어플라이드의 베시 20% 베팅, 하이브리드 본딩 시계를 당길까

10월 26일 어플라이드머티어리얼즈가 네덜란드 패키징 장비 업체 베시(Besi) 지분을 기존 약 9%에서 약 20%까지 늘리겠다고 밝혔다. 베시 주가는 다음 날 장중 10% 넘게 뛰었고, 같은 주에 한미반도체는 3분기 매출이 전 분기보다 줄었다고 발표했다. 한쪽은 하이브리드 본딩에 돈을 얹고, 다른 쪽은 열압착(TC) 본더로 이익률 50%를 지키는 장면이다. 올여름부터는 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM의 하이브리드 본딩 도입을 한 세대 늦춘다는 보도가 이어졌다. 그렇다면 어플라이드의 베팅은 그 시간표가 다시 당겨진다는 뜻인가, 아니면 HBM과는 다른 곳을 보고 있다는 뜻인가. 이 질문은 HBM 후공정 장비 투자의 무게를 어디에 둘지와 직결된다. 아래에서는 HBM 도입 시점, 베시의 수주 구조, 한미반도체의 단기 현금흐름 세 층위로 나누어 따진다.

가설

가설 A: 어플라이드는 HBM 하이브리드 본딩이 가까워졌다고 본다. 이 가설이 맞다면 관측될 신호는 세 가지다. 첫째, 어플라이드의 발표문에 HBM이나 메모리 적층이 핵심 용도로 적힌다. 둘째, 베시의 수주 증가가 메모리 고객에서 나왔다는 단서가 붙는다. 셋째, SK하이닉스나 삼성전자가 하이브리드 본딩 후속 장비 주문을 재개한다. 2026년 8월 Bits&Chips가 전한 바로는 SK하이닉스가 어플라이드와 베시 장비를 섞은 파일럿 라인을 주문했지만 후속 주문은 미뤄진 것으로 보인다. 지분 확대가 이 후속 주문의 재개와 겹친다면 A가 힘을 얻는다.

가설 B: 어플라이드는 HBM이 아니라 3D 집적 전반을 사고 있다. 이 가설이 맞다면 발표문의 협업 영역이 다이-온-웨이퍼, 다이-온-패널, 로직과 메모리 통합처럼 넓게 적히고, 베시의 수주 증가가 데이터센터와 AI 범용 연산 쪽에서 설명되며, HBM 접합 장비 시장에서는 TC 본더 업체의 실적이 계속 유지된다. 지분을 20%로 제한하고 이사회 참여를 구하지 않는다고 한 점도 인수가 아닌 파트너십 성격을 말해 준다. 이 경우 HBM 하이브리드 본딩 시점은 JEDEC 높이 규격과 고객 수요가 결정하고, 어플라이드의 지분 확대는 그 시점과 무관하게 움직인다.

두 가설은 같은 사건을 다르게 읽는다. A는 지분 확대를 HBM 일정의 선행 지표로 보고, B는 HBM 일정과 분리된 장기 투자로 본다. 그래서 판정에 필요한 숫자는 발표문의 용도 문구, 베시의 수주 구성, 한미반도체의 4분기 인식 매출이다.

검증

1) 어플라이드 발표문의 용도 문구. 어플라이드가 SEC에 제출한 8-K 보도자료는 가속 주식 매입 계약(ASPA)으로 지분을 약 20%로 늘리며, 주식 인도는 미국 하트-스콧-로디노(HSR) 반독점 대기기간 종료를 조건으로 한다고 적었다. 가격과 주식 수, 금액은 적지 않았다. 이사회 참여는 구하지 않고 20%를 넘길 의도도 현재 없다고 했다. 반독점 승인이 남아 있어 아직 지분이 넘어온 것이 아니라는 점은 숫자를 읽을 때 기억해 둘 사항이다. 같은 8-K와 베시 보도자료에 따르면 두 회사는 2020년부터 전략적 협업을 해 왔고, 협업 영역은 3D IC 확장, 로직과 메모리 통합, TC 본딩 확장, 다이-온-웨이퍼·다이-온-다이·다이-온-패널 플랫폼으로 적혔다. 8-K에서 어플라이드 반도체 제품 그룹 사장은 하이브리드 본딩과 차세대 인터커넥트 구조가 에너지 효율적인 AI 연산의 핵심 요소가 되고 있다고 말했다. 이 문구에 HBM은 단독 용도로 나오지 않는다. 오히려 TC 본딩 확장이 협업 영역에 들어 있다는 점은 하이브리드 본딩만을 위한 투자가 아님을 보여 준다. 이 한 가지만으로는 B 쪽이 앞선다.

