은 AI 설비투자 수요가 유지되지만 공급 제약 때문에 업그레이드와 신규 장비의 수혜 시점이 갈린다는 것이다.

REPORT 03

2026-10-13

Micron 조정 잉여현금흐름, 지원금을 빼도 현금 창출력은 남는다

가장 유력한 결론은 정부 지원금이 Micron의 조정 잉여현금흐름을 높였지만 현금 창출 개선의 주된 설명은 아니며, 기업가치는 지원금보다 영업현금과 총 설비투자의 지속성에 더 민감하다는 것이다.

REPORT 04

2026-10-12

TSMC 설비투자 확대, 기업가치는 투자액보다 현금 회수 속도가 결정한다

가장 유력한 결론은 TSMC의 증설이 성장 기반을 강화하되 기업가치 프리미엄의 지속 여부는 영업현금 증가가 설비투자와 감가상각 부담을 얼마나 앞서는지에 달렸다는 것이다.

REPORT 05

2026-10-11

High-NA EUV가 D램 원가를 낮추는 조건, 장비 가격보다 노광 처리량과 대체되는 공정 수가 결정한다

가장 유력한 결론은 High-NA EUV가 2027년 이후 D램 일부 핵심 층에서 다중 패터닝을 대체하며 단계적으로 들어오지만, 장비 자본비용이 기존 EUV의 약 2.6~3.4배인 설명용 시나리오(장비 가격 2배·가동률·수명 동일 가정 시 편집자 추정)에서는 원가 절감보다 미세화 일정 확보 수단에 가깝다는 것이다.

REPORT 06

2026-10-10

TSMC 9월까지 합치면 3분기는 가이던스 환율 32 가정에서 상단을 넘는다 — 전월 −0.6%보다 중요한 것은 4분기 기준선이다

TSMC의 7~9월 월매출을 합치면 약 1조 4,942억 대만달러로, 회사가 제시한 환율 32 가정에서 3분기 가이던스 상단을 약 1.95% 웃돈다. 환율 32 가정에서는 분기 매출 수준이 가이던스 상단을 넘지만 9월 감소의 원인은 월매출만으로 가르기 어려우며, 밸류에이션의 초점은 4분기 가이던스가 3분기 실적보다 높은지와 매출총이익률, 설비투자에 있다.

REPORT 07

2026-08-17

2032년까지 이어지는 SK하이닉스 투자 사다리

M15X부터 용인 2기까지 여섯 시설투자 공시를 시간축에 놓고 생산능력이 늘어나는 순서를 살폈습니다. 가장 유력한 결론은 97.7조원이 한 해의 지출이 아니라 2030년 전후 공급 증가를 가리키는 승인 한도라는 것입니다.

설비투자 분석 모음

함께 보기

HBM4 베이스다이 내재화 경쟁 — 삼성·SK하이닉스의 원가·마진 지도가 바뀐다