2) 베시의 수주 구조. 베시가 10월 22일 낸 3분기 실적은 매출 2억 8,340만 유로, 수주 3억 4,260만 유로로, 수주는 전 분기보다 17.0%, 전년 동기보다 96.1% 늘었다. 올해 1~9월 누적 수주는 9억 520만 유로로 전년 동기 대비 108.3% 증가했다. 하이브리드 본딩 수주는 올해 누적으로 지난해 전체의 두 배를 넘었고, 누적 장비 수요는 215대를 넘는다고 적었다. 베시는 성장 이유를 하이브리드 본딩, 데이터센터, AI 관련 범용 연산 수요로 설명했고, 고객 수나 HBM 비중은 공개하지 않았다. 그리고 4분기 매출은 3분기와 비슷한 수준(±5%)으로 제시했다. 일부 고객이 3분기 수주분의 출하를 2027년 상반기 생산능력 계획에 맞춰 달라고 요청했기 때문이라고 한다. 이는 수요가 사라졌다는 뜻이 아니라 인도 시점이 2027년 상반기로 이동했다는 뜻이다. 다만 HBM 비중이 비공개이므로 이 숫자만으로 HBM 수요가 얼마인지는 알 수 없다. 이 부분은 단서이지 증거가 아니다.

3) HBM 쪽 시간표. 트렌드포스가 7월 7일 지디넷코리아와 뉴시스 보도를 인용해 전한 내용은 이렇다. 하이브리드 본딩은 한때 HBM4 도입이 거론됐지만 삼성전자와 SK하이닉스 모두 TC 본딩을 유지했고, 업계는 16단 HBM4E를 가장 이른 도입 시점으로 본다. 패키지 두께 한도가 HBM3E까지 720µm에서 HBM4는 775µm로 올라 얇게 갈 필요가 줄었고, JEDEC이 20단 HBM5용으로 약 900µm에서 최대 1,000µm까지 논의 중이라는 보도도 있다. 익명의 메모리 업계 관계자는 16단 HBM 논의는 제한적이고 12단 HBM4E가 주력으로 남을 것이라고 말했다. 8월 Bits&Chips는 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 도입을 한 세대 더 미뤄 HBM4E까지 마이크로범프를 유지한다고 보도했고, 제목은 도입 시점을 HBM5로 읽었다. 이 보도에 따르면 Hot Chips에서 SK하이닉스 Jaesik Lee 부사장은 주된 이유로 표준 변경을 들었고 구리-구리 접합을 16~20단에 걸쳐 안정적으로 하는 것이 여전히 큰 제조 난제라고 말했다. 즉 트렌드포스는 16단 HBM4E를 가장 이른 시점으로, Bits&Chips는 SK하이닉스 기준 HBM5 쪽으로 읽는다. 12단 HBM은 양산 중이고 16단은 고객 퀄리피케이션 중이다. 다만 트렌드포스 기사는 회사의 공식 발언 없이 익명 소식통에 기댄 보도이고 JEDEC 논의 수치는 확정이 아니다. 이 층위의 판정은 'HBM 하이브리드 본딩의 최단 도입 시점은 16단 HBM4E 이후'이며 2026년 내 확정적인 대량 주문 근거는 없다.

4) 한미반도체의 단기 현금흐름. 한미반도체의 3분기 연결 매출은 1,810억 원, 영업이익은 908억 원으로, 전년 동기보다 매출 8.9%, 영업이익 33.9% 늘었다. 영업이익률은 50.2%로 전년 동기 40.8%보다 9.4%포인트 높다. 2분기 매출 2,511억 원, 영업이익 1,303억 원과 비교하면 매출은 약 27.9%, 영업이익은 약 30.3% 줄었다(직접 계산). 회사는 환율 하락과 일부 장비의 매출 인식 이연을 이유로 들었고 4분기에 이연분이 반영되며 역대 최대 분기 매출을 낼 것으로 내다봤다. 2025년 연간 매출은 5,767억 원이다. 한미반도체는 7월 2분기 실적 때 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품과 내년 상반기 와이드 TC 본더 출시를 밝힌 바 있다. 즉 이 회사는 하이브리드 본딩을 포기한 것이 아니라 대면적 TC 본더로 먼저 시간을 벌고 하이브리드 본더를 병행 준비하는 구도다. 이연 매출이 실제로 4분기에 인식되는지는 아직 확인되지 않았다. 이 점이 단기 판단의 가장 큰 불확실성이다.

가설 판정. 발표문의 용도 문구가 넓고 TC 본딩 확장까지 포함하며, HBM 도입 시점 보도가 어느 쪽도 앞당겨지지 않았고, 베시의 수주 구성이 비공개이므로 A를 지지할 직접 근거는 없다. 반면 B를 직접 확정할 근거도 없다. 그래서 판정은 증거의 무게를 비교한 결과다.

결론

현재 근거로 가장 유력한 결론은, 어플라이드의 베시 지분 20% 확대가 HBM 하이브리드 본딩 도입 시점을 앞당긴다는 신호가 아니라 로직·메모리 통합과 다이-온-웨이퍼 등 3D 집적 전반의 베팅이라는 것이고, 필자가 보는 확률은 약 70%다. 근거는 세 가지다. 첫째, 어플라이드의 발표문이 HBM을 단독 용도로 적지 않고 TC 본딩 확장을 협업 영역에 포함했다. 둘째, 베시의 4분기 가이던스가 수주 일부를 2027년 상반기 출하로 이동시켰다고 했는데, 이는 HBM 하이브리드 본딩 대량 주문이 즉시 풀린 모습과 맞지 않는다. 셋째, 같은 시기 HBM 쪽 보도는 도입 시점을 16단 HBM4E 이후로 보고 있다. 따라서 2027년 상반기까지 HBM 접합 장비의 실적은 TC 본더 쪽에 남을 가능성이 높고, 하이브리드 본더는 파일럿·검증 물량과 비HBM 용도가 이끈다.

이 결론이 틀릴 조건은 구체적이다. 첫째, SK하이닉스나 삼성전자가 2027년 초까지 HBM용 하이브리드 본더의 양산 주문을 냈다는 보도나 공시가 나오는 경우다. 둘째, JEDEC이 20단 HBM5 높이 한도를 900µm보다 낮은 값으로 확정해 얇은 다이가 다시 필요해지는 경우다. 셋째, 베시가 1월 4분기 실적에서 HBM 고객 비중이 의미 있는 수준이라고 공개하는 경우다. 이 중 하나라도 확인되면 가설 A의 비중을 높여야 한다. 반대로 한미반도체의 4분기 매출 이연분이 인식되지 않거나 와이드 TC 본더 출시가 내년 상반기를 넘기면 B가 말하는 TC 본더의 시간 벌기도 약해진다.

인사이트

업황. HBM 후공정은 두 갈래 시계로 움직인다. 12단 HBM4와 12단 HBM4E 주력 구간은 TC 본더가 맡고, 16단 이상 HBM4E부터 하이브리드 본딩 후보가 들어온다. 어플라이드의 투자는 두 번째 시계가 느려도 3D 집적 시장이 별도로 커진다는 쪽에 걸었다고 보는 편이 앞뒤가 맞다. 업황 관점에서 중요한 것은 HBM 단수 증가의 속도이고, 16단 수요가 늦어질수록 TC 본더의 수명이 길어진다.

실적. 한미반도체는 3분기에 매출이 줄었어도 영업이익률은 2분기 51.9%에서 50.2%로 소폭 내렸을 뿐이어서, 회사 설명대로 환율과 인식 시점이 주된 변수일 가능성이 높다. 4분기 매출이 이연분을 포함해 역대 최대가 되는지가 연간 실적의 핵심이다. 베시는 4분기 매출을 평탄하게 제시했고 2027년 상반기 출하가 늘어나는 구조라 분기별 변동이 커질 수 있다. 베시의 총이익률 가이던스는 63~65%이고 운영비는 5~10% 늘 것이라고 했다.

밸류에이션. 유로뉴스에 따르면 베시 주가는 6월 고점 317유로에서 약 절반으로 내려온 상태에서 160유로 위로 올랐다. 어플라이드의 매입 가격은 공개되지 않았으므로 20% 확대의 밸류에이션 시사점을 계산할 수는 없다. 다만 하이브리드 본딩 수주가 작년 연간의 두 배를 넘겼는데도 주가가 고점의 절반이었다는 사실은, 시장이 HBM 도입 지연을 크게 할인했다는 뜻으로 읽을 수 있다. 반독점 승인과 실제 인도가 끝나면 수급 요인도 바뀔 수 있다.

다음에 볼 숫자. ① 미국 반독점 대기기간 종료와 어플라이드의 실제 인도 시점, ② 한미반도체의 4분기 매출(역대 최대 여부)과 와이드 TC 본더 출시 일정, ③ 베시의 2027년 1월 4분기 실적에서 수주 3억 4,260만 유로 대비 변화와 HBM 언급, ④ JEDEC의 20단 HBM5 높이 한도 확정, ⑤ SK하이닉스의 하이브리드 본더 후속 주문 여부다. 이 다섯 가지가 같은 방향으로 움직이면 판단을 바꿔도 된다.

출처

1차 자료

• Applied Materials 8-K 보도자료: 베시 투자 확대 (SEC, 2026-10-26)
• Applied Materials to Increase its Strategic Investment in BE Semiconductor Industries (Besi IR, 2026-10-27)
• BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q3-2026 Results (Besi IR, 2026-10-22)

뉴스·애널리스트

• Samsung, SK hynix Reportedly Reconsider Hybrid Bonding Timeline (TrendForce, 2026-07-07)
• Besi faces longer wait as SK hynix pushes hybrid bonding to HBM5 (Bits&Chips, 2026-08-26)
• Dutch chip firm Besi's shares jump as Applied Materials moves to double stake (Euronews, 2026-10-27)
• 한미반도체 3분기 영업이익 908억원 (비즈워치, 2026-10-30)
• 한미반도체 2분기 실적 (헤럴드경제, 2026-07-14)

한계: 한미반도체 2분기·3분기 수치는 언론 보도에 근거하며 DART 원문 공시와 대조하지 못했다. 베시 수주의 HBM 비중, 어플라이드의 매입 가격은 공개되지 않았다. 확률 70%는 필자의 주관적 판단이며, 트렌드포스·Bits&Chips 보도는 익명 소식통과 학회 발언에 기댄 2차 정보다.